据外媒报道，在新款斯巴鲁BRZ于去年正式亮相5个月后，2022款丰田GR 86最近在网上亮相。这让我们不禁思考：丰田是否正在为其最新的双门跑车制造一场风暴或丰田只是在缓缓地发布继GR Supra和华丽的GR Yaris之后的第三款也就是最新款GR阵容？
　　首先来谈谈更名。它以前叫86，现在正式更名为GR 86，但仍是跟斯巴鲁合作开发的。不过，2022款丰田GR 86跟即将推出的这款车采用的是同样的配方。它仍是一辆2+2跑车，有两扇门、后轮传动系统和前Boxer引擎。
　　说到引擎，最新款丰田GR 86将搭载跟2022款斯巴鲁BRZ相同的2.4L自然吸气平四引擎。丰田还没有公布功率数据，但可以参考BRZ引擎--228马力的输出功率和184磅-英尺的扭矩。新引擎将比旧的2升Boxer发动机多输出23马力的功率和28磅-英尺的扭矩。
　　丰田称，在整个转速范围内，新引擎对油门踏板的反应速度更快，新款GR 86可以在6.3秒内完成百公里加速，几乎比即将推出的那款要快出整整一秒。跟往常一样，六速手动档是标准配置，而六速自动档仍是可选配置。如果选择后者也会得到斯巴鲁的EyeSight功能作为标配。
　　丰田率先承认，最新款GR 86的车身尺寸跟老款几乎相同，通过限制车身高度和尾部来提高操控性和灵活性。这也意味着尽管有一个更大的引擎--重约2800磅，但仍保持其轻型结构。铝制车顶板和挡泥板有助于进一步减轻重量。
　　此外，它仍会有一个长长的引擎盖、一个弯曲的车顶及一个像外型86一样相当粗短的尾部，但它将采用全新的前大灯、尾灯和一个实用的矩阵式前格栅。跟新斯巴鲁BRZ一样，丰田GR 86的抗扭刚度提高了50%，操作更加灵活。
　　在内部，新款GR 86配备一块新的7.0英寸的数字仪表组。据悉，2022款丰田GR 86将于今年秋天在日本上市销售，美国消费者则要等到今年晚些时候交付。至于定价和其他细节将很快公布。
　　【来源：cnBeta.COM】

苹果无刘海新机再上热搜你会选择第一批购买iPhone14吗？最近一段时间，各种关于iPhone14系列新机的爆料简直满天飞，虽然目前还没有进入到量产的阶段，但是根据以往的惯例来看，这个时间端的爆料已经无限接近于真实。从本站之前的报道也能看出下一代安卓机皇！三星GalaxyS23Utra渲染图曝光全新工业设计今年手机厂商们行情不太好，不少品牌的出货有所下滑。虽然这与市场大环境有关，不过对于品牌来说，ldquo打铁还需自身硬rdquo，要做的还是打磨产品，精细迭代。日前，TechnizoiPhone真要用USBC了美国欲出手统一接口！苹果尴尬对于目前的情况而言，苹果真的是要全面启用USBC了，因为美国本土也在效仿欧盟统一接口。一组参议院民主党人呼吁美国商务部效仿欧洲的做法，迫使所有智能手机制造商制造遵守通用充电标准的设中国联通数据中心交换机集采15。63亿元预算，5企业入围来自联通官方消息显示，2022年中国联通数据中心交换机集中采购项目中标候选人正式公示，15。63亿元预算，华为中兴锐捷新华三烽火通信五家企业入围。此前公告显示，基于ldquo大联接2024年初步建成全国一体化算力网络上海枢纽节点上海市通信管理局日前印发新型数据中心ldquo算力浦江rdquo行动计划（20222024年）（以下简称计划）。计划指出，力争到2024年，信息通信行业基本形成布局合理算网协同软硬360数科安全专家全链反诈科技守护信任力日前，在公安部打击治理电信网络新型违法犯罪查控中心指导下，互联网及金融反诈联盟第二季度会议在线上举办。360数科招联金融翼支付等金融科技公司消费金融机构代表出席。360数科反欺诈安台积电计划到2025年将成熟与专业制程节点产能提升50周四下午，台积电（TSMC）透露了要到2025年将成熟与专业节点产能扩大约50的计划。为实现这一目标，这家芯片代工巨头还将在中国台湾大陆和日本地区新建大量晶圆厂。对于格罗方德（Gl优化最后一公里UPS正在美国测试四轮电动送货车继美国邮政服务公司（UnitedStatesPostalService，USPS）之后，另一家快递公司UPS也开始在美国测试电动送货车。这些送货车有点类似于UPS的货车卡车，但设计华硕推出ZenScreenOLEDMQ16AH便携式显示器支持USBC一线通在去年推出了采用IPS面板LED背光的MB14AC之后，华硕现又为ZenScrren便携式显示器家族带来了采用15。6英寸OLED面板的MB14AC新品。ZenScreenOLED中国超融合存储系统市场增速超30IDC报告显示，中国超融合HCI市场一直保持高速增长，2021年第四季度，中国超融合存储系统（HCI）市场份额同比增长30。4，混合云也已经成为了超融合技术创新与发展的重要推动力。台积电高管将在2024年引入阿斯麦最新一代极紫外光刻机据国外媒体报道，周四，芯片制造商台积电高管在硅谷举行的技术研讨会上表示，该公司将在2024年引入荷兰半导体设备制造商阿斯麦的最新一代极紫外光刻机。阿斯麦的总部位于荷兰的Veldho