根据台积电的信息，  3nm   工艺今年下半年生产，不过明年才能大规模量产，  2nm   则要到  2025   年才能量产，这两代工艺的  VIP   客户都是  Intel   和苹果，他们需求大，而且有钱，是台积电的优先客户。
　　其他半导体公司要想拿到  3nm   及未来的  2nm   产能，都要等到苹果和  Intel   出货之后，日前  digitime   爆料称，  AMD   、  NVIDIA   及联发科等公司也希望跟台积电谈判产能分配的问题，不过他们要到  2023   年底或者  2024   年某个时候才能开始谈判，首先是  3nm   工艺，后面还有  2nm   工艺，但肯定要比苹果、  Intel   晚很多。
　　不说更远的  2nm   ，单就  3nm   工艺来看，    AMD   要想拿到台积电的产能分配，  2023   年是没戏的，  2024   年就算有可能谈成，生产也要到年底了，比较可能的还是  2025   年才有机会拿到稳定的产能。
　　从这点来看，  AMD   在  5nm Zen4   之后的下一代产品中，   Zen5   直接上  3nm   的可能性并不大，除非  AMD   能等到  2025   年的年底再发布，  Zen4   要战三代  Intel   处理器了。
　　因此，更合理的情况是  Zen5   继续使用台积电  5nm   工艺打磨，毕竟  Zen4   首发的新东西很多，  AMD   不会急于只用一代就放弃，  Zen2   到  Zen3   都是  7nm   工艺，但  Zen3   的架构改良提升还是很大的，  Zen4   到  Zen5   应该也会沿用这个路线。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

不再拘泥自研Intel将向台积电采购5nm芯片破天荒头一回近日，Intel罕见表态，将向台积电采购5nm芯片。据日经报道，Intel在8月19日的线上活动上透露了这一消息，用于开发PonteVecchioGPU。这是Intel首次用外部代千元档真香机！荣耀Play5TPro6400万直出微距意外之喜自从荣耀脱离华为正式独立后，迅速完成转型，相继推出了多款爆款手机，像荣耀50系列，一经上市便引起抢购，长时间霸占各大网上平台最受欢迎前三的位置。荣耀手机的产品特性也在悄然转变，一方腾讯ROG游戏手机5s系列发布强悍性能再升级年初腾讯ROG游戏手机5发布，以强悍的性能成为电竞手机市场的引人注目的焦点。今日晚间，ROG玩家国度发布了腾讯ROG游戏手机5s系列，实现了性能再升级，以满足游戏玩家对手机性能不断Intel高性能游戏显卡定名IntelArc明年一季度发布8月16日晚，Intel官方宣布，未来的消费级高性能显卡将命名为ldquoIntelArcrdquo，这一品牌涵盖硬件软件服务，并且会延续多代产品。第一代产品就是此前所谓的DG2，佳能EOSR3旗舰相机下个月发布自研背照堆栈式CMOS上个月，佳能EOSR3旗舰无反相机正式官宣，相关照片也出现在佳能官网。最新消息显示，这款相机将于9月发布。据报道，在使用电子取景器拍摄时，EOSR3将不会出现与EOSR5R6类似的自筹7亿元彤程新材研发ArF高端光刻胶两年后完成在高端光刻胶方面，国内又一家公司加入战场了，彤程新材宣布自筹7亿元研发ArF高端光刻胶。彤程新材公告，公司从实际生产经营需求出发，决定通过公司全资子公司彤程电子在上海化学工业区内使安世半导体收购英国最大芯片制造商NWF100股权昨日，闻泰科技发布了关于收购英国最大的芯片制造商NewportWaferFab（以下简称ldquoNWFrdquo）的进展。2021年8月12日（英国当地时间），闻泰科技全资子公司前AMD全球副总裁李新荣正式加入壁仞科技壁仞科技近日正式宣布，李新荣（AllenLee）先生加入壁仞科技，出任联席CEO，专注组织，管理及产品设计端。李新荣先生的加入将会进一步加强壁仞科技的团队实力。李新荣先生在GPU领希捷消费级20TB硬盘下半年批量上市继续用SMR各家的18TB20TB大容量机械硬盘已经陆续问世，但都是企业级产品，距离普通消费者非常遥远，价格也偏高。希捷今天披露，面向大众消费市场的20TB硬盘，将在今年下半年出货上市。希捷目FF全球CEO毕福康在12月内按时高品质地交付FF917月22日，法拉第未来（FaradayFuture，简称ldquoFFrdquo）正式登陆纳斯达克。在上市现场，FF全球CEO毕福康表示，对纳斯达克工作人员，PSAC的股东，我们的苹果推出新款AirTag，配色更新颖苹果刚刚在亚马逊商店上架了多款新配色的AirTag，但苹果官方在线商店却没有。当然，也可能是苹果临时工提前在亚马逊上架了新配件。据了解到，此次上架的AirTag带来了两种新颜色md