据国家知识产权局，5月6日，华为公布了一项关于“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利，更进一步披露了华为的堆叠芯片技术，申请公布号CN114450786A。
　　这项专利早在2019年10月30日就申请了  ，发明人是张童龙、张晓东、官勇、王思敏。
　　该专利描述了一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
　　4月初，华为还公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利  ，申请公布号为CN114287057A，  涉及半导体技术领域，能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。
　　而在3月底的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，   未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能，同时，采用面积换性能、用堆叠换性能的方法，使得不那么先进的工艺，也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。
　　【来源：快科技】【作者：上方文Q】

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