台积电的  5nm   工艺已经量产一年多了，今年就要量产  3nm   工艺了，不过这代工艺历经多次波折，台积电已经改变策略率先量产第二版的  N3B   工艺，今年  8   月份就要量产，可惜今年  iPhone 14   的  A16   芯片已经错过机会了。
　　据《联合报》消息，台积电的  3nm   工艺最近取得了重大突破，将于今年  8   月份在新竹  12   厂研发中心第八期工厂及南科  18   厂  P5   厂同步投片量产。
　　此前我们也报道过，台积电的  3nm   会有多个版本，至少包括  N3   、  N3E   、  N3B   。
　　现在  8   月份要量产的是  N3B   版，  2023   年还会有增强版的  N3E   工艺量产。
　　据悉，   N3E   工艺将使用更少的  EUV   光刻层，从  25   层缩减到  21   层，投产难度更低，良率也能更高，成本自然得以下降，但是晶体管密度会比  N3   版本低大约  8   ％，相比  N5   仍然会高  60   ％。
　　按照以往的惯例，台积电每代新工艺的首发客户基本上都是苹果，但是现在  3nm   工艺要到下半年才量产，今年  iPhone 14   用的  A16   处理器赶不上了，  它使用的还是  5nm   改进的  4nm   工艺，因此会在去年  5nm A15   的基础上继续改进，是不是挤牙膏还不好说，就看具体能提升多少性能了。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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