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英特尔台积电三星宣布组建联盟将合作开发芯片封装和堆叠技术

  据日经新闻报道,英特尔、台积电和三星将携手共同打造一个先进芯片封装技术的行业标准,这是打造更强大电子设备的下一个关键战场。
  全球三大芯片制造商与其他几家领先科技公司本周四宣布,他们将组建一个联盟,在下一代芯片封装和堆叠技术方面展开合作,这是半导体制造中芯片安装到印刷电路板上并组装进电子设备之前的最后一步。
  世界领先芯片厂商之间的罕见合作突显出业界目前对这些技术的重视程度。全球顶级芯片开发商和科技巨头从AMD、高通和Arm,到Google Cloud、Meta和微软也将加入该联盟,全球最大的芯片封装和测试服务供应商日月光科技控股公司也将加入该联盟。
  该联盟表示对更多公司加入其中持开放态度。
  这一新联盟的目标是建立一个被称为Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)的单芯片封装标准,以创建一个新的生态系统,并促进封装和堆叠技术领域的合作。将不同类型的芯片(或所谓的小芯片)更好地组合在一个封装中,可以创造出更强大的芯片系统。
  【来源:C114通信网】【作者:艾斯】

微软悄然发布MicrosoftTeams新版针对AppleSilicon特别优化微软悄然发布了MicrosoftTeams新版本,特别针对AppleSilicon进行了优化。该版本目前尚未正式发布,但可以通过微软官网下载安装。周一,9to5Mac指出,该文件似iOS15。4支持戴口罩解锁苹果终于满足iPhone用户需求!疫情下,不少用户非常希望iPhone能够支持戴口罩识别面部,现在这个功能终于来了。苹果今天推出的iOS15。4测试版增加了一项新功能,旨在让FaceID可以在戴着口罩的情况下使用,iOS15。4测试版允许你戴着口罩使用面部识别系统今天推出的iOS15。4测试版增加了一项新功能,旨在让FaceID可以在戴着口罩的情况下使用,而且不用AppleWatch进行认证。苹果表示,该功能可以识别眼睛周围的独特特征,以达未来AirPods或能通过耳道形状来验证用户身份此前有传言称,苹果将在未来的iPhone机型上加入显示屏内TouchID和FaceID。然而,苹果有可能放弃这两种选择并设计出一种全新的认证方法。最近提交的一项苹果专利暗示将使用A苹果引入新工具以旧换新时更准确评估设备价格在今天发布的iOS15。4Beta1中,苹果引入了全新的ldquoCosmeticScanrdquo工具。该工具用于扫描iPhone的外观损伤,从而在ldquo以旧换新rdquo活亚马逊已放弃向工人支付报酬以在Twitter上宣传公司优点的计划据Techspot报道,从现在开始,Twitter用户可能会看到更少的亚马逊员工在平台上赞扬该公司优点的案例。据悉,这家零售巨头向员工支付报酬,让他们在Twitter上介绍在该公司iPadOS15。4与macOSMonterey12。3Beta已引入全局控制功能在今日发布的iPadOS15。4和macOSMonterey12。3Beta测试版本中,苹果终于引入了期待已久的ldquo全局控制rdquo(UniversalControl)功能新专利文件展示了三星Galaxy双折叠手机与SPen支架三星为一款先进的双折叠Galaxy智能手机申请了专利,该手机有一个集成的手写笔架,可容纳SPen。2021年中期,三星GalaxyZFold3和GalaxyZFlip3作为该品牌的苹果希望通过移除扬声器格栅来缩小MacBookPro体积苹果公司一直在研究如何在MacBookPro键盘下面嵌入一个扬声器,这意味着能够减少设备的占地面积。苹果还没有完成减少边框的工作,现在又想减少扬声器的格栅。新披露的电子设备的扬声器AppleMapsGoogleMaps应用将TimCook的房子打码估计是受到最近关于他被跟踪的报道影响,苹果地图和Google地图最近都完全模糊了苹果CEOTimCook的家。为了保护蒂姆库克居住的地点,苹果地图模糊了他在帕洛阿尔托的整座房产。但英特尔i912900KS现身Geekbench,本季度末发货英特尔公司执行副总裁兼客户端计算事业部总经理GregoryBryant公布了新款i912900KS,并表示它在本季度末发货。现在,这款处理器已经现身Geekbench跑分平台。据曾
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