中国台湾晶圆代工大厂联电宣布，董事会通过一项计划，将在新加坡建设一座先进的晶圆厂，提供22nm和28nm工艺，投资总额将达50亿美元。
　　按照规划，这座新厂第一期月产能3万片晶圆，预计2024年底投产。5G和物联网、汽车电子等产业发展强劲，带动了对22nm和28nm工艺的蓬勃需求，新厂扩增的产能与客户签订了长期合约。
　　这座新厂使得联电上调2022年资本开支，从30亿美元提升至36亿美元。作为对比，中芯国际今年的资本开支约50亿美元。
　　联电强调，近期半导体供应短缺说明半导体供应链必须提高透明度，共同降低风险。这座新厂是联电与重要客户朝共同目标紧密合作的结果。
　　【来源：C114通信网】【作者：南山】

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