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台积电代工,高通4nm芯片骁龙8Gen1Plus曝光

  今日,业内人士 @手机晶片达人 通过社交媒体透露,高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen1 Plus,有 2 万片晶圆预计可以提前发出,并开始在二季度交付。
  爆料指出,第三季开始每季度都有超过 5 万片的 4nm Gen1 Plus 产出,目前良率超过 7 成以上,比起三星的 4nm 高出很多。
  去年 12 月,数码博主 @数码闲聊站 曾表示,采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000(mt6983)和高通 sm8475 当时“还是热”,功耗降低不是很多。
  据了解到,高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片代号为 sm8450,优化版的 Plus 版本即 sm8475。
  根据 DigiTimes 去年 12 月的报道,高通不满于三星电子 4nm 工艺较低的良品率,可能会将部分高端骁龙处理器订单交由其他厂商。
  【来源:IT之家】【作者:长河】

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