20处理器依赖外包Intel押注台积电3nm14代酷睿就要上

　　台积电在先进工艺代工上的优势越来越明显，这也让  Intel   与台积电的关系微妙起来，整体方向上是竞争，但  Intel   也会加大与台积电在芯片代工上的合作，特别是今年底量产的  3nm   节点上。
　　大摩分析师  Charlie Chan   日前发表报告，预测台积电今年将从  Intel   、苹果等公司手上赢得更多订单，因此上调了台积电的评级，看好未来发展。
　　根据他的报告，台积电在  2023   年的  3nm   芯片代工市场上几乎是垄断性的，市场份额接近  100%   。
　　3nm   工艺的  VIP   客户依然是苹果，  不过  Intel   也会加入这次的首发大战中，  2024   年他们的处理器中  20%   的需求都会依赖外包生产。
　　虽然  Charlie Chan   的报告中没有提到  Intel   哪些处理器会使用台积电  3nm   工艺，不过之前消息称  Intel   的  14   代酷睿、代号  Metor Lake   的处理器会首发，这一代处理器会使用小芯片封装，其中  CPU   计算模块是  Intel   自家的  Intel 4   工艺，    GPU   模块很可能就是台积电  3nm   工艺代工的，毕竟  Intel   现在的  ARC   独显  GPU   使用的就是台积电  6nm   工艺代工。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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