过去几年中高通将骁龙芯片的订单交给三星代工，这些芯片的成本比台积电代工要低不少，然而三星的良率一直备受质疑，现在高通要把大量订单转给台积电代工了。
　　高通转单台积电的芯片首先是旗舰系列，包括现在骁龙  8 Gen1   的改版骁龙  8 Gen1 Plus   ，  前身是三星  4nm   工艺，升级版则是台积电  4nm   工艺，最快  5   月份就能问世。
　　再往后，高通今年底发布的骁龙  8 Gen2   芯片也会使用台积电代工，具体工艺不好说，传闻中的  3nm   不太靠谱，继续使用  4nm   工艺的可能性比较大。
　　除了高端、旗舰芯片转单台积电之外   ，来自台湾供应链的消息称，高通还会把中端的骁龙芯片重新回归台积电制造，重点是  7nm   工艺。
　　不过这个芯片的具体信息还没有公布，目前高通的骁龙  778G   甚至骁龙  695   系列都使用了台积电的  6nm   工艺了，  7nm   的中端骁龙芯片还有待揭秘。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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