先进半导体制造可谓是高科技皇冠上的明珠，各个大国都想掌握这一优势，美国前不久推出了  520   亿美元的半导体促进方案，现在欧盟也要推出类似的计划，至少投资  3000   多亿元推动半导体产业发展。
　　英国等媒体报道指出，欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿将在周二公布欧盟的《芯片法案》，支持芯片生产、试点项目和初创企业，最重要的是建设大型芯片制造工厂。
　　至于投资金额，不同消息来源于说法不同，至少看到了  420   亿、  450   亿及  480   亿欧元三个说法了，  欧盟的一个目标是对标美国的  520   亿美元投资，  450   亿欧元的说法比较靠谱，约合人民币  3267   亿元。
　　在欧盟的  450   亿欧元计划中，从芯片设计到生产制造再到封装测试都会涉及到，其中生产制造是重点，   建立的生产线中有  10nm   常用半导体工艺，也有  2nm   及以下的先进制造工艺，还要有  3D   异构集成工艺。
　　欧盟的核心目标是  2030   年时欧盟公司在全球半导体制造中的份额从目前的  10%   提升到  20%   。
　　【来源：快科技】【作者：宪瑞】

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