近日，上交所官网显示，陕西源杰半导体科技股份有限公司科创板IPO已获得受理。
　　源杰半导体招股说明书显示，本次拟发行股份不超过1500万股，拟募集资金人民币9.8亿元，主要用于10G、25G光芯片产线建设项目，50G光芯片产业化建设项目，研发中心建设项目以及补充流动资金。
　　据了解， 源杰半导体成立于2013年，聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品包括 2.5G、10G 、25G 及更高速率激光器芯片等系列产品，目前主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。
　　在光芯片领域，欧美日国家起步较早、技术领先，近年来我国政府在光电子技术产业进行重点政策布局，中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》，明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%，实现高端光芯片逐步国产替代的目标。
　　招股说明书显示，源杰半导体正在加速研发下一代激光器芯片产品，并积极拓展光芯片在其他领域的应用。目前，在光通信领域已着手50G、100G高速率激光器芯片产品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高端激光器芯片产品的特性及可靠性方面对美、日垄断企业的全面对标。同时已与部分激光雷达厂商达成合作意向，努力实现新技术领域的弯道超车。
　　【来源：C114通信网】【作者：水易】

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