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比亚迪半导体推出四合一锁控MCU高集成低功耗

  今日,据比亚迪半导体公众号消息,继2020年8月推出国内首款集成触摸、RFID 智能锁主控MCU(BF5823AM48)后,比亚迪半导体于近期整合产品优势,多维度升级,   成功研发出更高集成、更高配置、更高定位的“四合一”MCU——BF5885AM64。
  集成度更高的“四合一”MCU——BF5885AM64
  据介绍,该款“四合一”MCU芯片可集成并实现四大功能:MCU主控、RFID智能卡检测、Touch-Key触摸按键及语音播放。同时新增语音播放功能,可满足联网交互、后台线程处理等需求,面向更高端客户群体。
  除高集成、高配置外,这款四合一”MCU芯片基于采用高度集成化及低功耗设计,静态功耗小于30uA(触摸按键@4Hz,RFID@2Hz),优于行业平均水平的同时相比上一代更低。
  同时,其还拥有高性能内核Cortex-M0,最高工作频率48MHz,可在-45℃~+125℃的环境中稳定工作,I/O端口静电测试可过±8KV,已通过多轮严苛可靠性测试。
  120指纹模组:BF5031A0
  应用框图(蓝色区域为比亚迪半导体提供)
  【来源:快科技】【作者:拾柒】

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