今日微博博主 @数码闲聊站 发布消息，透露了 OPPO Find X5 手机的部分消息。该系列暂定有三款机型，将搭载天玑 9000 / 骁龙 8 Gen 1 双平台。此外，OPPO 继 Find N 折叠屏手机之外，还将推出一款竖向向内折叠的新机，可能不包含在 Find X5 系列中，隶属 Find N 系列。
　　这名博主还透露，折叠屏新机将于 2022 年上半年发布。
　　据此前报道，在联发科天玑 9000 5G 移动平台发布时，OPPO 便宣布下一代 Find X 旗舰系列将首发搭载天玑 9000。这款 SoC 采用台积电 4nm 工艺，使用了 ARM v9 架构，支持 LPDDR5X 内存。
　　根据近期曝光的天玑 9000 工程机实测，这款芯片安兔兔跑分成绩达到 102 万分，Geekbench 5 多线程成绩达到 4317 分，相比骁龙 8 Gen 1 提升明显，且功耗更低。
　　OPPO 此前发布了首款自研影像芯片：马里亚纳 MariSilicon X，预计 Find X5 系列手机将搭载这颗芯片。
　　【来源：IT之家】【作者：沐泉】

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