据国外媒体报道,供应链方面的消息人士透露,当前全球第一大芯片代工商台积电的产能,在今年会进一步增加,主要是来自晶圆十八厂的4nm及3nm制程工艺。 除了晶圆十八厂4nm和3nm工艺增加的产能,台积电其他厂区的产能,在制程优化和良品率提升之后,也将会有增加。 从台积电CEO魏哲家此前在财报分析师电话会议上透露的消息来看,4nm和3nm都是台积电将在今年量产的工艺,其中4nm工艺在去年三季度已开始风险试产,3nm工艺是计划在2021年风险试产,2022年下半年量产。 【来源:Techweb】【作者:海蓝】