企查查信息显示，华为12月28日新成立名为华为精密制造的新公司，注册资本6亿元，由华为技术有限公司100%持股。
　　公司经营范围包括光通信设备制造；光电子器件制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造等。
　　对于外界猜测这是涉足半导体芯片制造信号的说法，第一财经报道称，华为回应称，  我们不生产芯片。
　　据行业资料，  半导体的三大主要环节分别是设计、制造和封测  ，其中封装工序是指生产加工后的晶圆进行 切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现链接，并为半导体产品提供机械保护，免受物理、化学等外界环境影响产品的使用；测试是指利用专业设备，对产品进行功能和性能测试，测试过程分为 “中测”和“终测”2个主要过程。
　　【来源：快科技】【作者：万南】

比华为更轻的折叠屏来袭三星GalaxyZFold4重量有大突破今年4月份发布的华为MateXs2折叠屏手机在重量上有重大突破，这款手机只有255g重，跟戴壳的iPhone13ProMax重量相当。据悉，MateXs2采用超轻玻璃纤维，结构中采联想独占AMD锐龙7PRO6860ZAPU规格曝光频率能效较6850U更高在年初的CES2022消费电子展上，联想推出了ThinkPadZ13笔记本电脑新品，特点是首发独占了AMD锐龙7PRO6860Z处理器。现在，这款Zen3APU的规格，已经得到了联微博第一季度营收4。85亿美元月活用户5。82亿微博今日公布2022年第一季度财报，财报显示，微博第一季度营收4。85亿美元，同比增长6非公认会计准则归属于微博的净利润为1。33亿美元上年同期为净利润1。31亿美元。营收构成方面富士康汽车芯片和第三代半导体晶圆厂预计明年投产据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂，将在2023年投产。外媒是根据富士康董事长刘扬伟，在近期的股东大会上透露的消息，报道富士康生产汽车芯片和下吉利放卫星一箭九星成功发射2022年6月2日12时00分，ldquo吉利未来出行星座rdquo首轨九星在西昌卫星发射中心以一箭九星方式成功发射，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。央视新闻发布消息称传2022款MacBookAir发布在即既有Mac产品线出货小幅延期随着苹果WWDC2022开发者大会的临近，广大客户仍苦恼于硬件出货的延期。显然，供应链的问题已经困扰苹果数月，并将贯穿整个夏季。不过彭博社记者MarkGurman在今早的一条推文中一季度全球半导体设备销售额接近247亿美元同比增长但环比下滑明显6月2日消息，据国外媒体报道，国际半导体设备与材料协会发布的报告显示，今年一季度全球半导体设备的销售额，同比虽有增长，但环比明显下滑。从国际半导体设备与材料协会报告中的数据来看，今携手西班牙政府英特尔正探索用于Zettascale超算的RISCV处理器架构本周早些时候，英特尔与巴塞罗那超算中心（BSC）表示，双方将投资4亿欧元（约4。26亿美元）设立一个实验室。除了开发基于RISCV架构可用于构建Zettascale规模超算的新处理国际首次！华中大图计算机DepGraph单机性能超超级计算机6月2日消息，据长江日报报道，在6月1日德国汉堡举办的国际高性能计算大会上，公布了第24届Graph500排名。据悉，由华中科技大学图计算团队研发的图计算机DepGraph性能打破Google上线新网站帮你创建自己的硅芯片为了帮助小型开源项目进行芯片制造，Google不仅承担了相关费用，而且还和SkyWaterTechnology合作，提供了开源工艺设计套件（PDK）。虽然该芯片制造是在130纳米工微软推荐用户放弃传统密码改用密码管理工具在近日发布的官方博文中，微软详细介绍了保护账户和数据的多种方法，其中就包括WindowsHello和安装使用MicrosoftAuthenticator。微软公司安全合规副总裁Va