三星电机周四召开董事会，批准花费8.5亿美元（1.1万亿韩元）用于在越南生产倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）的设备和基础设施。
　　该公司将在2023年之前花费这笔预算来建设新的FC-BGA生产线。9月韩国产业网站thelec曾报道，三星的组件部门计划花费1.1万亿韩元来扩大其半导体板的生产，如FC-BGA。
　　FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU，而用于针对服务器的处理器的FC-BGA是其中价格最高的。三星电机的一位发言人说，该公司正计划将其越南子公司作为FC-BGA的生产基地，而其在韩国水原和釜山的设施将被用于研究和生产高端FC-BGA。
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