比亚迪电子为荣耀50手机提供了整机组装服务6月17日消息，比亚迪电子公众号发文称，为荣耀50手机提供了整机组装服务，全力打造荣耀公司成立后正式上市的首款数字旗舰手机。官方称，比亚迪电子承接了荣耀50手机SMT组装测试包装等国产丰田柯斯达氢燃料电池车申报！比亚迪电池众所周知，丰田拥有两大ldquo王牌rdquo新能源技术mdashmdash油电混合动力技术和氢燃料电池技术。近日，有媒体从工信部网站获取了一款四川一汽丰田汽车有限公司申报的柯斯达消息称Intel密谋大动作试图谈判300亿美元收购GF据外媒最新消息，Intel正在密谋大动作。据知情人士透露，Intel正在研究收购格芯（GlobalFoundries）的交易，此举将推动这家半导体巨头为其他科技公司生产更多芯片的计捷豹路虎汽车芯片短缺严重Q3预期销量下调50根据外媒消息，捷豹路虎公司（JLR）于7月6日警告称，全球芯片短缺的影响比预期严重得多，因此将2021年第三季度销售预期减半，下调50。消息发布后，捷豹路虎的母公司塔塔汽车，在印度曝Intel要首发台电3nm两款CPU正测试！Intel将在部分产品上使用台积电代工几乎已经是板上钉钉的事情，但出乎意料的是，上来就要用3nm。财经媒体最新报道称，苹果和Intel将首批采用台积电的下一代先进技术，即3nm制程3nm工艺太贵台积电被投行看衰失去关键优势作为全球第一大晶圆代工厂，尤其是率先量产了先进的7nm5nm工艺之后，台积电已经成为影响全球半导体产业的重要一环。接下来台积电还会量产3nm工艺，然而海外投资者这时候看衰台积电，认劲拓股份宣布与海思签订合作备忘录深交所发函问询劲拓股份发布公告称，与海思半导体签订海思劲拓合作备忘录。公告显示，基于劲拓在热工领域的能力，加之海思大力推进封测产业链国产化进程，因此，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡英特尔下一代SapphireRapidsCPU曝光，2022年发布据外媒VideoCardz消息，一份英特尔处理器路线图近日被曝光，展现了下一代HEDT高性能桌面CPU的代号，名为ldquoSapphireRapidsrdquo。HEDT平台定位中国电信VoLTEvIMS网络扩容采购，华为等中标来自中国电信官网消息，中国电信启动2021年VoLTEvIMS网络扩容工程采购，华为中兴和爱立信3家中标。采购公告显示，中国电信本次VoLTEvIMS网络扩容项目将采购北京南京广州机构预测2021年将有10亿部手机支持无线充电近年来，随着科技飞速发展，手机领域也迎来了巨大变化，包括CPU核心提升镜头像素升级以及更大功率的快充技术，另外，无线充电也成了各家厂商比拼数据的关键参数之一。今日，研究机构Stra未来欧洲5万电动汽车充电站将提供加密支付据国外媒体报道，爱尔兰电子商务和移动支付解决方案公司HIPSPaymentGroupLtd和瑞典公司Vourity合作，准备在欧洲5万个电动汽车充电站推出加密支付。Vourity是