映泰BiostarB550MHV6。0开箱测试轻鬆入手B550晶片组的便宜主机板好选择

　　对于想要选择 AMD 平台的用户来说，目前 B550 晶片组绝对是主流，毕竟除了可以支援 CPU 拉出的 PCI-E 4.0 以外，还具备可超倍频的功能，对于预算方面与需求相对较低的用户而言，映泰在这回也推出了 B550MH V6.0 这张主机板，让用户们能够轻鬆入手。
　　B550MH V6.0 在规格上相对以入门为定位，本体具备两条记忆体插槽，不过在前置 USB 3.2 Gen 1 19Pin 的插槽部分给予了两组，供电的部分也是具备 5+3 相，整体的规格当然也是有着一定的水準。
　　此外这张板子同时也是映泰旗下推出的两款 R7 4750G 的套装机 : 神盾猎人、歼灭者所搭配的主机板，因此如果也是有想要选购这两款套装机的用户们，也欢迎参考这篇文章的介绍。
　　产品规格一览 :
　　尺寸：M-ATX (24.4 公分 x 20.8 公分)
　　支援处理器类型：AMD Ryzen 3rd & 4000 Series APU
　　处理器脚位：AM4
　　晶片组：AMD B550
　　记忆体：2 x DIMM, MAX 64GB
　　扩充插槽：1 x PCIe 4.0 x16 (x16 by CPU)、2 x PCIe 3.0 x1
　　储存埠：4 x SATA 6Gb/s、1 x M.2 Max Type 2280 (by CPU PCI-E x4 & SATA)
　　有线网路：Realtek RTL8111H
　　音讯：Realtek ALC 887 Audio Codec
　　后方 USB 埠：4 x USB 3.2 Gen 1 (Type-A)、2 x USB 2.0
　　前方 USB 埠：2 x USB 3.2 Gen 1 19 Pin 前置插座、2 x USB 2.0 9 Pin 前置插座
　　内显输出 : 1 x HDMI、1 x D-SUB
　　Biostar B550MH V6.0 开箱 : 平价 B550 装机板、享受 PCI-E 4.0 的入门选择
　　相较于价格上更低的 A520 而言，B550 晶片组在表定规格上能够支援由 CPU 所拉出的 PCI-E 4.0 通道，虽然说目前有些 A520 的主机板同样也能开 PCI-E 4.0，不过也无法确定日后更新 BIOS 是否会封锁该功能，因此对于有必须要使用 PCI-E 4.0 频宽的用户而言，选择 B550 当然才是理想的选择。
　　在外包装方面，Biostar B550MH V6.0 採用黑色的包装，搭配一些看似像是结晶体的银色物件点缀，并且简单的有在背面标示产品的一些规格特色。
　　↑ 外包装正反面一览。
　　这张 B550MH V6.0 主机板採用了尺寸较小的 M-ATX 版型尺寸，对于一些可以容纳到三槽 ITX 板子的机壳来说或许也有机会装入，本体上除了前述提及的两条记忆体插槽设计以外，具备一个最大长度可达 2280 的 M.2 插槽 (兼容 PCI-E 与 SATA 通道)、一根 PCI-E x16 插槽，以上两者的 PCI-E 通道都是走 CPU 的，因此如果选用 Zen 2 CPU 则可以运行于最高 PCI-E 4.0 的速度，当然 Zen 2 4000G 系列的 APU 就还是仅有 3.0。
　　SATA 的部分则是四个直立式的位于最底下，另外 M.2 与底部的 SATA 插槽也不会产生干涉问题，此外本张主机板并无具备 +12V RGB 与 +5V ARGB 的相关接头，如果有使用上述设备，像是 AMD Wraith Prism 幽灵风扇等等则仅能使用预设灯效。
　　↑ 主机板外观。
　　↑ SATA、M.2、FCH 散热片特写。
　　前 USB 的部分包含两组共四个 USB 2.0，以及 19 Pin U3，此外也能观察到这些插槽都具备 ESD 静电吸收元件。
　　↑ 前 USB 3.2 Gen1 19Pin、USB 2.0 9Pin。
　　↑ 六只脚的 LRC099 ESD 静电吸收元件，每组都有一个。
　　后 I/O 一览，共计两个 USB 2.0、四个 Type-A 的 USB 3.2 Gen 1，此外还有两个供键鼠的 PS/2，影像输出包含 HDMI 与 D-SUB，以及有线网路与音效输出孔位。
　　↑ 后 I/O 一览，虽然 HDMI 输出规格没有特别强调，实际使用 R7 4750G 测试也可以达到至少 HDMI 2.0 (4K/60p) 的规格。
　　配件部分，包含基本的说明书、光碟、2 条 SATA 线材、档板、以及电脑清洁的指南。
　　↑ 配件一览。
　　Biostar B550MH V6.0 用料一览 : 5 + 3 相供电设计，应付中高阶 CPU 的设计导向
　　前面已讲解 Biostar B550MH V6.0 大致上的规格、外观等设计与特色，接着我们将散热片移除，以进一步分析主机板上的用料与电路等细节。
　　↑ 散热片移除后，主机板正反面一览。
　　在 CPU VRM 供电方面，Biostar B550MH V6.0 供电配置方面在 Vcore 与 SoC 上採用了 5+3 相供电的设计，相较于自家的 A520MH V6.0 在 VCore 的部分增加了一相，毕竟考虑到 B550 的定位也是略高于 A520，并且 B550 也具备可超倍频的设定，在 VCore 多出一相的配置上，对于打算使用中高阶 CPU，或是打算针对较入门的 CPU 进行超频的用户而言算是更加适合。
　　详细配置部分，主要 PWM IC 採用 Renesas RAA 229004 并控制 VCore 与 SoC，VCore 每一相皆採用 Sinopower SM4337NSKP + SM4364NAKP 1H2L 配置，SoC 每相则是 SM4337NSKP + SM4364NAKP 1H1L 配置，Gate Driver 则是 Renesas RAA 220002，每颗内键两组，板子上总共搭载四颗，其中一路分别控制 Vcore 与 SoC 各一相，并且在每相后方皆具有 0.22μH 的电感。
　　此外虽然定位上确实比较入门，但是在 CPU VRM 方面仍然採用了钰邦 APAQ 5khr 寿命的前端输入与后端输出的固态电容，提供良好的寿命保障。
　　↑ 相关供电布局一览。
　　↑ 供电元件特写。
　　CPU EPS 的部分採用单 8 Pin 设计。
　　↑ CPU EPS 特写。
　　记忆体供电方面，主要 VDDQ 採用 1 相供电，PWM 与 Driver 的部分採用 Anpec APW 8828，MOSFET 则是皆採用 SM4337NSKP，1H1L 配置，电容一样採用钰邦 5K 固态电容。VTT 则是採用 RICHTEK RT9045GSP LDO 方案，位于 ATX 20+4 Pin 旁。VPP 位于插槽左方处，採用 ANPEC APL5933C LDO 方案生成。
　　↑ DRAM VDDQ & VTT。
　　↑ DRAM VPP。
　　有线网路晶片採用 Realtek RTL8111H，并且在后方搭配 SUPERLAN 数据汞以避免突波造成后端晶片的严重损毁。
　　↑ 有线网路相关电路一览。
　　↑ 环控晶片採用 ITE IT8613E。
　　音效方面，採用 Realtek ALC887 音效晶片。
　　↑ 音效布局 / 元件一览。
　　由于这一代 AMD 内显的部分已经不再具备原生的类比讯号输出，后方 D-SUB 的部分是採用 ITE IT6516BFN，将 DP 讯号转成类比的讯号以供 D-SUB 显示输出。
　　↑ ITE IT6516BFN DP to VGA IC。
　　BIOS SPI Flash 採用北京兆易创新 (Gigadevice) 的 GD25LQ128CSIG，单颗容量为 16 MB，一旁具备 JSPI1 Header 可以在需要使用实体烧录机烧录 BIOS 时直接以杜邦线连接，而不必以夹子或是用热风枪吹下晶片才能进行烧录。
　　↑ Gigadevice GD25LQ128CSIG BIOS 晶片。
　　AMD B550 FCH 晶片组特写，B550 的 MPN 为 218-0891014。
　　↑ AMD B550 FCH 晶片组。
　　↑ PCB 採用四层板设计。
　　Biostar B550MH V6.0 BIOS 介绍 : 图形化介面、支援 XMP 参数一键载入
　　B550MH V6.0 当然也具备图形化 BIOS，并且支援记忆体 XMP 参数一键载入，此外倍频的部分也是可以进行调整的。
　　↑ BIOS 首页。
　　Advanced 栏目中可以针对主机板许多内部的介面与外部设备进行调整，监控系统的 Hardware Monitor、PWM Processor Hot、AMD CBS 选项皆位于此处。
　　↑ Advanced 栏目。
　　↑ Hardware Monitor 除了可以监控相关温度与电压外，这里有一个 PWM Processor Hot 建议关闭 (预设为开启)，毕竟关闭前后的效能表现相差相当大，当然关闭后务必也要注意 CPU VRM 的相关散热状况，这部份我们后续效能测试上会提到详细内容。
　　↑ 手游模拟器用户会需要开启的 SVM 的部分位于 CPU Configuration 项目此处，预设为开启。
　　↑ Compatibility Support Module Configuration 里面可以针对 CSM、OpROM 的部分进行相关设定。
　　↑ AMD CBS，其中在里面 UMC Common Options > DDR4 Common Options > Security 有一个 TSME 选项，若搭配 PRO 系列处理器 (例如 R7 PRO 4750G)，将此选项开启即可启用 AMD Memory Guard 技术，为记忆体内容进行加密，获得商务级的安全性，当然启用后在记忆体效能上多少也会受到影响。
　　Chipset 栏目，针对美国加州能源法规範的 CEC 2019 项目为于此处，预设为关闭，此外内显记忆体调整大小的 UMA Frame Buffer Size 选项也位在 North Bridge Configuration 底下的 GFX Configuration。
　　↑ Chipset 栏目
　　↑ 使用 R7 4750G 测试，UMA Frame Buffer Size 最高可以开到 16G。
　　↑ 开机选单位于 Boot 栏目中。
　　Tweater 栏位中可以针对相关电压、外频、倍频、FCLK、记忆体相关参数进行调整，也支援记忆体 XMP 参数一键载入。
　　↑ Tweater 栏位。
　　Save & Exit 栏位可以将设定的参数储存在本机或是存在外部装置上。
　　↑ Save & Exit 栏位。
　　按下 F5 能够进行风扇调整。
　　↑ 风扇调整介面。
　　按下 F12 能够进入 BIOS-FLASHER Utility，简单透过随身碟更新 BIOS。
　　↑ BIOS-FLASHER Utility。
　　Biostar B550MH V6.0 软体介绍 : 温度监控、更新 BIOS 简单又轻鬆
　　Biostar B550MH V6.0 同时附加了一些软体，包含 Temperature Monitor、BIOS Update、BIOSCreen 这些，以下我们将一一介绍。
　　↑ Temperature Monitor 能够简便查看当前系统几个主要温度的状况。
　　↑ BIOS Update Utility 能够连上网路就可以更新 BIOS。
　　↑ BIOSCreen 则是可以让玩家自定义 BIOS 的开机画面。
　　Biostar B550MH V6.0 效能测试 : 满足中阶 CPU 效能的设计，想小超点频也可以
　　效能测试方面，处理器上就使用中阶的 AMD Ryzen 5 3600 这颗 CPU，设定上採用记忆体内建的 XMP Profile : DDR4-3600 MHz CL14，前述提及的 PWM Processor Hot 选项关闭，显卡方面搭配 AMD RX5700XT。
　　测试平台:
　　处理器：AMD Ryzen 5 3600
　　CPU 散热器：AMD Wraith Prism
　　主机板：Biostar B550MH V6.0
　　记忆体：TEAM T-Force XTREEM ARGB DDR4 3600 8Gx2 C14
　　显示卡：AMD Radeon RX 5700 XT 公版
　　系统碟：Seagate FireCuda 520 2T
　　电源供应器：Antec HCP-850 PLATINUM
　　作业系统：Windows 10 Pro 1909 64bit
　　↑ 同样的，PWM Processor Hot 选项开启与关闭前后在性能上相差非常明显，以 CINEBENCH R20 多核心为例，R5 3600 在开启与关闭前后分别分数为 1300 与 3520 分，开启的运行过程中会随时降至约 550 MHz，当然关闭后记得要注意 VRM 部分的相关散热情况。
　　↑ B550 晶片组可以完美的支援 PCI-E 4.0。
　　CPU-Z 一览，可一览平台资讯，处理器为 AMD Ryzen 5 3600，代号 Matisse，採用 7nm 製程，有着 12 核心 24 执行绪；主机板使用 Biostar B550MH；记忆体为双通道 8GB x2 DDR4 3600MHz；显示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT，另外也有内建 CPU Benchmark。
　　↑ CPU-Z Benchmark，单核 500.2 分，多核 3986.5 分。
　　AIDA64 记忆体与快取测试一览，记忆体使用 T-Force XTREEM ARGB DDR4 3600 8G 记忆体两条，并且开启 XMP。
　　↑ AIDA64 记忆体与快取测试，记忆体读取 51428 MB/s、写入 28731 MB/s、複製 49520 MB/s、延迟 68.7 ns 的表现。
　　CPUmark99 测试，主要测试处理器单执行续的运算能力，分数为 731 分。
　　↑ CPUmark99 单核效能。
　　CINEBENCH R15 与 R20 是基于以 CPU 进行图像渲染，衡量 CPU 效能的测试项目，R5 3600 在 R15 版本测试可达到 1550 cb 的成绩，而提升渲染複杂度的 R20 版本更有着 3520 pts 的成绩；单核性能则分别为 192 cb、475 pts。
　　↑ CINEBENCH R15 与 R20 测试。
　　7-ZIP、WinRAR 以多核心进行压缩与解压缩性能测试，性能分别为 61113 MIPS 与 21248 KB/S。
　　↑ 7-ZIP 20.00 alpha 效能测试。
　　↑ WinRAR 效能测试。
　　Corona Benchmark、V-Ray Benchmark 两者主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，并以完成时间、单位时间渲染量为评比指标。
　　↑ Corona Benchmark，总花费时间为 146 秒。
　　↑ V-Ray Benchmark，性能为 10132 ksamples。
　　影音转档方面分别採用 X264 与 X265 FHD Benchmark，R5 3600 于 X264 项目中有着 46.50 fps 的表现，而 X265 则有着 31.32 fps 的表现。
　　↑ X264 FHD Benchmark。
　　↑ X265 FHD Benchmark。
　　PCMark 10 Extended 主要以衡量整机整体的性能作为综合评估标準的测试，针对 Essentials 基本电脑使用情境，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以 LibreOffice 进行文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染进行测试，Gaming 方面就是以 3DMark 的内容进行。
　　R5 3600 搭配 AMD Radeon RX 5700 XT 获得了总分 8036 分，电脑基準性能 Essentials 有着 9499 分，生产力则有 7602 分，在更需要 CPU 运算的数位内容创造项目获得 8559 分，游戏方面则是获得了 18238 分。
　　↑ PCMark 10 Extended 详细分数一览。
　　游戏效能方面以 3DMark 进行，搭配 AMD Radeon RX 5700 XT 显示卡进行测试，在 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 18946 分；针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 7157 分的成绩。
　　↑ 3DMark Fire Strike。
　　↑ 3DMark Time Spy。
　　我们同时也在这张板子测试 R9 3900XT 这颗高阶的 CPU，散热器方面换成採用 Corsair H150i PRO RGB 一体式水冷并测试 CINEBENCH R20 与 AIDA 64 Stress FPU，同时也会进行超频与测量 VRM 部分的温度。
　　CINEBENCH R20 的部分 3900XT 在多核心与单核心方面分别获得 6923 pts 与 513 pts，与相对高阶的主机板表现上算是稍有些差距 (多核约 7300 分)，但并没有到非常明显。
　　↑ R9 3900XT CINEBENCH R20 效能。
　　此外我们也一併进行超频测试，虽然以此张板子的用料并非以超频为定位，但毕竟 B550 也是可以提供倍频超频的功能的，此项测试项目中，我们在 CPU VRM 上也额外增加一个风扇协助相关晶体与元件的散热，并以 Ryzen Master 简单模式进行，仅手动调整时脉 (全核心) 与核心电压至 4.3GHz、1.43125V 下运行 CINEBENCH R20。
　　↑ 风扇摆放情况。
　　↑ R9 3900XT 在本张板子上以超频状态 4.3GHz、1.43125V 下运行 CINEBENCH R20 多核心，获得 7556 pts，与在高阶板子上约 7620 pts 左右的成绩倒是相差不远。
　　另外搭配 R9 3900XT 在运行 AIDA 64 Stress FPU 时，运行约 5 分钟，以雷射温度感应枪量测 CPU VRM VCore 下桥的晶体表面 (SM4364NAKP)，测得表面温度最高可达 140 度，根据 SM4364NAKP 的 Datasheet 资料显示最大工作温度为 Tj = 150 度，理论上 Tj 还要会高于 Tc 一些，因此已经算是接近最大工作温度上限。
　　此外随着温度升高，MOSFET 的耗散功率 (Power Dissipation) 也随即跟着降低，整体而言自然在效能上也不得不受到影响，且 MOSFET 长期在高温运行下自然对于寿命方面也是有所疑虑，因此这里除了注意 CPU VRM 相关散热情况以外，还是建议用户选择中阶或入门、功耗较低的 CPU 搭配较为妥当。
　　↑ 实际测得下桥 SM4364NAKP 的表面温度高达 140 度，毕竟多了一相供电，在达到 140 度过程的运行时间上相对 A520MH V6.0 也较久。
　　↑ SM4364NAKP Datasheet 显示最大工作温度为 Tj = 150 度。
　　Biostar B550MH V6.0 心得结论 : B550 的最入门选择，完整 PCI-E 4.0 的支援度
　　对于这张由映泰所推出的 B550MH V6.0 主机板，当然最主要的还是其受惠于採用 B550 晶片组而获得的 PCI-E 4.0 的支援度，此外虽然这张板子的定位并不适合用来超频，不过我们还是尝试将 R9 3900X 装于本板并尝试，实际测试出来的 CINEBENCH R20 多核心跑分结果确实也与诸多高阶主机板在同样参数下的成绩相差不到 1%，当然前提是 VRM 的散热方面必须要妥善处理。
　　至于在搭配中阶的 R5 3600 CPU 的情况下，整体效能表现同样并无明显差距，一样也能够发挥出他该有的效能，同时如果你是在这张 B550MH V6.0 上使用 APU 的用户，在内显 HDMI 方面也能够运行于 HDMI 2.0 的规格，因此实现 4K 60P 的输出也是没有问题。如果你是有需要使用完整 PCI-E 4.0 的规格，或是打算在入门的预算下稍微浅尝超频的用户们，这张 Biostar B550MH V6.0 主机板相信是一张不错的选择名单。
　　来源: 映泰 Biostar B550MH V6.0 开箱测试 / 轻鬆入手 B550 晶片组的便宜主机板好选择