扎实用料强势回归ASUSZ170PRO简单小测

　　华硕的 Z170-PRO 算是一个蛮微妙的角色
　　按照惯例来说都是安排在自家主流的高阶位置，仅次于旗舰的 Deluxe
　　不过随着这几年 Gaming 市场需求，无论是在 8 系列开始引进的 pro gamer，还是原有的 ROG 与 TUF 系列
　　使得 Z170-PRO 这个二哥的位置坐的不是很稳，毕竟在价格以及规格上都没有过多优势
　　在 skylake 发布初期也有情报指出这款主机板并不会上市，不过该来的还是会来
　　揪竟 Z170-PRO 有没有办法在这个 gaming 乱世下生存 ?
　　外盒部分仍旧维持原先的黑白色调
　　虽然不是属于 rog 或是 pro gaming 系列，依旧享有合作的战舰世界 15 天免费 premium 帐号
　　除了支援 SLI 与 CrossFire 外，相容于新的 Windows 10 也不在话下
　　背面则有比较详细的硬体规格跟特色说明
　　内容物包含主机板、SLI 桥接器、SATA 线材
　　cpu 快拆、m.2 螺丝、Q-connector、 I/O 挡板、说明书以及驱动光碟
　　主机板正面一览
　　华硕在这次 Signature 系列的几张高阶版都跟先前的 X99 HEDT 一样，添加 I/O 侧的防尘塑胶罩
　　不过相较于 Deluxe，Z170-PRO 就只有上半部
　　在扩充能力方面，Z170-PRO 提供 3 组 PCI-E x16 (x16, x8, x8) 加上 4 组 PCI-E x1
　　由于第三条 PCI-E 插槽通道都是来自于 PCH，除了最高只能跑到 x4 之外
　　如果 user 需使用 SATA port 5、6 时，此插槽只能在 x2 mode 下运作
　　CPU 供电方面採用 10 相数位供电，并在 mos 区块加上散热片
　　控制器部分依旧选用自家 Digi+ VRM ASP1400
　　EPS 12v 8pin 位于左上角，旁边可以看到 over voltage jumper
　　此外 Z170-PRO 也同步导入了这次 ROG 系列新增的 W-PUMP 水冷帮浦插槽
　　不过他就没有跟 CPU_FAN 还有 OPT 一样摆在右上角
　　DDR4 DIMM 同样採用了单边扣设计
　　ATX 24pin 跟 USB 3.0 19pin 位于主机板中间偏上的位置
　　在储存装置部分，提供 6 组 SATA 3 (6Gbps)，其中 2 组与 SATA Express 共用
　　另外可以看到上方有个 OS Drive 贴纸，原因如同上面 PCI-E 部分提及的共用问题
　　由于 SATA port 5 跟 6 不保证 work，所以建议你将系统碟接到中间的 port
　　底下可以看到为预留的 thunderbolt、第二组 USB 3.0 19pin 以及 EXT_FAN fan board 插槽
　　至于目前中高阶主机板标配的 M.2 高速介面，Z170-PRO 支援 PCIe 3.0 x4 通道，并相容于 type 22110 的规格
　　PCH 散热片部分也导入了新的视觉设计，不过就不像旗舰的 Deluxe 以及 ROG 系列那样具备可控灯光的功能
　　用来切换通道用的 ASMedia ASM1480
　　至于目前兵家必争的音效部分，Z170-PRO 搭载的 Crystal Sound 也来到了第三代
　　选用 Realtek ALC1150 方案搭配 nichicon 音效电容与 TI R4580 放大晶片
　　基本的金属遮蔽与 PCB 切割一定不会少，同时加上 de-pop 线路避免爆音
　　网路晶片部分採用 Intel I219V，支援 WOL 功能
　　至于 USB 3.1 方案部分算是 Z170-PRO 另一个比较特别的地方
　　一般而言 ASUS 在 USB 3.1 晶片通常都是选用 ASMedia 的方案
　　这次则改採 Intel 的 USB 3.1 再搭配 Etron EJ179V switch 转出 Type-C 介面
　　由于 Z170-PRO 并没有像 Deluxe 那样改採 megachips 製品
　　或许要等到 ASMedia 推出自家的 HDMI 2.0 方案才有机会看到主机板全面导入
　　输出仍旧採用 ASMedia ASM1442K 来进行 level shift，支援 HDMI 1.4
　　背板 I/O 提供 2 组 USB 2.0、2 组 USB 3.0、USB 3.1 Type-A + Type-C
　　显示输出则给足了 DVI-D、 HDMI 以及 DisplayPort 三种数位介面
　　虽然在 PCH 散热片部分没有加上 LED 背光，在 PCB 切割处还是有加上小小的灯光效果
　　在 BIOS 内提供关闭、呼吸灯以及恆亮三种选择
　　接着上机实测一下
　　======================================
　　测试平台：
　　CPU：Intel Core i5 6600K
　　MB：ASUS Signature Z170-PRO
　　RAM：Avexir Blitz Series DDR4-2133 4G x 2
　　VGA：ASUS GeForce GTX Titan
　　HDD：OCZ Vector 150
　　PSU：FSP Aurum V 550W
　　CPU Cooler：CoolerMaster Seidon 120XL
　　Chasis：Lubic Stage Layout Case v3
　　OS：Windows 7 SP1 Ultimate x64
　　======================================
　　测试方面直接将 CPU 小超至 4.5G
　　CPU-Z 内建 Bench
　　AIDA64 记忆体频宽测试
　　PCMark 7
　　PCMark 8 Home accelerated 3.0
　　PCMark 8 Create accelerated 3.0
　　Cinebench R15
　　3DMark
　　就整体来说，Z170-PRO 的表现算是相当中规中矩
　　除了用料有一定水準、超频简单轻鬆之外，介面与扩充弹性上也都不错，该有的都不会少
　　但也因为太过于普通，价格较为尴尬使得这块主机板在自家兄弟夹击下显得黯然失色
　　平心而论，上一代的 Z97-PRO 也差不多落在 7k - 8k5 的价格带
　　算上这次的 3.1 跟 type-c 成本的话其实也没有太大的变化
　　与其说变贵了不如说是其他系列的高阶板子好像变便宜了 (看看 ROG M8G 跟 M8H)
　　有种像是逆水行舟不进则退的感觉，只能希望新的 signature 系列能够走出自己的风格来
　　来源: 扎实用料强势回归 ASUS Z170-PRO 简单小测