SkylakePCHH晶片组现身整体架构大解密！

　　改版幅度远超以往
　　看完了处理器的性能比较，恐怕很多人对于新平台兴趣缺缺，不过别急，虽然处理器性能令人不满，但看完配套晶片组的性能提昇幅度，你或许会考虑在购买新产品时多留意 Skylake 几眼。
　　Skylake PCH-H 更新速览
　　新的 Skylake 晶片组相较于处理器可说是改变许多，作为 9 系列晶片组的继任者，100 系列一改上代晶片组仅推出 2 款产品的作风，全线高中低产品在这次将全数补齐。家用产品共计会推出 H110、H170、Z170 三款产品，商用平台为 B150、Q150、Q170，不过近年来作为商用平台的入门产品 B 系列靠着 B75 在市场中销量大开，在这次也相当有机会在零售市场中推出对应产品。
　　硬体变化量相当多
　　在 Intel 改变平台晶片数量为双晶片后，许多人在购置新电脑时，都会面临到一个抉择问题，到底是买旧平台呢？还是多花点钱购入最新产品呢？会有这种想法的人不在少数，那为什么会有此种想法，主因为 Intel 在晶片组之间的差别在推出 P55 后，就再无任何相当大的差别。许多人可能会认为，每一代都更新了部分功能，对选购上怎么会没影响呢。我们先来稍微列举一下近年来硬体的更新部分，SATA 从 3Gb/s 提升为 6Gb/s，PCIe 通道从 1.0 升级为 2.0，USB 3.0 从原先未内建，陆续从内建 2 埠一路提昇至目前近乎疯狂的数量。
　　由上稍微列举的数量，可以看到数量不少，不过对于一般人而言，这些改变其实相当无感。若你对主机板有点概念的话，可以发现 SATA 3Gb/s 提升为 6Gb/s 虽然是个很大的改变，但数量上仍然维持 6 埠，并未如 X99 一样提昇至 10 埠如此令人惊艳（X99 实际上为内建双控制器，两者并不能跨控制器组 RAID），PCIe 也是如次，USB 更次如此，它们的改变大多只是频宽增加，数量仍然原地踏步。
　　不过 100 系列晶片组就不是如此了，除了频宽的提升，数量上也进行了增加，虽然 SATA 6Gb/s 仍然只有 6 埠，但是在 PCIe 与 USB 3.0 埠，均有相当程度的增加。针对以往被诟病功能半残的部份，进行了一轮翻新大改造。
　　晶片间分水岭不再模糊
　　在 100 系列晶片组之前，不论是 9 系列抑或是 8 系列，甚至更早的 5、6、7，顶级与次级晶片间的差异并不算大。大多也只是降速处理之。鲜少有直接将硬体功能直接拔除等激烈手段，针对 100 系列旗下的晶片组，Intel 在这次的规格区分上也不同于以往。将会针对各阶级产品直接拔除部分硬体功能作为分级，例如 H170 与 Z170 间差异将有 USB 3.0、PCIe 数量上的删减，加上专属韧体的支援度差异。H110 则面临大幅删减，与上代晶片组机无差异甚至相对低阶的状况，无疑是为了强迫使用者多掏点银子出来购买较高阶的产品，以享受额外功能，以往的产品分级模糊的状况，在 100 系列晶片组将变得非常明显。
　　高速时代来临的因应之道
　　从 8、9 晶片组到最新的 100，可以看到 Intel 对于高速装置的準备已经相当完备，甚至可以说 8、9 系列仅只是个前奏，100 系列才是真正跨入高速时代领域的第一步。以目前市场走向来看，主板已经算是慢了不少脚步，回顾固态硬碟推出之际，不难发现规格仍在 SATA 3Gb/s 打转良久。NVMe SSD 推出后，PCIe 通道数量不够用的情况也在当下成为了一大问题，已经从原先的规格準备齐备的领先者，变成补洞的角色。
　　因应这个存在良久的问题，Intel 这次对 Skylake 所开出的规格在一般人眼中可能仍然相当疲软无力，不过对于板厂来说，它能够支援后续更新寿命都要比前面两款产品要来的长久许多。光是 DMI 与 PCIe 频宽、数量加倍的改版，已经足以让一般使用者用上好一段日子才会面临产品不敷使用的瓶颈。
　　查看所有改版幅度远超以往改版幅度远超以往全面升级 PCIe 3.0，搭配更灵活的 Flexible I/ONAND Flash Storage 正式接轨架构改版后效能提昇幅度
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