天下武功唯快不破IntelCorei75960X给你真实8核的8倍速快感

　　谈到市面上的处理器们，大家耳熟能详的就是Intel与AMD。当然这年头手持装置大鸣大放，ARM领域的处理器们大家也多少听过一些。但Intel在x86处理器家族中的地位，在地球上可说是没有对手。Intel的处理器就等于是效能的保证，等于技术的先进，等于业界的指标。Intel的重要程度对PC业界来说可见一斑。在Server领域、嵌入式主机领域等等，Intel的足迹几乎遍布全地，可说是地表上的处理器霸主。
　　▲Intel靠着先进的製程与强悍的效能，引领整个电脑产业前进。
　　提起Intel处理器，就等于看见了整个PC业界的发展史。在10几年前还没有双核心的时代，Intel的对手比起现在多了不少。到了现在，提起Intel的对手或许还会提到AMD，但如果是说起整个业界来说，ARM系列的处理器们也正在大赚业绩，而且收益蒸蒸日上。Intel固然还有睥睨天下的气势，但现在市场不比过去，PC业界过去的荣景不再，吃香的反倒是手持装置市场，未来还有更多的穿戴装置将闯入这个领域来。Intel能做的，只有因应市场变化，去对应各种不同的领域的需求，让企业更进一步的向前迈进。
　　今年的PC市场中，Intel最主要的新产品就是Haswell Refresh与Haswell–E，Haswell–E处理器插槽也从先前的LGA 2011小改为 LGA 2011-3。Haswell Refresh顾名思义，是Haswell的改款，Haswell Refresh跟Haswell的差异很小，比较明显的地方是时脉的微幅提升。Haswell Refresh的出现虽然给人频率更高的印象，但近年来消费端处理器多半效能成长幅度不高，以Intel来说更是如此，对消费者来说，比起Haswell Refresh，即将支援DDR4的Broadwell与Haswell-E相对更有吸引力。而Haswell-E系列已经正式开卖一段时间，虽然处理器相对更高价，LGA 2011-3主机板也不便宜，却仍然吸引许多玩家採购。
　　▲Core i7-5960X这回採用环保包装，盒内只装CPU，散热器需另外购买。原厂除了空冷方案，也有水冷方案可选购。
　　Haswell-E承先启后，小改架构上DDR4
　　Haswell-E专用的LGA 2011-3插槽也与前代LGA 2011不相容。不相容的理由在于针角的配置位置做了变更，因此拿旧处理器插新主机板是不相容的，反之亦然。新的针角基本上是对应新的隐藏功能，像是侦测电压等。针角的配置也做了防呆的处理，因此可以发现新旧插槽基本上形状特别不同。
　　▲Haswell-E价构图，重点在于记忆体控制器（Memory Controller）的支援来到了4通道DDR4 2133。这是Haswell-E的最大特色。
　　每一代架构都有一个代表性的处理器，Haswell-E自然也有，那就是Core i7-5960X。Intel处理器的惯例是会有Core i7、Core i5等分别，最高阶产品通常是Core i7。而型号最后面结尾加上X的，通常就是效能最高的产品，也可以说是「eXtreme」的意思。Intel Core i7-5960X处理器提供了40条PCIe3.0的通道数，预设时脉订在3.0 GHz，透过Turbo Boost技术的加持，可以冲到 3.5 GHz。
　　此外，这颗处理器既然是最高等级的Haswell-E处理器，不锁倍频的部分自然也没省掉。对玩家来说，不锁倍频是处理器的一大魅力所在。毕竟一般超频多半只能透过调整外频的方式拉高时脉。若处理器本身不锁倍频的话，就不用烦恼主机板的外频能拉多少，只要CPU的体质够好，光靠倍频就可以冲到很高的时脉，让玩家用最简单的方式体会到超频的乐趣。
　　▲Core i7-5960X是今年Intel消费端产品中效能最强的处理器。价格也自然不在话下。
　　内外兼修，核心架构威能配上新晶片组功力
　　另外一个让大家注目的重点，就是晶片组。凡新一代处理器的推出几乎都跟新的晶片组有着牵扯不断的关係。这次的新晶片组X99也让大家用放大镜检视了起来。新处理器既然都全面支援DDR4，晶片组当然也对应到DDR4的部分。另外比较跟使用者有直接关係的就是USB 3.0不再缺东缺西，一次加到6个。另外SATA 6Gb/s也高达10埠，非常慷慨，这规格也让很多主机板厂以「工作站主机板」做为卖点，推出多SATA埠的主机版产品。不管怎么说，X99的推出对高阶玩家来说还是很有期待感的。
　　▲虽然Core i7-5960X比起一般处理器大上不少，但在VIVIAN的手中，这颗22nm製程的处理器看起来却仍是那么迷你。
　　不过这个规格到有人想起了伺服器用的C600晶片组系列。X99整个设计上很显然跟C600颇有血缘关係。不过X99终究比较偏向玩家取向，没有支援C600上具备的 SAS 3Gb/s，也少了PCIe Uplink，不过X99整体看起来还是一个规格详实，且十分贴近使用者用途的晶片组。当然也不能错过现在最夯的M.2介面与SATA Express介面。
　　▲Intel X99 晶片组架构，今年的亮点大致上是规格上的更新，USB 3.0埠终于不像X79时，得靠扩充晶片组补上。
　　省电又爆速，你不能错过DDR4
　　DDR4同样是Haswell-E平台最令人注目的一点，很多人都在期待DDR4的到来，儘管DDR4推出后只能沦为有钱人的玩具，一般人想买得起还得等等。不过DDR4终究掀起了一股话题，让大家十分期待。DDR4与DDR3的不同，在于DDR4加入了Bank Group 架构与点对点传输等新技术。大家都知道DDR4 SDRAM拥有更高的时脉速率以及资料传输速率，在效能提升的前提下，还比DDR3 SDRAM拥有更好的功耗表现。在架构上，DDR4 新增了 4 个 Bank Group 资料组设计，Bank Group 资料组可套用多工的观念来想像，这代表 DDR4 在同一时脉工作周期内，可以处理 4 笔资料， DDR3 记忆体颗粒一般标準是採用 4 颗裸晶圆堆叠封装，DDR4 将堆叠数量增加到 8 颗。意味在桌上型电脑常见双面配置组合模式下，DDR4 模组须在电路板上塞入 2 倍数量颗粒，即可提供 2 倍于 DDR3 产品的容量，这点让DDR4的容量因此大增，起始容量达到4GB，对玩家来说，一出手就凑到16GB甚至32GB四通道记忆体的并不在话下，若未来技术成熟后成本降低，一般人都可以轻鬆买得起8GB以上的记忆体。相信就算不是玩家，对于準备买电脑的人来说都会是好消息。当然，Haswell-E如果太贵，晚点也会有Broadwell 架构的处理器準备登场。不但更省电，还直接搭配起DDR4记忆体。简直是引诱人换机的最强组合。
　　▲从DDR到DDR3，电压越来越小，速度越来越快，连起始容量也是越来越大。换装DDR4已经是时代的趋势，未来会有更多电脑支援DDR4。何况，没有一代DDR是向下相容的。
　　维持製程领先，稳坐市场龙头
　　今年的Intel可以说是各方面都面临到改变的时代。x86处理器面临到DDR3与DDR4的改朝换代，晶片组也得因应时代来加入新的规格，使用上也更贴近使用者。另外，晶片组代号也用到了「9」这个数字。Z97、X99未来将变成什么样的名字，也是大家好奇的地方。在嵌入式系统与手机上，Atom处理器也正展现出自己的实力，在手机市场上，Android x86与Intel Atom的组合也正在逐渐被消费者所接受。就连最新的Android 5.0系统，Intel也可以分一点甜头，让人看到Intel Inside的手机不见得会比别人逊色，光是更新这点，Intel的处理器也是能跟上Google的更新脚步。即将问世的Broadwell处理器也是Intel叩关14nm製程的一大考验。Intel这回的敌人不见得是对手，反而是自己。
　　▲VIVIAN支持Intel产品。
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