高风流好还是低噪音好小孩子才做选择我全都要ft。PhanteksEclipseP600S

　　挑选机箱，玩家们都从那些点下手呢？当然不外乎就是颜质及性能两方面，颜质部分因为每个人各有所好，很难做数据化的方式来分析，但性能部分，不外乎就是风流及噪音表现，一款机箱如果有好的风流，那就意味着散热好，但同时如果安装过多的风扇，又会製造较大的声响，因此这次笔者手边刚好有 Phanteks Eclipse P600S 机箱，同时具备风流、静音两种模式，就让我们一起来看看在这两种模式下，对散热、性能会有哪些影响吧。
　　Phanteks Eclipse P600S 机箱 ft. i9-9900K & RTX 2080 Ti
　　DIY 装机总是存在许多奥秘，机箱在设计上随着时代演变，目前大致上可以分为两类，一类主打高风流，另一类主打静音，当然也有两者兼具或是两者都没有的款式，这次採用的 Phanteks Eclipse P600S 机箱，为 2019 年 Phanteks 主打的产品，透过快拆吸音面板的设计，让玩家可以自己选择要高风流或是静音模式。
　　Phanteks Eclipse P600S 机箱开箱测试报告：Link
　　→Phanteks Eclipse P600S 机箱外观一览，这次使用的是白色版，外观是亮面烤漆。
　　→前方除了两侧有通风口之外，中央吸音面下也有大面积通风口。
　　→上方也同样有吸音面板，卸下之后一样可以看到大面积通风开孔。
　　在配置部分，Phanteks Eclipse P600S 机箱前方预装有 2 颗 140mm 风扇，不过为了更贴近常见配置，这边改装 3 颗 120mm 风扇。接着上方部分这次安装也同样是 3 颗 120mm 风扇，不过在静音测试时这三颗风扇会停止运转，因为上方吸音板会完全遮蔽通风口。最后后方部分则是使用机箱预先安装的 1 颗 140mm 风扇即可。
　　→这次测试前方安装了三颗 120 mm 风扇作为进气风扇使用。
　　→上方安装了三颗 120 mm 风扇作为排气风扇使用。
　　→后方则是使用预装 140 mm 风扇作为排气风扇使用。
　　测试部分硬体选用的是 intel i9-9900k 搭配 RTX 2080 Ti，处理器散热选择 Corsair A500 塔扇，显示卡选择具备与创始板相同散热模组的版本。本次这次会挑选这样的配置，主要是这组硬体需要较多的散热，在测试上比较能够测出差异化。
　　intel i9-9900k 开箱测试报告：LinkGalax RTX 2080 Ti OC White 开箱测试报告：LinkROG MAXIMUS XI GENE 开箱测试报告：LinkCorsair A500 塔扇开箱测试报告：Link
　　→这次测试使用的硬体配置，在进机箱测试前，先在裸测平台上测试裸机下的散热表现。
　　→CPU 使用的是 i9-9900K 搭配 ROG Maximus XI Gene 主机板。
　　→显示卡使用的是 Galax RTX 2080 Ti OC White。
　　在开始测试之前，笔者也先做了裸机的测试，处理器时脉部分设定为全核 4.7G，电压 Auto，CPU 散热气风扇设定为 Tubro，实测 Prime 95 (Blend 模式) 加上 Furmark 1080p 4xMSAA，CPU 最高温度落在 85 度、GPU 最高温度落在 78 度、噪音最大 62 分贝；另外 3DMark Fire Strike 压力测试模拟日常游戏情境，CPU 温度落在 55 度上下、GPU 温度落在 76 度。
　　→裸机下 Prime 95 加 Furmark 双烧测试温度一览。
　　→裸机下 3DMark Fire Strike 压力测试温度一览。
　　→裸机下整机噪音实测(使用声级计 app，手机距离平台 30 cm)。
　　高风流模式测试 / 7 颗风扇火力全开
　　首先先进行高风流模式的测试，不过在测试前，先针对整体机箱的风流状态进行说明。首先先看到前面板的部分，中间没有安装吸音面板，因此空气能直接从中间透过网布进入，接着下半部的气流会先通过显卡，上半部的气流则是先通过塔扇，最后热气会再由上方及后方风扇排出。由于这次的风扇配置是 3 进 4 出，因此机箱内会略为呈现负压状态，理论上是不太需要担心废热无法被排出，不过风扇一多就需要注意噪音的部分，一定会比较明显。
　　→高风流模式下，机箱前方及上方吸音面板都会卸下，藉此机箱能够获得更多的风流。
　　→机箱前方及上方有大面积的通风口。
　　→风流示意图，冷空气由前面板进入，经过显示卡及塔散之后，由上方及后方排出。
　　在实测高风流模式下，Prime 95 (Blend 模式) 加上 Furmark 1080p 4xMSAA，CPU 最高温度落在 89 度、GPU 最高温度落在 82 度、噪音最大 66 分贝；另外 3DMark Fire Strike 压力测试模拟日常游戏情境，CPU 温度落在 56 度上下、GPU 温度落在 84 度。
　　→高风流模式 Prime 95 加 Furmark 双烧测试温度一览。
　　→高风流模式 3DMark Fire Strike 压力测试温度一览。
　　→高风流模式整机噪音实测。
　　静音模式测试 / 4 风扇前进后出
　　最后换到静音模式的测试，在静音模式下，会将上方及前方的吸音面板盖上，那前方的进气就会改由前面版两侧吸入，进气量相比没盖上吸音面板会略减，而上方盖上吸音面板后，就会将 3 颗风扇停转，因此在这边机壳内部就会呈现正压状态，由前方 3 颗风扇进气，气流分别通过显卡及塔扇，最后由后方 1 颗风扇及机箱缝隙排出。
　　→静音模式下，前方盖上吸音面板后，两侧的通风口会取代中央通风口，不过由于通风口尺寸较小，风流量也会受到影响。
　　→上方在静音模式下，盖上吸音面板后，基本上就没有通风口，因此对于散热会有较显着的影响。
　　→风流示意图，冷空气由前面板两侧进入，经过显示卡及塔散之后，由后方排出。
　　在实测静音模式下，Prime 95 (Blend 模式) 加上 Furmark 1080p 4xMSAA，CPU 最高温度落在 98 度、GPU 最高温度落在 84 度、噪音最大 60 分贝；另外 3DMark Fire Strike 压力测试模拟日常游戏情境，CPU 温度落在 63 度上下、GPU 温度落在 84 度。
　　→静音模式 Prime 95 加 Furmark 双烧测试温度一览。
　　→静音模式 3DMark Fire Strike 压力测试温度一览。
　　→静音模式整机噪音实测。
　　测试结果统整与分析
　　综合以上三份数据后，裸测时的温度表现最佳，不论在处理器或是显示卡所测得的温度，都比装机后来的低。
　　而在处理器及显示卡双烧的重度使用模拟测试下，处理器温度在高风流模式及静音模式下可以相差多达 10 度，即便以 3DMark Fire Strike 压力测试模拟日常游戏使用，处理器在两种模式下依旧会有 7 度左右的差异。
　　显示卡部分在这次测试中，不论是重度使用模拟测试或是日常游戏模拟测试，在高风流模式及静音模式下温度均无明显差异，可以算是有着相同的散热表现。
　　→Prime 95 (Blend 模式) 搭配 Furmark 1080p 4xMSAA 测试温度比较图。
　　→3DMark Fire Strike 压力测试温度比较图。
　　噪音测试部分，原本以为会有明显区别不过不可否认的是，在静音模式下确实吸音面板确实有让噪音减少，不过由于机箱测试时放置于桌面，如果玩家的机箱放置位置是位于桌面下方，那其实实际听到的噪音会在低一些。另外 Phanteks P600S 机身结构用料十足、做工也不差，若今天换成比较入门款的机箱，机箱自身的共振会再让噪音更明显。
　　→噪音测试比较图。
　　这次测试下，主要总结几个重点，当然前以下结论的前提是被比较的机箱要有相近的结构设计。
　　1.主打高风流的机箱，散热佳、噪音多。
　　2.主打静音的机箱，散热普普、噪音低。
　　3.裸测不装机箱，散热最佳、噪音普普。
　　这次测试使用的 Phanteks P600S 机箱，同时能够拥有两中安装模式，让玩家可以在不同的使用需求下，快速切换两种模式，有兴趣的玩家可以参考看看，也可以在详细的开箱测试报告中获得更多 Phanteks P600S 机箱细节介绍喔。
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