AMDRyzen73700X与Ryzen93900X处理器测试报告正面对决单核较劲

　　有种感动，叫做 Ryzen。终于来到 8 核心正面对决的时刻，AMD 首杀 7nm 製程 Zen 2 架构 Ryzen 3000 处理器，全产品线 7+1 颗处理器 7/7 号上市，不仅带来 15% IPC 提升，更让单核性能提升 21% 之多，这次不仅多核效能领先，游戏性能更是伯仲之间，再算上 PCIe Gen4 的助攻，让 AMD 不仅捡到枪还满满弹药，这次的效能比拼，究竟结果如何，就让笔者娓娓道来。
　　全线首发 8 颗 Ryzen 9、7、5 的 3000 系列处理器
　　AMD 第三代 Ryzen 3000 系列处理器，首见旗舰 16 核心 Ryzen 9 3950X、12 核心 Ryzen 9 3900X，以及高阶 8 核心 Ryzen 7 3800X 和 3700X，主流 6 核心 Ryzen 5 3600X 与 3600，一次满足 DIY PC 玩家的需求。
　　当然还有着入门 APU 的 Ryzen 5 3400G、Ryzen 3 3200G，这代更新 AMD 万箭齐发，全线 7/7 号上市，唯独 Ryzen 9 3950X 稍晚于 9 月推出；详细的规格就不再赘述，请参考下表。
　　↑ 第三代 Ryzen 处理器规格比较。
　　第三代 Ryzen 处理器，採用着 7nm 製程与 Zen 2 架构，有着 15% IPC、21% 单核性能的提升，关于 Zen 2 的架构介绍与说明，还请玩家参考上篇「第三代 AMD Ryzen 3000 处理器前导与架构介绍」一文。
　　本篇就着重在开箱、效能测试与游戏比拼。
　　AMD Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器开箱
　　首波测试 AMD 提供了 Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器，以及 G.skill Trident Z Royal DDR4-3600C16 记忆体、AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB 固态硬碟。主机板则有 GIGABYTE X570 AORUS MASTER、ASock X570 Taichi 与 ASUS ROG Crosshair VIII Formula。
　　↑ 媒体信仰大盒，内含 Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器。
　　↑ 摆这样感觉比较澎派。
　　↑ 主机板则蒐集了 ASock X570 Taichi、ASUS ROG Crosshair VIII Formula 与 GIGABYTE X570 AORUS MASTER。
　　这代处理器外盒改以菱格纹的设计与橘红色的 enso 禅圆，这次 Ryzen 9 与 7 系列处理器，都提供 Wraith Prism RGB 信仰风扇，而 Ryzen 9 3900X 的外盒则可直接向上拉起，Ryzen 7 3700X 外盒则与以往的相同。
　　↑ 新设计的处理器外盒。
　　↑ 检查处理器型号。
　　↑ 防伪贴纸。
　　↑ Ryzen 9 内盒四面则有多国语言写道：「专注性能。为赢而生。」。
　　处理器的散热盖上印着 AMD Ryzen 以及处理器的完整型号，附赠的 Wraith Prism RGB 信仰风扇也与二代相同，同样提供 4-pin RGB 针脚或 USB 的灯效控制功能。
　　↑ AMD Ryzen 9 3900X、Ryzen 7 3700X。
　　↑ 左为二代、右为三代。
　　↑ 四根热导管贯穿鳍片的下吹式塔扇。
　　↑ 风扇与灯光同步线。
　　AMD 首次将 PCIe 4.0 带到 DIY PC 的消费市场，因此也提供了 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB 固态硬碟，可藉由高频宽达到更高的传输效能。
　　↑ AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB。
　　三张主机板配上 Wraith Prism RGB 风扇点亮信仰，各家主机板在外观设计上越来越新颖，相对的功能更是给好给满，详细的主机板开箱与测试，则会各别撰文介绍，玩家稍等等。
　　↑ 信仰一次点亮。
　　全新 X570 主机板引领 PCIe Gen4, USB 3.2 Gen2 高速 I/O
　　第三代 Ryzen 处理器也带来 X570 晶片组更新，也因为今年下半仅 AMD 有新产品推出，各家主机板厂商更是推出多款不同定位的 X570 主机板，而这代主机板更新亮点不外呼就是：PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2 的高速 I/O，当然各家板厂还加了 Wi-Fi 6 的支援。
　　↑ 为了升级至 PCIe 4.0，也多少提升了 PCH 的功耗，因此高阶板子都备有专属的 PCH 风扇。
　　将手边的资料整理，对比 X570、X470、二代与三代处理器的 I/O 规格如下表。Ryzen 处理器 SoC，其实规格差异不大，主要是升级 PCIe 4.0 与 USB 3.2 Gen 2；而 X570 晶片组，则提供 8 个 USB 3.2 Gen 2、4 个 USB 2.0、4 个 SATA，但 X570 有着 16x PCIe 4.0 可挪用，因此最高可有 12 个 SATA 的配置。
　　比较后可见 X570 的 I/O 规格有着提升，但也直接放生 USB 3.2 Gen 1（原 USB 3.0），并保有 USB 2.0，而且 X570 还有 16 条 PCIe 4.0 通道可用。主机板厂表示，可将 USB 3.2 Gen 2 改为 USB 3.2 Gen 1 使用，因此部分主机板还是配 4 USB 3.2 Gen 2、8 USB 3.2 Gen 1 的配置。
　　但相对的 X570 定位是在高阶板，而主流的 B 系列要等到明年，因此各家板厂肯定会给出高阶、中阶与入门的 X570 板子，但相对的价格肯定会有所提升。
　　AMD
　　USB3.2 Gen 2
　　USB3.2 Gen 1
　　USB2.0
　　SATA
　　PCIe4.0
　　PCIe3.0
　　X570
　　8
　　0
　　4
　　12
　　16
　　0
　　X470
　　2
　　6
　　6
　　8
　　0
　　8x
　　3rdGen Ryzen
　　4
　　0
　　0
　　2
　　20
　　0
　　2rdGen Ryzen
　　0
　　4
　　0
　　2
　　0
　　20
　　↑ 3rd Gen Ryzen + X570。
　　↑ 主机板后方，标示 SS10 代表着 USB 3.2 Gen 2，若只标示 SS 则是 USB 3.2 Gen 1。
　　记忆体方面，第三代 Ryzen 可支援到 DDR4 128GB（4 x 32GB）的记忆体容量，记忆体使用 Single Rank 时脉则可达到 DDR4-3200，但若 4 根插满则是在 DDR4-2933；若是 Dual Rank 记忆体时脉同样可达到 DDR4-3200，但若 4 根插满则是 DDR4-2667。
　　这代架构的改动，让记忆体时脉（Memory Clock, mclk）、记忆体控制器时脉（Memory Control Clock, uclk）与 Infinity Fabric Clock（fclk）固定为 1:1:1 比值。
　　也就是说，当记忆体时脉为 DDR4-3200 时，Memory Control Clock 与 Infinity Fabric Clock 都固定在 1600MHz 时脉；但是当记忆体超频超过 DDR4-3600 时，则会改为 2:1 mclk:uclk 的模式，并且让 Infinity Fabric Clock 固定为 1800MHz。
　　因此，AMD 建议一般玩家可选 DDR4-3200 / 3600 / 3733 的记忆体，当然若各位要打破记录也不成问题，目前已知最高可达到 DDR4-5100 的极限超频记忆体时脉。
　　↑ 记忆体建议 DDR4-3200 / 3600 / 3733。
　　关于 AM4 脚位相容性，第三代 Ryzen 处理器相容于 X570、X470 与 B450 主机板，至于 X370 与 B350 支援的机率不大（板厂决定）。而 X570 除了相容三代处理器，也支援二代处理器包含 APU，但不支援一代处理器与 APU，这点玩家在挑选规格时需要注意。
　　↑ 三代处理器与 X570 支援对应表。
　　AMD Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器效能测试
　　由于这代 Zen 2 架构的更新，不仅提升 15% IPC 性能，更让单核心有着 21% 效能的领先（相较于二代 Ryzen），而第三代採用相同的「Precision Boost 2」机会超频演算法，依据使用的执行绪数量，对应温度与电流等限制来提升 CPU 的最高时脉。
　　因此，若散热器有着良好的压制能力，即可让 Precision Boost 2 发挥出接近手动超频的性能。此次测试，将以 Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 为主角，搭配上代 Ryzen 7 2700X 与竞品 i9-9900K 进行测试。
　　测试平台如下表所示，BIOS 设定为预设，但开启记忆体超频功能 DDR4-3600 8GB*2；散热器统一使用 Corsair H100i Pro 240mm 一体式水冷散热器。
　　作业系统为 Windows 10 1809，支援着第三代 Ryzen 的 Topology Awareness 与 UEFI CPPC2 优化。简单来说 Topology Awareness，会让系统调度时优先塞满同一个 CCX 的核心，确保执行绪在同核心下有最低的延迟；UEFI CPPC2 则是电源、效能控制，需要藉由 BIOS 支援，可让处理器在调整时脉时反应缩短至 1-2ms。
　　↑ 测试平台。
　　CPU-Z 似乎已获得正确的资料，代号 Matisse、7nm 製程的 Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器，分别是 8C16T 与 12C24T 的核心与执行绪。主机板使用 ASUS ROG Crosshair VIII Formula（C8F），BIOS 版本为 7502、AGESA 1.0.0.2。记忆体则是 DDR4-3600 8GB*2。
　　↑ CPU-Z Ryzen 7 3700X。
　　↑ CPU-Z Ryzen 9 3900X。
　　CPUmark99 测试，单看处理器的单核心执行能力，单核心的 IPC、时脉高即可获得相当高分。
　　这代 Ryzen 可以说是全力拼 IPC 与单核效能，因此 3700X 与 3900X 单核性能提升至 776、788 分，相较于 2700X 分别提升了 23%、25%；但是，对上 i9-9900K 单核可达 5GHz 的高时脉，还是有点距离。
　　↑ CPUmark99，分数越高越好。
　　wPrime 则用来衡量处理器多线程运算能力，透过计算平方根的方式来测量处理器性能，测试分为 32M 与 1024M 运算难度，就看谁的多核心运算能力较强，即可用最短的时间完成计算。测试都以各处理器最大执行绪来进行测试。
　　从比较来看，3700X 性能非常接近 i9-9900K，换句话说预设下 3800X 肯定能赢；而 24T 的 3900X 就比 16T 的要快许多。而同样 8 核心的 3700X 比起 2700X，有着14-18% 的性能提升。
　　↑ wPrime，秒数越小越好。
　　CINEBENCH R15，由 MAXON 基于 Cinema 4D 所开发，可用来评估电脑处理器的 3D 绘图性能。也是目前用来评比 CPU 运算性能常见的测试软体。
　　多核心效能 3700X 近似于 i9-9900K 处在 2200 cb 的成绩，而对上 2700X 则有着 22% 的多核性能提升。至于同价位比较的 3900X 与 i9-9900K，则是 3234 cb 对 2204 cb，这大家知道就好，这也是 AMD 一贯策略：「同你价格，多你核心，多核就是强。」。
　　单核心性能，3700X 与 3900X 都有着 205、206 cb 的性能，比起 2700X 则有着 19% 的单核性能提升。但相较于 i9-9900K 的单核 216 cb 还是输给了对手的高时脉。
　　↑ CINEBENCH R15，分数越高越好，此外 OpenGL 连带性能也提升。
　　CINEBENCH R20，新版本採用更複杂的测试场景，其所需的渲染运算效能是 R15 的 8 倍，对于记忆体的使用量也是以往的 4 倍，有鉴于此新版本的 R20 分数并无法与 R15 进行比较。
　　这次 AMD 也以 R20 的分数为比较基準，多核性能同样 3700X 与 i9-9900K 相当，都有着 4900 cb 的性能，更比起同核上代 2700X 提升了 26% 多核效能。至于 12 核心的 3900X，可有着 7278 cb 的性能，相较于同价位的 i9-9900K 有着 46% 的效能领先。
　　单核性能方面，反而 3700X 与 3900X 有着 503、508 cb，更赢过 i9-9900K 的 480 cb 单核成绩；若单核效能对比上代 2700X，这代 Ryzen 单核性能足足提升 25% 之多。
　　↑ CINEBENCH R20。
　　Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具，主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位。
　　这测试来看 3700X 花费 106 秒略慢于 i9-9900K 的 92 秒运算时间，但大哥 3900X 只需要 71 秒就完成。
　　↑ Corona Benchmark，时间越短越好。
　　V-Ray Benchmark 同样是测试电脑的 CPU 对光线追蹤的渲染图像的运算速度，评分为计时以秒为单位。
　　就结果来看，同样是 i9-9900K 的 62 秒小赢 3700X 的 66 秒，但是大哥 3900X 则只需要 45 秒。
　　↑ V-Ray Benchmark，时间越短越好。
　　POV-Ray 是一套免费的光线追蹤 3D 渲染工具，藉由多核心 CPU 的算力，来计算光影与 3D 影像的渲染。
　　同样 i9-9900K 以 4546.3 PPS 小赢 3700X 的 4402.3 PPS，但是大哥 3900X 则有着 6348.7 PPS 的效能。
　　也就是说，同价位有更多核心，同核心效能相近。
　　↑ POV-Ray，效能约高越高。
　　AIDA64 记忆体与快取测试，皆使用 DDR4-3600 8GB*2 记忆体，但目前版本还未对第三代 Ryzen 优化，因此 3900X、3700X 记忆体延迟在 68.2 ns，相较于 2700X 的 62.7 ns，可见还有调教空间。而 i9-9900K 还是最佳延迟仅 42.2 ns。
　　至于记忆体读写效能差不多都在 50 GB/s 左右，但是 3700X 在记忆体写入时减半，原因在于 Zen 2 架构中，CCD 到 cIOD 之间的频宽是 32B/cycle，而读取可使用完整的 32B 频宽，但写入则只有一半 16B/cycle。
　　因此 AIDA64 对于记忆体测试，是测试出 CPU 内部架构下的记忆体效能，这测试方法与一般应用的操作行为不同，而 AMD 提到：「主流应用对于记忆体操作，都是读取 > 写入，因此这代 Zen 2 架构下有着这样的改变。」。
　　至于 3900X 因为有两颗 CCD 因此记忆体写入效能不减；至于 L1、L2 与 L3 效能 3700X 与 3900X 都比起 2700X 要快上许多，这也是这代针对快取再的优化所展现的效能。
　　↑ AIDA64 记忆体测试。
　　WinRAR 压缩效能，对于多核心要求不高，反而偏好时脉高与记忆体性能好的平台，这项目还是 i9-9900K 领先 29874 KB/s，但是 3900X 也以着 28632 KB/s 的性能紧追，至于 3700X 则是 24393 KB/s，比 2700X 快上 80%。
　　↑ WinRAR 压缩效能，速度越大越好。
　　7-Zip 压缩测试，则可用到更多核心的性能，3700X 压缩、解压缩与 i9-9900K 相当，而 3900X 则在两者都有性能提升，同样 8 核下 3700X 也比起 2700X 快上不少。
　　↑ 7-Zip 压缩测试，速度越大越好。
　　影音转档方面，测试使用 X264 / X265 FHD Benchmark 进行。在 X264 编码下，3700X 有着 60.4 FPS 的效能，虽然小输 i9-9900K 的 64.3 FPS，但大哥罩着 3900X 71.3 FPS；而同核心 3700X 比起 2700X 提升 14% 之多。
　　至于 X265 编码 Ryzen 效能直接翻倍，这代支援 AVX2 指令，因此有着 48% 的效能提升，3700X 平均 42.1 FPS 与 i9-9900K 41.8 FPS 持平，而 3900X 则有着 59.2 FPS 的性能。
　　跟上时代让 X265 编码效能起飞。
　　↑ X264 / X265 FHD Benchmark，FPS 越大越高。
　　储存与 PCIe 4.0 效能差异
　　储存效能面，先从做为系统碟的 SSD 960 PRO 512GB 进行测试，在 CrystalDiskMark 测试下，循序读写 Seq Q32T1 老实说都差不多，读取有的高有的低，但这多测几遍平均下来差异不大。
　　但是 4K Q32T1 读写测试，可见 3900X 与 3700X 性能达到 i9-9900K 相同的读 550 MB/s、写 480 MB/s，比起上代 2700X 要快不少。
　　↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO 512GB（PCIe Gen3 x4）。
　　对于 PCIe 4.0 效能，使用 AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB 做为资料碟进行测试，3700X 与 3900X 在支援 PCIe 4.0 的状况下，循序读写飙到 4973 MB/s、4273 MB/s；而上代 2700X 受限频宽与 PCH 通道，因此仅达到读写 1731 MB/s、1499 MB/s；反而 i9-9900K 还能达到读写 3479 MB/s、3327 MB/s。
　　只不过 4K Q32T1 随机读写测试，可见 PCIe 4.0 的效能肯定还有下探的空间才对；在这也不得不说，Intel 在 I/O 效能上还是相当强悍。
　　↑ CrystalDiskMark AORUS NVMe Gen4 SSD 2TB（PCIe Gen4 x4）。
　　这代 Ryzen 与 X570 纷纷提供原生 USB 3.2 Gen2 的 I/O 功能，因此不少主机板都给予更多的高速 SuperSpeed USB 10 Gbps，笔者以手边 Jmicron JM583 控制晶片的 M.2 USB 测试，在 X570 平台上，有达到循序读写 938 MB/s、910 MB/s 的效能。
　　But…
　　目前测试，还是有机会遇到 X570 的 USB 3.2 Gen2 掉速，测过 40 MB/s 也遇过 1XX MB/s，还有複製测试资料只跑 KB/s 的效能，这问题已回报给 AMD 与板厂，目前还在等通知。因此就没列出比较图表，这应该在日后更新可解这 Bug，也有可能是与控制器端的问题。
　　↑ X570 USB 3.2 Gen2 测试。
　　电脑性能与游戏效能测试
　　测试电脑整体性能 PCMark 10 可说是代表性的工具，分别针对 Essentials 基本电脑工作，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以试算表与文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染与可视化进行测。
　　测试情境相当贴近一般电脑使用的状况，而这测试在一、二代 Ryzen 时，都因为时脉、单核效能、I/O 性能等因素，成绩不如竞品，但这次三代的改进，让 3700X 与 3900X 有着更好的成绩。
　　PCMark 10 总成绩 3700X 6,504 分、3900X 6,637 分，比起 i9-9900K 的 6,336 要高出许多，而跟上一代 2700X 的 5,585 分相比，电脑性能提升了 16% 之多。细项，Essentials 大幅领先，而且在 Productivity 也有近 20% 的效能提升，整体表现格外亮眼。
　　↑ PCMark 10，分数越高越好。
　　3DMark 则是目前相当主流的游戏绘图性能测试工具，显示卡选用 Radeon RX 5700 XT，测试不同 CPU 对于游戏绘图性能的差异。
　　Fire Strike 属于于主流 AAA 等级、DirectX 11 的测试情境，在 1080p 测试中，可见 3900X、3700X 与 i9-9900K 有着相同的总分 22,000 分，而针对物理运算测试，则是 3900X 获得 30,134 分最高，接着是 i9-990K 的 25,780 分，而 3700X 也有着 24,883 分。
　　Time Spy 同样是锁定主流 AAA 等级、1400p 的测试，但 API 改用 DirectX 12 进行测试，可见这 4 款处理器在相同 GPU 下，有着相似的总分，但 3900X 最高 9,181 分、3700X / 8,969 分、2700X / 8,727 分与 i9-9900K / 8,701 分。至于 Time Spy CPU 表现则是 3900X > i9-9900K > 3700X > 2700X。
　　这表示对于 DX11 的游戏，第三代 Ryzen 有着更好的性能，可以跟 Intel 相互较劲。而在 DirectX 12 则处于平手状态。因此可预期，游戏测试会是双方有输有赢的局面，不像一、二代只能追着跑。
　　↑ 3DMark 测试，分数越高越好。
　　关于 PCIe 4.0 测试，除了 SSD 之外，这次使用的 Radeon RX 5700 XT 也支援，虽然目前软体都显示 RX 5700 XT 使用 PCIe 3.0 x16 的汇流排，但实际透过 3DMark PCI Express feature test 则可测出差异。
　　3900X 与 3700X 可达到最高 24、25 GB/s 的频宽，而 2700X 与 i9-9900K 则只有 13 GB/s 的频宽。但游戏测试可能效能雷同，但这还有什么好处？
　　有，可以双卡 PCIe 3.0 x16 在 X570 上实现，实际在 3900X、X570 主机板上装上 RX 5700 XT 与 RX 5700 双卡，透过 3DMark 测试，则显示频宽为 13 GB/s。
　　也就是说，CPU 给的 PCIe 4.0 x16 分给两个插槽各为 PCIe 4.0 x8，而这实际频宽也相当于 PCIe 3.0 x16，所以才会得到频宽 13 GB/s 的结果。
　　↑ 3DMark PCI Express feature test。
　　↑ 三代 Ryzen + X570，双卡 PCIe 3.0 x16。
　　游戏性能测试 / 平起平坐 差距缩小
　　这次游戏差距真的要小于 1% 了，游戏选择好测试的《绝地求生 PUBG》、《刺客教条：奥德赛》、《全境封锁 2》(DX12) 与《末日 Z 战》(Vulkan)，测试皆以 1080p、特效全开进行。
　　测试的 4 款游戏，其中三款《末日 Z 战》、《绝地求生 PUBG》与《刺客教条：奥德赛》算是持平，而《全境封锁 2》反而 3700X 以平均 99 fps 击败 i9-9900K 的 89 fps。
　　相较于一、二代 Ryzen，平均游戏性能会输给 Intel 约在 10-15% 之间，但第三代 Ryzen 一个翻身，让游戏效能差距小于 1%。但考量到测试仅 4 款，以 AMD 提供的数据，在 20 款游戏下差距约在 5% 以内。
　　这代真的游戏效能可说是「平起平坐」，Ryzen 势必再夺回最佳游戏处理器的荣誉。
　　↑ 1080p 游戏测试。
　　超频 Ryzen Master 与 PBO+Auto 200
　　这代 Ryzen Master 也换上新的介面，主要是让玩家可以综观 CPU、Voltage、RAM 的参数与超频设定，而 HOME 页面则属于监控，会显示所有参数外，还包含温度、时脉、PPT、TDC 与 EDC 等。
　　在 Creator、Game 等模式则有会额外的控制，像是 Legacy Compatibility Mode 等控制，玩家可直接选 Profile 1、2，直接进行软体超频设定。
　　↑ 新板本 Ryzen Master，介面一览所有参数与设定。
　　各位应该还记得 Precision Boost Overdrive，这功能允许玩家藉由 PPT、TDC 与 EDC 等主机板参数，在 CPU 散热还具备空间的情况下，提升整体核心的效能。而这代加入 Precision Boost Overdrive + Auto Overclocking。
　　也就是 PBO+Auto，这会多一个 Boost Overdrive CPU 参数，可填入 0-200 数值，也就是最多自动超频时脉 +200MHz 的意思。
　　↑ PBO+Auto。
　　↑ BIOS 版本的 PBO 设定。
　　此外，AMD 这次在 BIOS 选单中，也加入自己的超频设定，这边的功能与板厂提供的超频选单相似，但主要都是针对 CPU 的设定。
　　↑ BIOS 中的 AMD Overclocking 功能。
　　以手边的 3700X 与 3900X 开启 PBO+Auto 200 设定，实际跑出来的分数与全 Auto 相差不到 1%，这实在耐人寻味，似乎要等日后板厂调教了。
　　玩家比较在意的「手动全核超频」，测试时 3700X 全核可达 4.4GHz、1.46v，在 Cinebench R20 测试下温度达到 89°C、分数 5288 cb，超频至 4.5GHz 电压1.475v 以上虽可开机，但无法通过测试。
　　至于 3900X 全核可达 4.3GHz、1.45v，同样通过 Cinebench R20 测试温度达 97°C、分数 7650 cb，但时脉上至 4.4GHz 时 1.45v 以上可开机，但执行 Cinebench R20 测试时会自动重开机，似乎是顶到温度保护。
　　建议玩家，若真的想玩手动全核超频，可挑 3800X 与 3600X，这两颗肯定是 8C、6C 中体质较好的版本，至于 12C 的 3900X 就要拼散热跟技术了。换句话说，这代一般玩家使用 3700X 与 3600 肯定是最划算的 8C、6C 处理器选择。
　　此外，手动超频时须注意，最好效能落在 Memory Clock:FCLK 为 1:1 的比例，最大 FCLK 预设是 1800MHz，此外对 SoC 加大电压可能导致 PCIe 降为 Gen 3 的问题。
　　↑ 超频警告。
　　温度功耗测试
　　测试全使用 Corsair H100i Pro 240mm 一体式水冷散热器，但由于处理器都设定为预设 Auto，因此在压力测试时，Ryzen 会自动调节时脉，使得温度与功耗相对低了些。
　　以下测试为主机板预设 Auto 的测试，仅调整记忆体时脉为 DDR4-3600。首先，待机时这四颗温度都在 39°C 左右、整机功耗 79W。
　　AIDA 64 压力测试下，3900X、3700X 与 i9-9900K 温度都差不多 84°C 左右，但相对整机功耗 i9-9900K 较高 254W。测试时处理器时脉三者约在 3900X / 4.2GHz、3700X / 4.1GHz、i9-9900K / 4.7GHz。
　　Prime95 v28 版本还未加入 AVX 测试，因此 3900X 温度 79°C、3700X 温度 76°C、i9-9900K 温度最高 91°C，但相对的三者时脉跟 AIDA64 测试差不多，3900X / 4.1GHz、3700X / 4.1GHz、i9-9900K / 4.7GHz。也因此 i9-9900K 功耗较高 356W。
　　Prime95 v29 版本导入 AVX 测试，但温度表现差异不大，但 3900X 与 3700X 时脉都降到 3.9GHz，因此温度表现也在 77.5°C、70.5°C，但相对的 i9-9900K 还是固定在 4.7GHz，因此功耗也是最高 345W。
　　↑ 3900X、3700X 温度测试。
　　↑ 整平台（电脑）功耗测试。
　　从图表来看，表面上是 AMD 温度比较低、比较省电，但实质上应该这么说：「AMD 的 Boost 机制比较聪明，相对 Intel 比较呆。」，AMD 用的 Precision Boost 2 是依据执行绪使用量、电压、温度等各方考量下，自动的调整时脉与电压。
　　但 Intel 的方式是，你几个核心用时脉就固定在几 GHz 在跑，因此全核就是跑 4.7GHz，使得在「预设」前提下功耗、温度输给 AMD。
　　总结
　　第三代 Ryzen 处理器以 7nm 製程 Zen 2 架构，大幅提升单核心效能与时脉，即便是同样核心数也可与 Intel 同核较劲；而受惠于 Chiplet 设计，不仅记忆体时脉、延迟大有长进，更让 AMD 可在同价位下依旧给予更多的核心、更强的效能。
　　Ryzen 9 3900X 以相同美金 $499 定价更多的 12 核心赢过 i9-9900K，多核心的碾压没什么问题，而在单核心效能上也有着提升，更让游戏效能持平，倘若台湾通路价格开的合理，同价位捨我其谁呢？
　　至于同样 8 核心对决，Ryzen 7 3700X 则更便宜的美金 $329 定价，以同样的 8 核心对拼 i9-9900K，上述测试可见有输有赢的局面，单核性能的提升大家有目共睹，多核效能非常接近，这颗做为 8 核心游戏处理器，肯定有着较好的性价比。当然若要 8 核赢，AMD 还有 Ryzen 7 3800X 可档，这次 AMD 不仅捡到枪，还弹药充足。
　　↑ 这代肯定能角逐最佳游戏 CPU 的宝座。
　　那同样 8 核心 Ryzen 的对比呢！3700X 对上 2700X 不论是单核、多核心效能都有提升，Cinebench R20 提升 25% 性能、X264 提升 14%、X265 提升 48%、PCMark 10 提升 16%，这肯定不是挤牙膏，而是一次挤爆它，而且价格跟二代一样美金 $329。
　　有种感动，叫做 Ryzen，之所以感动是看到历代的效能增益，给予玩家更好的规格，让整个 DIY PC 更热络；接下来 AMD 似乎还有三代 Ryzen Threadripper 正在酝酿，至于 Intel 的 10nm Ice Lake 则是行动版先推出，桌上型可能要在等等了，今年下半就看 AMD 一枝独秀。
　　额外测试 X470 上三代效能差异
　　当然三代 Ryzen 的升级，也让 X570 晶片组价格变高，肯定不少玩家想问用 X470、B450 是否有效能差异？目前得知，在高阶板子中使用差异较小，但目前 BIOS 还未最佳化也有些 BUG 存在，若想省钱的既有板子用户，建议稍待官方释出第二版支援三代处理器的 BIOS 后在更新处理器。
　　下表列出 3700X 与 3900X 在 X470 上测试的成绩与 X570 对比，可见单论 CPU 效能差距不大，但是 X470 记忆体（XMP）最高开到 DDR4-3200 正常使用下，记忆体的效能与延迟是个问题，也让电脑整体效能差距约在 6% 左右。
　　↑ 三代 Ryzen 的 X470（BIOS 2406）、X570 效能比较。
　　建议是这样，三代配 X570 省烦恼，想要最大化性价比，建议等板厂更新 X470 BIOS，以及选择 8C 以下的三代处理器，记忆体也要给板厂时间调教，若能开到 DDR4-3600 就没问题了。
　　NDA 效能解禁测试报告：
　　第三代 AMD Ryzen 3000 处理器前导与架构介绍
　　AMD Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器测试报告 / 正面对决 单核较劲
　　AMD Radeon RX 5700 XT 与 5700 测试报告 / 7nm RDNA 中高新血
　　ASUS ROG Crosshair VIII Formula 主机板开箱测试 / X570 Crosshair Assemble
　　ASRock X570 Taichi 主机板开箱测试 / 太极革命 历代最潮
　　GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主机板开箱测试 / 直出 14 相 Fins-Array 鳍片散热
　　来源: AMD Ryzen 7 3700X 与 Ryzen 9 3900X 处理器测试报告 / 正面对决 单核较劲