工学小课堂 week 5
　　工学小课堂第五期来了！！
　　各位小伙伴们
　　今天又是周五了
　　提前预祝大家
　　周末愉快
　　AUT UMN
　　不知道小伙伴们
　　是否会经常出现C盘爆满的情况
　　为了避免看到一个爆满的C盘
　　这个小知识点一定要get到
　　本期就为大家带来Win10如何将磁盘分盘...
　　01
　　右键此电脑单击 管理。
　　02
　　单击选择 磁盘管理。
　　03
　　选中C盘右击选择 压缩卷。
　　04
　　输入所需压缩的空间容量，一般根据个人磁盘的实际情况来分，注意要给C盘预留至少50G的内存。
　　内存计算公式1024MB=1GB
　　05
　　选择新压缩出来的空间，右键单击选中 新建简单卷。
　　06
　　根据指示逐步完成，可以给你新分出来的磁盘取一个响亮的磁盘名~
　　01
　　最后我们所需要的独立磁盘空间便从之前的磁盘分离出来了的，但是分离出来的磁盘是全新的空白磁盘噢！
　　今天的工学小课堂到这里就结束啦需要课后辅导的小伙伴
　　可以留言告诉我们哦我们下期再会
　　来源 | 贵大科院工学部 公众号
　　排版 | 蔡红
　　责编 | 蔡红
　　初审 | 周洪民 李超
　　编审 | 袁天森

CoolerMasterMASTERBOXNR600中直立式机壳致敬经典网状前面板散热佳XFCoolerMasterN系列主打网孔前面板散热佳，并有着高扩充的优势，是一个适合家用工作用的文书行机壳系列，这次推出全新的MASTERBOXNR600中直立式机壳，延续先前经典NPhanteksEnthooPrimo机壳双电源槽位模组化设计经典架构与外观的优质首选作为Phanteks较为早期的机壳产品EnthooPrimo，在各项规格与外观方面自然可以说是相当的一鸣惊人，份量十足。EnthooPrimo隶属于大型塔型机壳，重量方面高达17。PhanteksENTHOOEVOLVMATX经典外观与架构设计扎实3毫米厚镁铝合金外壳ENTHOOEVOLV系列的机壳可以说是Phanteks的经典之作，除了先前本站所介绍的ITX版本以外，针对目前组装市场上较主流的MATX尺寸当然也有着ENTHOOEVOLV系列。ASRockX570PhantomGamingITXTB3AMD平台採用Intel散热孔位的创新设计ITX也能有优质用料AMD这次所发表的第三代RyzenCPU与X570晶片组，在性能表现上获得了许多好评。各板卡厂也陆续推出许多X570系列晶片组的主机板。相较于市场上大部分板型为ATX或MATX的尺PHANTEKSENTHOOEVOLVSHIFT机箱机壳界中的高楼大厦造型吸睛不占空间XF机壳水冷大厂Phanteks在自家机壳设计上有独到的看法，从外观上很容易辨识，并且在质感呈现上，一职都是有着很高的标準。其中比较特别的除了之前开箱过的一机可装双平台的机箱之外，另外PhanteksENTHOOEVOLVX机壳开箱高质感造型与优异扩充支援同时兼顾XF想找一款高扩充和优异质感的机壳，那么在ENTHOO系列中的EVOLV这款机壳也不能错过，外型上搭配铝质面板，且柔和凹凸有形的曲线设计，还有大储存空间都是其特色。但Phanteks这建置MiniITX不再贵桑桑！！SharkoonC10小悍将平价优质小机壳前言我一直喜欢精巧的东西，比起功能强大的ATX大张主机板，我更喜欢小型MATX甚至是MiniITX主机板，但ITX规格的主机板自古以来就是贵，明明那么小一片竟然还比中高阶的MATXSADESAMMIT阿米特机壳黑白双色开箱测试兼具时尚科技风格ARGB幻彩灯效闪闪动人XFSADES推出新款AMMIT机壳，造型上有着科技时尚的设计，且全球首创导入ARGB玻璃灯板，展现出行云流水般的幻彩灯效，本身有黑白双色两款选择。机壳本身为中塔类型，支援最大ATX尺酷码MASTERBOXK501LampE501L机壳开箱平价亲民or电竞任你选XF酷码科技在MasterBox系列的机壳主要是以平价高CP值为主，相信大家应该都很清楚，而且还有许多种类能够选择，会先提到这些也跟今日要介绍的K501L与E501L有莫大的关係，这两NZXTH710i中塔机壳开箱测试整洁大器依旧智慧装置V2更便利最有个性的机壳品牌NZXT，于今年推出一系列高阶H系列机壳更新，先前已测试过迷你H210i小型H510i之后，接着则是高阶中塔的NZXTH710i更新，外观依旧走着个性俐落整面与大ANTECP101SILENT机壳开箱静音霸主中塔型储存怪兽XFANTEC安钛克这次在PERFORMANCE系列中推出，名为P101SILENT机壳，说到P系列以注重静音扩充性，与强悍散热支援，还包括低调的美感设计，也是ANTEC的一贯作风。这