ASUSROGCrosshairVIIIFormula主机板开箱测试X570CrosshairAssemble

　　各家板厂似乎都压宝在 AMD 第三代 Ryzen 处理器，一口气推出多款 X570 主机板，而华硕 ROG 专属 AMD 系列的 Crosshair 也更新至 VIII，更首次集结 Formula、HERO、Impact 等多张高阶主板，带给玩家强悍的三代 Ryzen 12C、16C 效能，以及 PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2、5GbE LAN 和 Wi-Fi 6 等新规格，而 Formula 则给予 EKWB 水冷 VRM 散热设计，想要直接供上水冷，这张在适合不过。
　　规格
　　尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
　　处理器：AMD Ryzen 2nd, 3rd
　　处理器脚位：AM4
　　晶片组：AMD X570
　　记忆体：4 x DIMM, MAX 128GB, DDR4 4600(OC)/2666 MHz
　　扩充插槽：2 x PCIe 4.0 x16（x16, x8/x8）、1 x PCIe 4.0 x16（支援 x4）、1 x PCIe 4.0 x1
　　多显卡技术：NVIDIA 2-Way SLI / AMD 3-Way CrossFireX
　　储存埠：8 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3（PCIe 4.0 x4 & SATA）、M.2 Socket 3（PCIe 4.0 x4 & SATA）
　　网路：Aquanita AQC-111C 5G LAN、Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard
　　无线：Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax、蓝牙v5
　　音讯：ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
　　USB埠：4 x USB 3.2 Gen 2（CPU）、1 x USB 3.2 Gen 2 前置插座、4 x USB 3.2 Gen 2、8 x USB 3.2 Gen 1（4 个需扩充）、4 x USB 2.0（需扩充）
　　ROG Crosshair VIII Formula 主机板开箱 / EKWB 水冷 VRM 散热设计
　　ROG 主机板产品定位分明，Formula 主打着水冷 VRM 散热设计，以及全装甲的造型，这一直以来都是 Formula 的公式。首张 AMD 系列的 ROG Crosshair VIII Formula，不仅有着新的造形设计，黑化的外观、银镜面的反射，以及 RGB 的降雨效果。
　　规格上，若搭配三代 Ryzen 处理器，记忆体可达到 128GB、DDR4 4600 OC 时脉，但这代普遍建议是 3600、3733 会是效能、延迟最好的记忆体时脉；扩充插槽，则提供 2 个 PCIe 4.0 x16 插槽，单卡 x16、双卡 x8, x8，另外还有 PCH 的 1 个 PCIe 4.0 x16（支援 x4）与 PCIe 4.0 x1 等扩充。
　　储存则提供 8 个 SATA 连接埠，2 个 M.2 支援 PCIe 4.0 x4 与 SATA 通道，其中 1 个 PCIe 走 CPU 另一个走 PCH 给的通道。网路则有着 Aquanita AQC-111C 5G LAN 与 Intel I211-AT GbE，还有 Intel Wi-Fi 6 AX200，这张网路规格可说是给的相当足够。
　　音效维持 ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 的组合；USB 则有多达 8 个 USB 3.2 Gen 2、8 个 USB 3.2 Gen 1 与 4 个 USB 2.0，给好给满。
　　↑ 主机板外盒，可见放上 AMD 50 週年的庆祝标誌。
　　↑ 外盒背面，除了主要规格外，也提到 VRM 水冷、LiveDash、Wi-Fi 5 与 5GbE LAN 等设计。
　　新设计的 ROG Crosshair VIII Formula 外观，依旧以黑灰色为主，配上银色镜面的设计。同样在未开机时感觉相当奇特，但开机后点亮 RGB 又有着不同的视觉效果。
　　VRM 散热器上有着注水孔，内部除了水道外也具备微水道，可替 VRM 带来相当良好的散热效果，而这也是与知名水冷品牌 EKWB 所合作的系列。
　　↑ ROG Crosshair VIII Formula 帅气外观。
　　↑ 背面同样有金属背板提升电路板强度。
　　这代 X570 为了满足 PCIe 4.0 与最高 16C 的 Ryzen 处理器，因此 ROG Crosshair VIII Formula 採用 8 层 PCB 电路板，并配置 14+2 相 Team 架构供电设计。
　　主机板右侧，有着 START、RESET 按钮，以及 4 个 Fan 插槽、1 个 3-pin 5V 数位 RGB 针脚和 1 个 4-pin +12V GRB 针脚。
　　ATX-24 pin 下方则有前置 USB 3.2 Gen 2 插座；而华硕记忆体都採 T 拓朴架构，玩家在安装记忆体时，也建议插在最外面两根，也就是主机板上印着 PRIMARY 的那两个插槽，可获得最好的记忆体效能。
　　↑ 主机板右上供电、记忆体区块。
　　这代 AMD 给予的承诺没变，同样採用 AM4 脚位，除了第三代 Ryzen 可用外也相容于二代的处理器。
　　但由于第三代 Ryzen 最高上至 16 核心，又要能达到 PCIe 4.0 所需的频宽，因此 PCB 板层不能省、供电相也要给足，因此可预期这代 X570 主机板价格肯定会在贵一些。
　　Formula 採用 14+ 2 相 Team 架构供电设计与整合的 Power Stage MOSFET 元件，可满足 AMD 第三代 Ryzen 处理器的供电要求。而 VRM 水冷散热器则是与 EKWB 合作。
　　↑ CPU 与 VRM 区域。
　　↑ 内部採用铜质水道。
　　↑ CPU 8+4 供电。
　　主机板右侧，有着 8 个 SATA 6Gb/s 的连接埠，以及扩充的 USB 3.2 Gen 1 插座，还有水冷专用的水流 In、Out、水温与 PUBP 插座。
　　↑ SATA 与 USB 3.2 Gen 1。
　　这代也因为晶片组升级至 PCIe 4.0 通道，不仅有更高的频宽与 CPU 连接，也让扩充的 M.2、PCIe 插槽可直达 PCIe 4.0 的规格，因此也让 PCH 晶片温度提高，使得各家板厂都在散热片下，塞入一颗小型风扇，主动替晶片组散热。
　　↑ X570 晶片散热器。
　　PCIe 插槽主要有 2 根 PCIe 4.0 x16 插槽，不仅有着金属强化装甲保护外，支援单卡 x16、双卡 x8, x8 的频宽，而若各位换算下 PCIe 4.0 x8，差不多就是 PCIe 3.0 x16 所需的频宽，因此 X570 使用上，有着更多的频宽可分配与调整。
　　主机板下方边缘，除了前置面板控制针脚、USB 3.2 Gen 1、USB 2.0 等扩充针脚外，还有 ASUS 独有的 Node 介面，以及 ReTry、Safe Boot 按钮等。
　　↑ 主机板 PCIe 插槽。
　　主机板的 M.2 插槽则隐藏在装甲下，拆开 M.2 专属的散热片后，可见内部有 2 个 M.2 插槽，而且高度已设计好，只要装上 M.2 SSD 锁上螺丝即可。散热片背面也备有导热胶片。
　　这样的设计有好有坏，好处是各位买 SSD 时就不要买有散热片的版本，但如果想换有散热片的就会影响主机板的整体美感，就这点玩家在 DIY 时需要注意机构的问题。
　　↑ 专属 M.2 插槽。
　　后方 I/O 同样有着一体式档板设计，提供 Clear CMOS 与 BIOS Flash Back 的按钮功能，而 Wi-Fi 天线则是 Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax。
　　USB 则有蓝色的 4 个 USB 3.2 Gen 1，以及红色 8 个包含 Type C 的 USB 3.2 Gen 2；双网路，则是黑色 5GbE、红色 1GbE。而音效则是 8 声道输出，支援 S/PDIF 数位输出。
　　↑ 主机板后方 I/O。
　　ROG Crosshair VIII Formula 主机板用料
　　上述以聊到 ROG Crosshair VIII Formula 大致的功能、规格与外观等设计，接着将背板、正面外壳与散热片移除，来检视主机板上还藏了什么好料。
　　在拆解的过程中，可见主机板于 VRM 模组背面，也贴有导热胶引导废热至金属背板上；而当把正面外壳移除后，则可见到水冷 VRM 散热器的真身。至于 PCH 散热片上方除了有风扇外，还延伸至左侧，这区是 PCIe 切换晶片的位置。
　　↑ VRM 背面有导热胶引导废热至金属背板。
　　↑ 水冷 VRM 散热器。
　　↑ PCH 散热器。
　　↑ 主机板完整外观。
　　↑ 主机板背面。
　　↑ 记忆体採用 DIGI+ ASP1103 2 相供电设计。
　　↑ CPU 採用 14+ 2 相 Team 架构供电设计，供电每相连接 1 组 Team、2 个 MOSFET 与电感。
　　↑ CPU 供电相控制晶片 DIGI+ EPU ASP1405I。
　　↑ IR 3555M 整合型 Power Stage MOSFET。
　　↑ 由于这张满满 USB 3.2 Gen 2，因此后 I/O 配置 2 颗 P13EQX ReDriver 晶片。
　　↑ 右侧这颗是 Aquanita AQC-111C 5G LAN；并配置 2 颗 ASM1543 与 P13EQX ReDriver 晶片，都是为了满足 USB 3.2 Gen 2 的 10Gbps 与供电等需求。
　　↑ 上图下方这颗是 ASM1074 USB 3.0 HUB 控制晶片；上方这颗则是 Intel I211-AT GbE LAN。
　　↑ Wi-Fi 网路晶片则包装成 ASUS Wi-Fi Card，内装 Intel Wi-Fi 6 AX200，提供 2x2 802.11ax 连线与蓝牙 5.0。
　　↑ BIOS 晶片与 Winbond Serial NOR Flash。
　　↑ NUVOTON NCT6798D-R 环控晶片。
　　↑ 音效区 ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 与音效电容。
　　↑ PCIe 4.0 x16 下方，有着 6 颗 P13EQX16 ReDriver 与 4 颗 P13DBS 处理 PCIe Gen 4 通道交换。而上图右下两颗，ICS 9VRS4883BKLF 时脉产生器与 ICS 晶片。
　　↑ ROG TPU 晶片与 AURA 晶片。
　　↑ AMD X570 晶片组。
　　↑ ASM1074 USB 3.0 HUB 控制晶片。
　　↑ 背面的 ASM1480 16-8 通道的 multiplexer / demultiplexer。
　　↑ 拆下的背板、散热片与装甲。
　　ROG Crosshair VIII Formula 配件一览
　　配件则提供基本的 6 条 SATA 线、2 条温度侦测线，1 个 2x2 天线，以及说明书、贴纸、感谢卡、杯垫等等。
　　↑ 配件一览。
　　ROG Crosshair VIII Formula BIOS 设定
　　这代 BIOS 并无大更新，但针对第三代 Ryzen 有加入不少功能。首先概要页面可检视电脑基本资讯。
　　↑ 概要资讯。
　　Extreme Tweaker 页面中，可针对 CPU、RAM 进行超频并调节电压，测试十则以 D.O.C.P. 标準启动记忆体超频设定。
　　↑ Extreme Tweaker 超频时脉。
　　↑ 超频电压调整。
　　而 Extreme Tweaker 中还提供手动 Precision Boost Overdrive 参数设定，手动下 PPT、TDC、EDC 最大限制为 395、255、255（Ryzen Master 软体调整的最大值）。而这次 PBO 可提高时脉 200MHz，但这主要对单核心应用有帮助。
　　↑ Precision Boost Overdrive。
　　↑ 进阶电压控制。
　　↑ 进阶选单。
　　内建装置中，可开关各式板载的装置、功能，以及调整 PCIe 通道的速度。
　　↑ 内建装置设定。
　　↑ 调整 PCIe 速度。
　　这代 AMD 也在 BIOS 里面提供 CPU 超频设定。主要是可调整 CCD、Core 数量，以及 Infinity Fabric Frequency 与 Divider 这几个功能，对于进阶超频玩家会需要。
　　↑ AMD Overclocking。
　　↑ 开机选单。
　　ROG 众多软体加值 / AURA, AI Suite3, GameFirst V, Sonic Studio 3
　　软体方面，ROG 除了有 AURA 可控制主机板灯效，以及 AURA Sync 自家周边外，主机板上的 3-pin 5V 数位 RGB 针脚和 4-pin +12V GRB 针脚都可控制，达到灯效同步的控制。
　　↑ 主机板灯效。
　　↑ LiveDash Debug 资讯。
　　↑ 主机板灯效。
　　↑ AURA Sync 软体。
　　AI Suite3 软体则集合监控、超频等功能，玩家可透过软体简易调整电脑的效能，以及控制风扇转速等功能。
　　↑ AI Suite3。
　　GameFirst V 透过应用程式区分网路优先权，并可妥善分配（或手动）双 LAN 与 Wi-Fi 的使用频宽，多网路使用上更便利。
　　↑ GameFirst V。
　　RAMCHACHE III 与 RAMDISK 软体，则是免费提供让玩家可将系统 RAM 做为快取、磁碟使用。
　　↑ RAMCHACHE III。
　　↑ RAMDISK。
　　Sonic Studio III 则是音效强化、效果与路由的软体，除了播放音效加强外，也可替强化麦克风录製效果。此外，Sonic Radar III 则可将游戏音效转换为方向，透过视觉方式指出声音发出的方向，帮助玩家练习。
　　↑ Sonic Studio III。
　　↑ Sonic Radar III。
　　ROG Crosshair VIII Formula 主机板效能测试
　　效能测试方面，处理器使用 AMD Ryzen 9 3900X，设定上採用主机板预设 Auto 设定，记忆体则设定为 DDR4-3600 8GB*2 进行测试。
　　测试平台
　　处理器：AMD Ryzen 9 3900X
　　主机板：ROG Crosshair VIII Formula
　　记忆体：G.SKILL DDR4 8GB*2-3600
　　显示卡：AMD Radeon RX 5700 XT
　　系统碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
　　电源供应器：Antec TruePower 750W
　　作业系统：Windows 10 Pro 1903 64bit
　　CPU-Z 检视 AMD Ryzen 9 3900X 处理器资讯，处理器代号 Matisse，为 7nm 製程的处理器，有着 12 核心 24 执行绪；主机板使用 ROG Crosshair VIII Formula，X570 晶片组；记忆体为双通道 DDR4 3600MHz；显示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。
　　↑ CPU-Z。
　　CPUmark99 测试，单看处理器的单核心执行能力，单核心的 IPC、时脉高即可获得相当高分。Ryzen 9 3900X 在单核效能有着 788 分的成绩。
　　↑ CPUmark99。
　　wPrime 则用来衡量处理器多线程运算能力，透过计算平方根的方式来测量处理器性能，测试分为 32M 与 1024M 运算难度，就看谁的多核心运算能力较强，即可用最短的时间完成计算。
　　3900X 採用 24 执行绪进行运算，32M 难度时花费 2.59 秒完成计算，而 1024M 的难度下则需要 56 秒计算时间。
　　↑ wPrime。
　　CINEBENCH R15 与 R20 由 MAXON 基于 Cinema 4D 所开发，可用来评估电脑处理器的 3D 绘图性能。也是目前用来评比 CPU 运算性能常见的测试软体。
　　3900X 在 R15 版本测试可达到 CPU 3234 cb 的成绩，而提升渲染複杂度的 R20 版本，亦有着 CPU 7278 cb 的成绩；单核性能更有着 206 cb、508 cb 的成绩，比起二代可说是突飞猛进。
　　↑ CINEBENCH R15。
　　↑ CINEBENCH R20。
　　Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具，主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位。
　　3900X 完成运算需花费 71 秒即可完成渲染。
　　↑ Corona Benchmark。
　　类似的 V-Ray Benchmark 同样可测试电脑的 CPU 对光线追蹤的渲染图像的运算速度，评分为计时以秒为单位。
　　3900X 完成运算需花费 45 秒即可完成渲染。
　　↑ V-Ray Benchmark。
　　POV-Ray 是一套免费的光线追蹤 3D 渲染工具，藉由多核心 CPU 的算力，来计算光影与 3D 影像的渲染。
　　3900X 有着 24 执行绪可达到平均 6348.70 PPS 的渲染速度，需要 41.2 秒完成渲染工作。
　　↑ POV-Ray。
　　AIDA64 记忆体与快取测试，记忆体使用 G.SKILL DDR4 8GB*2-3600 记忆体。搭配 ROG Crosshair VIII Formula 有着记忆体读取 54584 MB/s、写入 53028 MB/s、複製 55325 MB/s、延迟 68.1 ns 的表现。
　　↑ AIDA64。
　　常使用的 WinRAR 压缩软体，此测试对于核心数要求不高，反而偏好时脉高的处理器，因此 3900X 有着 28,632 KB/s 的处理速度，这代效能也再提升不少。
　　↑ WinRAR。
　　7-Zip 压缩测试与之相对，就可用到多核心的性能，3900X 压缩评等为 78015 MIPS，解压缩 135173 MIPS。
　　↑ 7-Zip。
　　影音转档方面，测试使用 X264 / X265 FHD Benchmark 进行，3900X 于 X.264 编码有着 71.3 fps 的运算性能，而 X.265 则有着 59.2 fps 的表现。可见这代改进 FPU 支援 AVX2，对于 X.265 影像转档有着不错的效能提升。
　　↑ X264 FHD Benchmark。
　　↑ X265 FHD Benchmark。
　　测试系统碟 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 的读写性能，CrystalDiskMark 循序读取 2701 MB/s、写入 1802 MB/s，4K Q8T8 亦有着 1330 MB/s、1441 MB/s 的水準。
　　↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO。
　　资料碟 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD 的读写性能，在 X570 平台尚可达到循序读取 4973 MB/s、写入 4249 MB/s，4K Q8T8 亦有着 1795 MB/s、2151 MB/s 的水準。
　　↑ CrystalDiskMark AORUS NVMe Gen4 2TB SSD。
　　电脑整体性能测试，则以 PCMark 10 来进行，可分别针对 Essentials 基本电脑工作，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以试算表与文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染与可视化进行测。
　　3900X 搭配 RX 5700 XT 获得了 6,637 分，电脑基準性能 Essentials 有着 11101分，生产力则有 8571 分，在更需要 CPU 运算的数位内容创造获得 8338 分。
　　↑ PCMark 10。
　　游戏效能测试，搭配 RX 5700 XT 显示卡进行测试，而 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 30134 分；针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 12080 分的成绩。
　　↑ 3DMark Fire Strike。
　　↑ 3DMark Time Spy。
　　↑ PCIe 4.0 测试可达到 25GB/s 的频宽。
　　Aquanita AQC-111C 5G LAN 实际以 10GbE 交换器测试，可直接达到 5Gbps 的理论速度，可大幅提升内网传档的效率。
　　无线网路，採用 Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax，但因为公司仅有 802.11ac 无线网路，因此 2x2 天线配置下理论值达到 866.7Mbps。
　　↑ Aquanita AQC-111C 5G LAN。
　　↑ Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax。
　　总结
　　ROG Crosshair 在这代完整集结，首波的 Formula、HERO 先发、Impact 在后，而且未来（可能）还有 Extreme 的版本，对于喜爱 ROG 的玩家来说，这代 AM4 板子的选择可多了，至于会不会有 Apex 超频专板就不得而知。
　　ROG Crosshair VIII Formula 採用 8 层 PCB 板、14+ 2 相 Team 架构供电设计与整合的 Power Stage MOSFET 元件，满足三代 Ryzen 最高 16 核心的效能，以及 PCIe 4.0 所要求的高频宽与讯号强度。
　　这代 Formula 给予相当强悍的规格，CPU 通道双卡 PCIe 4.0 x8, x8，相当于双卡 PCIe 3.0 x16 的频宽，扩充更是便利，而且 PCH 提供的也是 PCIe 4.0 插槽，整个平台通道大升级；另外网路则给足 5GbE LAN、Intel Wi-Fi 6 无线网路，内网有线、无线的传输效能都大升级。
　　若玩家想要 DIY 高阶水冷 PC 的玩家，Formula 自备水冷 VRM 散热器，肯定能带来更好的散热效能，在搭配简易的 PBO+200 设定或手动超频，都能玩出 Ryzen 深藏的效能与风采。最后，若玩家想直上三代 Ryzen，首选 X570 主机板肯定没问题，若想省点钱也可等板厂更新 X470 BIOS 后在选择。
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　　来源: ASUS ROG Crosshair VIII Formula 主机板开箱测试 / X570 Crosshair Assemble