pcb是什么（pcb制作流程）

　　介绍
　　印刷电路板 (PCB)是大多数现代电子设备的板，它具有将各个点连接在一起的线路和焊盘。哪怕是一块小小的板子，其制作工艺也十分繁琐、精致。这里将通过图片和视频逐步介绍PCB制造过程。
　　PCB是如何制作的？
　　以下是详细的PCB生产流程：
　　介绍
　　步骤 1. PCB CAD 文件
　　步骤 2. 制版
　　步骤 3. PCB 内层
　　步骤 4. 打板和检查
　　步骤 5. 层压
　　步骤 6. 钻孔
　　步骤 7. 孔上的铜化学沉淀
　　步骤 8. PCB 外层
　　步骤 9. 计算机控制和电镀铜步骤 1. PCB CAD 文件
　　PCB生产的第一步是组织和检查PCB布局。PCB制造商从PCB设计公司拿到CAD文件，将其转换成统一的格式——Extended Gerber RS-274X或Gerber X2，因为每个CAD软件都有自己独特的文件格式。然后电子工程师会检查PCB布局是否符合制造工艺，是否有缺陷等问题。
　　图 1. PCB CAD 文件
　　在家制作PCB时，可以用激光打印机将PCB版图打印在纸上，然后转移到覆铜板上。在打印过程中，由于打印机容易出现缺墨和断点的情况，需要用油性笔手动补墨。
　　图 2. PCB 激光打印
　　但是，工厂一般使用影印将PCB布局打印在胶片上。如果是多层PCB，每层影印的版图膜会按顺序排列。
　　图 3. 按顺序排列的 PCB 薄膜
　　然后将在薄膜上打上对准孔。对齐孔非常重要，对齐PCB各层材料必不可少。步骤 2. 制版
　　清洁铜板。如果有灰尘，可能会导致最终电路短路或断路。
　　图 4. 清洁铜板
　　下图是一个8层PCB的例子，它实际上是由3片覆铜板加2片铜膜，然后用预浸料粘合在一起。生产顺序是从中间板（第4层和第5层电路）开始，连续堆叠在一起，然后固定。4层PCB的制作类似，包括一块芯板和两块铜膜。
　　图 5. 8 层 PCB 板显示步骤 3. PCB 内层
　　首先制作中间核心板的两层电路。覆铜板清洗干净后，表面会覆盖一层感光膜。此膜遇光固化，在铜箔上形成保护膜。
　　图 6. PCB 内层
　　将两层PCB走线膜和双层覆铜板插入上PCB走线膜，确保上下PCB走线膜堆叠准确。
　　图 7. PCB 布局贴膜
　　机器用紫外灯照射铜箔上的感光膜。透明膜在光线下固化，仍然没有固化的感光膜。固化膜下覆盖的铜箔是PCB布局所需，相当于手工PCB的激光打印机墨水的作用。另外，被黑膜覆盖的铜箔会被腐蚀掉，固化后的透明膜会被保存下来。
　　图 8. 固化的感光膜
　　用碱液清洗未固化的感光膜，固化后的膜将覆盖所需的铜箔电路。
　　图 9. 清洁未固化的感光膜
　　然后使用强碱，例如 NaOH，蚀刻掉不需要的铜箔。
　　图 10. 铜箔蚀刻
　　撕下固化后的感光膜，露出所需PCB布局的铜箔。
　　图 11. 撕下固化的感光膜步骤 4. 打板和检查
　　核心板已成功生产。然后在上面打对齐孔，以方便与其他材料。
　　图 12. PCB 上的打孔对齐孔
　　核心板一旦与其他层压在一起，就无法修改。所以PCB检查非常重要。机器会自动与PCB布局图比对，找出错误。
　　图 13. PCB 布局图比较
　　前两层PCB板已经制作完成。步骤 5. 层压
　　这里引入了一种新的原材料叫Prepreg，它是芯板（PCB层数