ASUSROGSTRIXH370FGAMING主机板开箱测试ROG的文字使一体式IO背板
8 代 6 核心的非超频、主流款主机 H370 与 B360 相继问世,这次更新 ROG STRIX 可说是诚意十足,不仅在外观涂装上加入英文、中文的文字使用,并下放 ROG 的一体式 I/O 设计、M.2 散热片;给予玩家强悍 6 核心多核运算性能,以及足够的 PCIe、双 M.2、SATA 与 USB 3.1 gen2 等扩充性,迎接 8 代 6 核非超频主流电竞主机板。
规格
尺寸:ATX(30.5cm x 24.4cm)
处理器:Intel 8th Gen Core 处理器
处理器脚位:LGA 1151
晶片组:Intel H370
记忆体:4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 2666/2400/2133 MHz
扩充插槽:1 x PCIe 3.0 x16、1 x PCIe 3.0 x16@x4、4 x PCIe 3.0 x1
影像输出:HDMI 1.4b、DisplayPort 1.2、DVI-D
储存埠:6 x SATA 6Gb/s、1 x M.2 Socket 3(PCIe 3.0 x2 & SATA)、1 x M.2 Socket 3(PCIe 3.0 x4)
网路:Intel I219-V Gigabit LAN w/ LANGuard
音讯:ROG SupremeFX S1220A
USB埠:3 x USB 3.1 gen2 (1 x Type-C、2 x Type A)、4 x USB 3.1 gen1(4@mid-board)、6 x USB 2.0(2@mid-board)
ASUS ROG STRIX H370-F GAMING 主机板开箱 / 印字超级潮
新系列 ROG STRIX H370-F GAMING 主机板,与上一代 H370 相比,在外观上採用「文字」印刷,有着英文、中文与涂鸦交织,让整体视觉外观上更显得新潮;此外,亦加入一体式 I/O 背板、M.2 散热片、ROG RGB Logo 与 RGB 扩充针脚等功能,每一代更新都挤出新意让玩家期待。
ROG STRIX h370-f GAMING 支持 Intel 8th Gen Core 处理器、LGA 1151 脚位,并有着 4 DIMM 双通道 DDR4 记忆体插槽,最高可安装置 64GB 记忆体,记忆体时最高为 2666Mhz;扩充方面,有着 1 组 PCIe x16 插槽,以及另 1 组 PCIe x16 插槽运行 x4 频宽与 4 组 PCIe x1 插槽。
储存方面,则基本 6 组 SATA、2 组 M.2 插槽,不过 1 组 M.2 支持 PCIe x2 与 SATA 通道,另一组则是支持 PCIe x4 通道;网路与音效维持着原本配置 Intel I219-V Gigabit LAN 和 LANGuard 保护、ROG SupremeFX S1220A 音效经晶片。
USB 相对充足,给予 3 组 USB 3.1 gen2,三组其一为 Type C 其二为标準 Type A,并还有着 4 组 USB 3.1 gen1 与 6 组 USB 2.0;内显则是三输出:HDMI、DisplayPort 与 DVI-D。
↑ 外盒包装。
↑ 外盒背面则有着产品规格与特色。
外观上,有着显眼的印字涂装如:玩家、ROG STRIX、参加等字样,整体配色也是以金属灰、黑两者相间,在 I/O 外壳上则有着 ROG RGB Logo 灯光,视觉上比起上一代还要引人注意;而在主机板中央,则备有 M.2 散热片。
↑ 主机板正面外观。
↑ 背面亦有着印字涂装。
主机板右上角,有着 ATX 24-pin 供电与 USB 3.0 扩充埠,而在上方则有 4 颗 Debug LED,让玩家在 DIY 组装时更容易除错。
↑ 主机板右上角。
↑ I/O 外壳有着 ROG 与一刀俐落的 AURA RGB 灯效,而供电模组则有散热片覆盖。
↑ CPU 8-pin 供电。
↑ 位于中央的 M.2 散热片。
6 组 SATA 连接埠则一字排开于主机板右下方;而 PCH 下方则有着第 2 组 M.2 插槽,在底部边缘则有着前面板控制针脚、FAN 与 USB 3.1 gen1、USB 2.0 的扩充埠。
↑ 一字排开的 SATA 连接埠。
↑ PCH 下方的 M.2,以及底部的各式针脚。
第一组 PCIe x16 插槽有着金属强化,可增强插槽本身的强度,此外还有着 PCIe x4、PCIe x1 等扩充。
↑ PCIe 扩充插槽。
主机板的后 I/O 背板,採用一体式设计,已固定于主机板后方,让玩家在 DIY 组装时更便利,亦可让背板与插槽更紧密。
后 I/O 则提供了 PS/2、USB 2.0,并且特别的是后方无 USB 3.1 gen1(也就是 USB 3.0 都需从主机板内接扩充),但相对的给予 3 组 USB 3.1 gen2 连接埠,1 组 Type C、2 组 Type A(红色)连接埠;内显输出则是基本 DVI-D、DisplayPort、HDMI;而音讯则是 3.5mm 支援 8 声道与 S/PDIF 输出。
↑ 主机板后 I/O。
ROG STRIX H370-F GAMING 主机板用料
主机板的外观与功能大致巡礼过一遍,接着变将散热片、外壳给移除,来细看主机板上的晶片等用料。
↑ 主机板完整外观,这张更显得印字涂装的独特。
↑ CPU 数位供电控制器 DiGi ASP1400CTB。
↑ CPU Digital semi-8 Phase 供电、2 相给 iGPU。
↑ 针对后方 USB 3.1 gen2 连接埠,使用 2 颗 ASM1562 USB Gen 2 Re-Timer,确保传输的性能与频宽。
↑ 左侧还有着 2 颗 ASM1562。
↑ Intel I219-V Gigabit LAN 网路晶片,而 LANGuard 保护则接近于 RJ-45 连接埠旁。
↑ 环控晶片 nuvoTon NCT6796D。
↑ ROG SupremeFX S1220A 音效晶片与 Nichicon 音效电容,并搭配两颗 OP AMP:OPA 1688 与 RC4580,提供高低组抗不同的放大。
↑ ROG TPU 晶片。
↑ H370 晶片组。
↑ 这张 AURA RGB 灯光位于 I/O 外壳上。
ROG STRIX H370-F GAMING 主机板配件
配件则提供了说明书、驱动光碟,以及 ROG 贴纸与门卡,门卡上则印着 GAME ON!You Shall Not Pass,另一面则是 GAME OFF!You May Enter;并有着一张感谢卡,以及 SATA 线材、束带、灯条延长线等。
↑ 主机板配件。
ROG UEFI BIOS 设定
ROG STRIX 系列採用与 ROG 主机板相同的 UEFI BIOS 设计,并有着简易模式,可综观电脑的基本资讯,包含 CPU、RAM、SATA、风扇、温度与开机顺序等;而在进阶(F7)模式,则有着 Ai Tweaker 可调整智慧超频启动 XMP 选项。
特别的是,虽说 H370、B360 这系列 Intel 规定记忆体时脉最高为 DDR4 2666MHz,但 ROG STRIX 保留着记忆体频率更改的选项,让玩家挑战未来是否可用更高的时脉开机成功(笔者拿这组开 3200MHz 会卡在记忆体过不去。)。
BIOS 进阶选单中,则包含 CPU、SATA、USB、内建装置等设定功能;于内建装置设定中,则可调整 RGB LED 开关、LAN、WIFI 等功能是否开启;启动页面则可调整开机顺序。
↑ ROG UEFI BIOS 简易模式。
↑ Ai Tweaker 超频设定。
↑ 进阶页面。
↑ 内建装置设定。
↑ 启动选单。
ROG 超实用软体加值
ROG 旗下的 ROG STRIX 亦享有众多软体加值,像是 AI Suite:可用来管理主机板 TPU、EPU、Fan Xpert…等管理工具,并监控水冷、风扇等资讯;GameFirst IV:网路优化软体,可自动依据应用类型来排序优先权;Sonic Studio 与 Sonic Radar 则是用来控制主机板音效,以及将游戏音效对应至方为雷达上的超强硬用;除此之外,更提供 RAMCache、CloneDrive 等免费软体,让玩家可透过记忆体加速磁碟,或透过电脑来複製磁碟。
AURA Sync
AURA 软体不仅有着各式灯光效果,亦有着色彩圈、亮度、RGB、Hue 等颜色调整功能,让玩家自行调色;另一方面,AURA Sync 亦可与 ROG Claymore 机械式键盘、ROG Spatha、Gladius II、Pugio 等电竞滑鼠,以及 STRIX 显示卡、RAM 记忆体等产品同步灯光,打造出最具个人特色的 DIY 电脑。
↑ AURA Sync 软体。
↑ 主机板灯光效果。
AI Suite 3
AI Suite 软体可控制主机板 TPU、EPU、DIGI+ 电源控制,以及风扇控制 Fan Xpert 4,让玩家可以透过这套软体来控制、微调电脑设定;并有着 5-Way 优化功能,可自动将电脑调节为性能模式提升效能。
↑ AI Suite 3。
GameFirst IV
为了提升玩家进行游戏时的网路顺畅,华硕採用自行开发的 GameFirst IV 网路优化软体。GameFirst IV 基本上无须任何操作,预设採智慧模式运作,会依据应用优先权来调整封包,以达到顺畅网路游戏体验,当然亦可手动自行选择模式或程式优先权。
↑ GameFirst IV。
Sonic Studio III & Sonic Radar III
Sonic Studio III 软体,除了可透过 Sonic Studio Effects 强化音效之外,更强的是能够依据不同应用,来指定音效输出的路径,例如:用电脑观看电影时,可以直接透过 HDMI 输出影音讯号给扩大机,而扩大机再分别将音讯出给音响、影像输出给电视使用;而当在游戏时,也可以自动将游戏音讯,输出给电竞耳机,让玩家无须手动切换,一切音效管理通通交给 Sonic Studio III 即可。
↑ Sonic Studio 基本设置,可开启 Sonic Studio Effects 强化音效。
Sonic Studio III 会自动侦测应用程式,接着在高级设定当中,将 DEVICE ROUTING 给开启之后,就能依据不同应用来选择输出的音讯装置;且可以依据不同应用来设定音效与等化器,并可将设定储存起来进行备份。
↑ 高级设置中,可依据应用程式来调整音效路由,让不同应用输出至不同的音效装置。
Sonic Radar III 则是分析游戏音讯,并透过雷达显示,将声音的方位给「指示」出来,对于需要听音辨位的游戏,这功能对于初学者可以说是相当强大,新版本的 Sonic Radar III 提供了雷达、3D 指针与信号显示器,让玩家可以看见声音方位;Sonic Radar III 在《斗阵特攻》游戏当中也相当有效,不论敌友只要声音有任何风吹草动,都会显示在雷达上,而在软体的编辑页面当中,也能设定图像的透明度与位置,喜爱射击游戏的玩家,但又是听力苦手的玩家,可以试着用这套软体来试试。
<script>document.write("");</script>
↑ Sonic Radar III 游戏测试影片。
↑ Sonic Radar III 效果预览,玩家可先播放音乐,试试效果;编辑页面中,则可调整雷达、3D 指针与信号的颜色、位置等属性。
CloneDrive
可以让玩家複製或对拷 HDD 和 SSD,若各位发现硬碟最近出现噪音、不稳定,或透过软体检查时发现问题时,就能透过 CloneDrive 对硬碟进行 1:1 複製;或当各位想将系统升级成更大容量的 SSD 时,完全不需要重新安装系统,即可透过 CloneDrive 来进行複製,除複製之外也能将硬碟的资料,转存成映象档来保存。
↑ CloneDrive 使用时,只要选择好来源磁碟,以及目的磁碟之后,就能开始对拷,操作相当简便。
RAMCache II
此软体,可以对电脑中的主要磁碟,进行记忆体快取,换句话说就是将一小部分的记忆体,当作磁碟的前级缓冲区,如此一来就能加速磁碟的读/写速度;而操作上,只需选择预加速的硬碟,以及设定快取记忆体容量,容量多寡与各位系统记忆体有关,设定个 1GB 就已相当够用。
↑ RAMCache II,指定硬碟后选择容量即可,操作相当简单。
ROG STRIX H370-F GAMING 主机板效能测试
效能测试方面,则使用常见的几套软体来测试效能。处理器使用 Intel Core i7-8700K,设定上採用主机板预设,并启用 X.M.P 记忆体设定为 2666MHz 进行测试,以下分数提供给各位参考。
测试平台
处理器:Intel Core i7-8700K
主机板:ASUS ROG STRIX H370-F GAMING
记忆体:G.SKILL Trident Z RGB DDR4 8GB*2-2666
显示卡:NVIDIA GeForce GTX 1080 FE
系统碟:Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
电源供应器:Antec 1200W
作业系统:Windows 10 Pro 64bit
CPU-Z 检视 Intel Core i7-8700K 完整资讯,处理器代号 Coffee Lake,为 14nm 製程的 6 核心 12 线程处理器;主机板使用 ASUS ROG STRIX H370-F GAMING、H370 晶片组;记忆体为 4 DIMM 双通道 3200MHz;接着透过,CPU-Z Bench 进行测试,i7-8700K 单线程 415.0 分、多线程 3530.6 分。
↑ CPU-Z 处理器资讯。
使用 CPUmark 99 测试,i7-8700K 获得了 755 分;接着再使用 wPrime 测试处理器的多线程运算能力,设定 12 Thread 进行测试,32M 只需 5.2 秒计算、1024M 则要 131.5 秒就完成。
而 CINEBENCH R15 测试,单 CPU 获得 184 cb,多核心运算 1304 cb,多核心运算能力比起单核强了 7.09x。
↑ CPUmark 99 测试。
↑ wPrime 测试。
↑ CINEBENCH R15 测试。
Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具,主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像,评分为计时以秒为单位,i7-8700K 花费 152 秒完成渲染。
↑ Corona Benchmark。
V-Ray Benchmark 可分别测试电脑的 CPU 与 GPU,对光线追蹤的渲染图像的运算速度,评分为计时以秒为单位,i7-8700K 花费 95 秒完成渲染。
↑ V-Ray Benchmark。
记忆体与快取测试,双通道记忆体,运行在 DDR4-2666 MHz 时脉,记忆体读取 39,361 MB/s、写入 38,243 MB/s、複製 35,219 MB/s、延迟 51.8ns。
↑ AIDA64 记忆体测试。
压缩测试,先使用 WinRAR 进行测试速度为 17,156 KB/s,而 7Zip 测试则有着 35146 MIPS 的表现。
↑ WinRAR。
↑ 7Zip。
CPU 影音转档方面,使用 X264 FHD Benchmark 进行测试,i7-8700K 有着每秒 42.3 fps 的处理能力;而 X265 FHD Benchmark 则有 27.0 fps 的表现。
↑ X264 FHD Benchmark。
↑ X265 FHD Benchmark。
储存测试,则针对 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 进行测试,以 SSD 960 PRO 作为系统碟,并使用 CrystalDiskMark 测试,循序读取 3,403 MB/s、写入 1,966 MB/s,4K 读取 666.7 MB/s、4K 写入 581.1 MB/s;而 TxBENCH 测试,循序读写 2587 MB/s、2009 MB/s。
↑ SSD 960 PRO CrystalDiskMark。
↑ SSD 960 PRO TxBENCH。
PCMark 10 测试,于 Extended 完整测试中获得 7,321 分。其中 Essentials 基础电脑测试中获得 7,855 分,整体电脑在程式启动、视讯会议、网页浏览等基本操作上有着相当高的成绩;而在 Productivity 生产力测试中,则获得 8,115 分,于试算表、文书输入等操作表现上也相当好;至于 Digital Content Creation 影像内容创作上则获得 8,003 分;而 Gaming 游戏上则获得 15,214 分。
↑ PCMark 10。
绘图效能测试,搭配 NVIDIA GTX 1080 FE 显示卡进行测试,而 3DMark Fire Strike 测试中,物理 Physics 分数有着 16,684 分;针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试,CPU 获得了 6987 分的成绩。
↑ 3DMark Fire Strike。
↑ 3DMark Time Spy。
而 UNIGINE 游戏引擎的 Heaven 测试于 Extreme 设定下获得平均 138.4 fps、Valley 平均 104.5 fps,而最新的 Superposition 1080p HIGH 测试则是平均 80.50 fps。
↑ UNIGINE Heaven。
↑ UNIGINE Valley。
↑ UNIGINE Superposition。
总结
ROG STRIX H370-F GAMING 有着新潮的文字涂装,更给予玩家一体式 I/O 背板、M.2 散热片与 AURA RGB 等灯光效果,比起上一代 H270 更有诚意;性能上,可发挥第 8 代 6 核心处理器的多核运算性能,并有着足够的 PCIe、SATA 与 USB 等扩充连接埠。
华硕这一系列 H370、B360 则以 ROG STRIX、TUF GAMING 与 Prime 三系列为主,给予主流、电竞玩家,有着更合适的 Intel 300 系列主机板的选择;只不过这波更新,ROG STRIX 系列都没有最新的 Intel CNVi Wireless-AC 9560 无线网路,若有需要 2x2 Wave 2 无线网路的玩家可要稍加注意。
整体来看,这波 ROG STRIX H370-F GAMING 大胆当文字使,让外观更显得新潮,性能上可满足非超频 6 核处理器,并给予足够的扩充性能,让玩家在第 8 代处理器的挑选、主机板的 DIY 选择上更有弹性。
来源: ASUS ROG STRIX H370-F GAMING 主机板开箱测试 / ROG 的文字使 一体式 I/O 背板[XF]
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