AMDRyzen51600X处理器测试报告主流战场多核强袭

　　锁定主流装机市场 Ryzen 5 系列，将与劲敌 Core i5 同台较劲，AMD 祭出四款 Ryzen 5 六核心与四核心的处理器产品：Ryzen 5 1600X、1600、1500X 与 1500，型号后缀 X 代表着 XFR 支援，即透过 SenseMI 技术，能自动替 CPU 核心超频至更高的时脉；对比 5K~1W 价位区间的处理器，Ryzen 5 有更多的「核心」与「SMT 同步多执行绪」技术，想必在效能、游戏表现上，定能获得玩家的瞩目；此次便使用「AMD Ryzen 5 1600X」处理器来进行测试（滚轮向下）。
　　你要知悉的 Zen 架构几件事
　　此次 AMD Ryzen 处理器，採用全新设计的 x86「Zen」架构核心，并在处理器设计上，有着全新设计的 Front-End 引擎，有着更好的指令处理能力；处理器的执行内核，则有着 4 组 ALU、2 组 AGU 的整数运算单元与 4 组 FP 浮点数运算单元，以及独立 Scheduler 进行调度；为了提升处理器吞吐量，Zen 每个核心都有着独立 L1 快取与更大的 L2 快取，并採用「CCX」模组设计，四个 Zen 核心共享 L3 快取，这设计也让 AMD 能更轻鬆的改变处理器核心配置。
　　↑ Zen 核心架构方块图。
　　且 Zen 架构採用「SMT」同步多执行绪，可让单一处理器核心同时执行 2 个线程，让玩家获得更好的多核心效能；除了设计的改变，AMD 更有「SenseMI」智慧感测技术，可更精準的进行电源管理「Pure Power」，以及衡量 CPU 温度、内部资源状况，自动提升时脉的「Precision Boost」，两者连动让处理器获得更多的效能，而在 Precision Boost 推至最高时脉时，倘若 CPU 温度还在允许範围内，则会启动处理器「XFR」，让核心获得更高的时脉；此外，亦有着预测、预取的「Neural Net Prediction」与「Smart Prefetch」等优异技术。
　　↑ Zen 架构 CCX 设计，四个核心共享 L3 快取。
　　AMD Ryzen 7、5、3 就冲着 Core i3、5、7
　　AMD Ryzen 7 系列，瞄準高效能、多核心市场，价位都在万元以上的处理器，而此次上市的 Ryzen 5 则是主流级产品线，价位会落在 5k-1w 这区间，至于 Ryzen 3 则是以入门为主，下半年才会问世。
　　最早上市的 AMD Ryzen 7 系列处理器，为 8 核 16 绪的产品，而Ryzen 5 系列则有 6C12T 与 4C8T 两种，分别是 3+3 CCX 与 2+2 CCX 配置，Ryzen 5 的 1600 与 1600X，主要差异在于核心时脉、TDP 与 XFR 的支援不同；而 1500 与 1500X 则只有时脉、XFR 不同。
　　↑ AMD Ryzen 7、5 处理器规格。
　　就规格来看，Ryzen 5 比起对手不仅有着更多核心，且都支持 SMT 技术，让玩家在主流装机时，有着更多的选择。
　　AM4 平台扩充小输 但实际效能足够
　　Ryzen 处理器採用 SOC 架构设计，本身就提供 1 组 PCIe Gen3 x16、2CH DDR4 记忆体，I/O 方面则有三种配置：(1). 2 组 SATA 与 1 组 x2 NVMe、(2). 2 组 SATA 与 x2 PCIe、(3). 1 组 x4 NVMe 的设计可选择，并提供 4 组 USB 3.1 Gen1（3.0）。
　　↑ Ryzen 处理器提供 1 组 PCIe Gen3 x16，以及 I/O 与 USB。
　　而 AM4 主机板的晶片组则有 X370、B350 与 A320，另外还有 SFF 系列的X300 与 A300/B300 等晶片组；若各位选购后缀 X 系列的 XFR 处理器，则需搭配 X370、B350 与 X300 等主机板，才能获得超频支援，而其中唯有 X370 与 X300 支援双显 x8, x8 模式。
　　晶片组之间，也存在着 I/O 扩充上的差异，X370 有着 2 组 USB 3.1、6 组 USB 3.0、6 组 USB 2.0，以及 6 组 SATA、与 8 条 PCIe 通道，但 B350 则少了 4 组 USB 3.0、2 组 SATA 与 2 条 PCIe 通道；
　　↑ AM4 脚位的 X370、B350 与 A320 所提供的规格表。
　　简而言之，AM4 提供的是目前个人电脑、工作、娱乐等使用情境下，足够的扩充功能，倘若要比 I/O 扩充的豪华性，那 Intel 还是略胜一筹。
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