ASUSROGSTRIXB550EGAMING主机板开箱测试像英雄看齐与USBC音效输出

　　面对 B550 包办入门、主流与高阶的定位，华硕主板明确产品定位之下，这晶片组则由 ROS STRIX 扛起高阶产品应对，ROG STRIX B550-E GAMING 主机板，上至英雄般的 14+2 相 Teamed Power Stage 设计，给予玩家强悍的 Ryzen 处理器效能与 CPU PCIe 4.0 支援，规格更不输 X570-E 大哥，只要价格得宜这张性价绝对能让 Ryzen 玩家再香一波。
　　规格
　　尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
　　处理器支援：AMD 3rd Gen Ryzen
　　处理器脚位：AM4
　　CPU 供电相：14+2 Teamed Power Stages
　　晶片组：AMD B550
　　记忆体：4 x DIMM, MAX 128GB, DDR4 4400（OC）MHz
　　内显输出：DisplayPort 1.2、HDMI 2.1
　　扩充插槽：2 x PCIe 4.0 x16（x16, x8/x8）、1 x PCIe 3.0 x16（@x4）、2 x PCIe 3.0 x1
　　多卡支援：AMD 3-way CrossFireX、NVIDIA 2-way SLI
　　储存埠：6 x SATA 6Gb/s、1 x M.2 Key M 22110（PCIe 4.0 x4 & SATA）、1 x M.2 Key M 22110（PCIe 3.0 x4 & SATA）
　　网路：Intel I225-V 2.5GbE
　　无线：Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 1024QAM/OFDMA/MU-MIMO 802.11ax、蓝牙v5.0
　　音讯：ROG SupermeFX 7.1 S1220A、USB Type C 输出
　　USB埠：1 x USB 3.2 Gen 2 Type E（前置扩充）、3 x USB 3.2 Gen2（1C/2A）、2 x USB 3.2 Gen1（2 个需扩充）、8 x USB 2.0（4 个需扩充）、1 x Audio Type C（USB 2.0）
　　ROG STRIX B550-E GAMING 主机板开箱 / 低调电域粉与 GPS 位址
　　华硕主机板主要以 ROG Crosshair 做为 AMD 平台的高阶主机板系列，因此 B550 肯定无缘但也让 ROG STRIX 有着空间可以大展身手，只是道义上还是无法明目张胆的超越英雄，但对上同阶 X570-E 也丝毫不逊色。
　　ROG STRIX B550-E GAMING 为华硕 B550 系列最高阶的板子，上至 14+2 Teamed Power Stages、CPU 8+4 pin 供电与 VRM 散热器，给予 Ryzen 9 足够的效能与稳定，同样 4 DIMM DDR4 插槽最大 128GB 记忆体容量与 4400MHz 记忆体超频能力。
　　面对下一代 APU 则提供内显 DisplayPort 1.2 与 HDMI 2.1 的规格输出；PCIe 则提供基本 2 根 PCIe 4.0 x16 支援单卡 x16、双卡 x8/x8 SLI 或 CrossFireX，并有着 1 根 PCIe 3.0 x4 与 2 根 PCIe 3.0 x1 扩充插槽。
　　储存则是 6 个 SATA 连接埠，以及 1 根 M.2 支援 PCIe 4.0 x4 与 SATA 介面，另 1 根 M.2 则是支援 PCIe 3.0 x4 与 SATA 介面；PCIe 通道实际上仅 PCIeX16_3（x4）与 x1 插槽共用，而第 2 根 M.2 则是与 SATA6G_56 共用通道。
　　PCIe 佔用线路共享插槽通道共用插槽PCIeX16_3（x4）PCIePCIeX16_3（x2）PCIeX1_1（x1）PCIeX1_1（x1）M.2_2PCIeSATA6G_56SATA
　　网路同样升级成 2.5GbE + Wi-Fi 6 的组合，音效提供 ROG SupermeFX 7.1 S1220A，并且具备 USB Type C 音效输出，支援 USB DAC 或转接类比 3.5mm 耳麦输出功能；USB 则提供前置 USB 3.2 Gen 2，后 I/O 则有 3 个 USB 3.2 Gen2，以及最多 2 个 USB 3.2 Gen1、8 个 USB 2.0 等连接埠。
　　↑ ROG STRIX B550-E GAMING 外包装，搭配着电域粉点缀，更骚包了。
　　↑ 背面规格外，主机板特色有前置 USB 3.2 Gen 2、USB C Audio、14+2 相供电与 Wi-Fi 6 无线网路 + 2.5GbE LAN。
　　ROG STRIX B550-E GAMING 同样有着 14+2 相 Teamed Power Stages 与 CPU 8+4 pin 供电，同样黑化的主机板，搭配着 VRM 散热器、I/O 外壳与 PCH 散热片，除了採用圆形点阵外，更以电域粉点缀，主板看似更骚包；主板背面同样有着文字、点阵点缀，并且标住着华硕新大楼的 GPS 位置。
　　↑ ROG STRIX B550-E GAMING。
　　↑ 主板背面造型。
　　主机板右上角区域，除了 4 DIMM DDR4 记忆体插槽外，还有着 ATX 24-pin 供电、USB 3.2 Gen 1 与 USB 3.2 Gen 2 Type C 扩充座；以及 ARGB、RGB 针脚、开机侦错的 QLED 与 CPU FAN 插座等。
　　↑ 主机板右上角。
　　CPU AM4 脚位与周围的 14+2 相供电，并以 VRM 散热片压制温度，而 I/O 外壳上则有着文字蚀刻的处理，搭配新设计的「异位」ROG Logo 等设计；CPU 供电则是 8+4 pin 输入。
　　↑ CPU 与 VRM。
　　↑ CPU 8+4 pin 供电。
　　主机板右下角，则是 B550 + CPU 提供的基本 6 个 SATA 6Gb/s 连接埠。
　　↑ 6 SATA。
　　PCIe 扩充，则维持基本配置，第一根与第二根为 PCIe 4.0 x16，支援单卡 x16、双卡 x8/x8 切换，第三根则是 PCIe 3.0 x4 与额外 2 个 PCIe 3.0 x1 扩充。
　　2 根 M.2 插槽都有专属散热片，第一根 M.2 支援 PCIe 4.0 x4 与 SATA SSD，而第二根 M.2 则支援 PCIe 3.0 x4 与 SATA 介面。
　　主机板下方边缘从左边开始依序是前音源、Debug Code、ARGB / RGB 针脚、FAN、USB 2.0 与前面板控制针脚。
　　↑ PCIe 插槽。
　　↑ M.2 插槽。
　　主机板后 I/O 同样採一体式设计，给予 4 个 USB 2.0、3 个 USB 3.2 Gen 2（1C/2A），内显则是 DisplayPort 1.2 与 HDMI 2.1 输出，此外还有 RJ-45 网路、Wi-Fi 6 天线与 BIOS FLBK 更新按钮。
　　音效则维持 5 个 3.5mm 输出 7.1ch 声道，并将 S/PDIF 改为 USB C Audio 连接埠，这个 USB C 支持一般 USB DAC（USB 2.0），也支援 USB C 转类比 3.5mm 输出功能，让玩家在连接 USB C 耳机时可更便利。
　　↑ 主板后 I/O。
　　ROG STRIX B550-E GAMING 主机板用料 / 14+2 相、6 层板
　　上述介绍了 ROG STRIX B550-E GAMING 大致的功能、规格与外观等设计，接着将正面外壳与散热片移除，来检视主机板上还藏了什么好料。
　　↑ 主机板完整外观。
　　↑ 记忆体提供 1 相供电设计。
　　↑ CPU 採用 14+2 Teamed Power Stages 设计，每相都使用 DrMOS. 整合型元件。
　　↑ CPU 供电控制器 DiGi+ EPU ASP2006。
　　↑ GL852G USB 2.0 HUB；以及多颗 P13EQX 做为 USB 3.2 Gen 2 Redriver。
　　↑ Intel I225-V 2.5GbE LAN。
　　↑ BIOS 与 Flash 晶片。
　　↑ S210 用来判对 USB C Audio 连接的装置为 USB DAC 或类比 3.5mm 耳机。
　　↑ NUVOTON NCT6798D-R 环控晶片。
　　↑ ROG SupermeFX 7.1 S1220A 音效晶片。
　　↑ 针对 PCIe 4.0 x16 提供的 4 颗 P13EQX 16 ReDriver 与 P13DBS Switch。
　　↑ TPU 控制晶片。
　　↑ AURA 灯效晶片。
　　↑ 前置 USB 3.2 Gen 2 的 P13EQX ReDriver。
　　↑ AMD B550 晶片组。
　　↑ VRM、PCH、M.2 散热片与 I/O 外壳、档板。
　　ROG STRIX B550-E GAMING 配件一览 / USB-C 音效输出
　　配件则提供基本的 3 条 SATA 线、2 条 RGB 延长线，Wi-Fi 2×2 天线，以及说明书、贴纸、感谢卡、ROG 吊饰等。
　　↑ 主机板配件。
　　配件中，也额外提供一条 USB C 转 3.5mm 的延长线，可将后 I/O 的 USB C 转接类比输出，让玩家在连接耳机时，不用在屈就于机壳前音源的接头。
　　↑ USB C 转 3.5mm 类比输出。
　　ROG STRIX B550-E GAMING BIOS 设定
　　BIOS 设定当中，玩家可通过 Ai Tweaker 来调整 CPU、RAM 超频时脉与电压设定，除了可载入 D.O.C.P.（XMP）设定外，Performance Enhancer 若设定在 Level 3（OC）下，主机板也会帮忙提升整体 CPU 效能。
　　↑ BIOS 概要。
　　↑ Ai Tweaker 设定。
　　↑ 电压设定。
　　同样 BIOS 当中提供 Precision Boost Overdrive 设定，启用后可设定 10x Overdrive Scalar 与 200MHz Boost Clock Overdrive 设定。
　　↑ Precision Boost Overdrive。
　　↑ 进阶设定。
　　↑ 可针对 M.2 与 PCIe 设定。
　　↑ 监控。
　　↑ 开机设定。
　　↑ Armoury Crate 也可在 BIOS 中设定关闭。
　　ROG 软体加值 / Armoury Crate , AI Suite3, GameFirst V, Sonic Studio 3
　　软体方面，ROG 导入 Armoury Crate 接管 AURA Sync 与灯效同步，更可帮忙更新驱动、软体等功能；而 B550-E 主机板灯效，则在 I/O 外壳上的 ROG Logo，以及 PCH 上的 STRIX 字样，两处具备 ARUA 灯光。
　　↑ 主机板灯效。
　　↑ 主机板灯效。
　　↑ Armoury Crate 驱动更新。
　　↑ Armoury Crate AURA Sync。
　　AI Suite3 软体则集合监控、超频等功能，玩家可透过软体简易调整电脑的效能，以及控制风扇转速等功能；亦可透过软体进行 5 向优化提升电脑效能。
　　↑ AI Suite3。
　　GameFirst VI 介面更整洁，提供多种预设模式，像是游戏优先或下载等，并有效利用多网路的连接能力。
　　↑ GameFirst VI。
　　Sonic Studio III 则是音效强化、效果与路由的软体，除了播放音效加强外，也可替强化麦克风录製效果。此外，Sonic Radar III 则可将游戏音效转换为方向，透过视觉方式指出声音发出的方向，帮助玩家练习。
　　↑ Sonic Studio III。
　　↑ 录音强化。
　　↑ Sonic Radar III。
　　ROG STRIX B550-E GAMING 主机板效能测试
　　效能测试方面，则使用常见的几套 CPU 渲染、电脑效能测试与游戏效能进行测试。处理器则使用 AMD Ryzen 9 3900X、GIGABYTE AORUS DDR4-3600 8G*2 与 NVIDIA Geforce RTX 2080 Ti，设定上採用主机板预设 Auto、Performance Enhancer Level 3（OC）、PBO 200MHz，散热器使用 NZXT X62 280mm AIO 水冷，以下分数提供给各位参考。
　　测试平台
　　处理器：AMD Ryzen 9 3900X
　　主机板：ASUS ROG STRIX B550-E GAMING
　　记忆体：GIGABYTE AORUS DDR4 8GB*2-3600
　　显示卡：NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti
　　系统碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
　　电源供应器：Antec 1200W
　　作业系统：Windows 10 Pro 1909 64bit
　　CPU-Z 检视 AMD Ryzen 9 3900X 处理器资讯，处理器代号 Matisse，为 7nm 製程的处理器，有着 12 核心 24 执行绪；主机板使用 ASUS ROG STRIX B550-E GAMING，B550晶片组；记忆体为双通道 DDR4 3600MHz；显示卡搭配 RTX 2080 Ti。
　　↑ CPU-Z。
　　CPUmark99 测试，单看处理器的单核心执行能力，单核心的 IPC、时脉高即可获得相当高分。Ryzen 9 3900X 在单核效能有着 797 分的成绩。
　　↑ CPUmark99。
　　CINEBENCH R15 与 R20 由 MAXON 基于 Cinema 4D 所开发，可用来评估电脑处理器的 3D 绘图性能。也是目前用来评比 CPU 运算性能常见的测试软体。
　　R9 3900X 在 R15 版本测试可达到 CPU 3237 cb 的成绩，而提升渲染複杂度的 R20 版本，亦有着 CPU 7339 cb 的成绩；单核性能则分别有着 209 cb、512 cb 的效能。
　　↑ CINEBENCH R15 与 R20。
　　Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具，主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位。
　　R9 3900X 完成运算需花费 71 秒即可完成渲染。
　　↑ Corona Benchmark。
　　V-Ray Benchmark 是由 Chaos Group 所开发，V-Ray 是基于物理法则所设计的光线渲染软体，而此工具可针对 CPU 进行光线追蹤的渲染图像的运算效能测试，CPU 评分以 ksamples 每秒计算数为单位。
　　R9 3900X 完成运算获得 20335 ksamples 的效能。
　　↑ V-Ray Benchmark。
　　POV-Ray 则是另一套免费的光线追蹤 3D 渲染工具，藉由多核心 CPU 的运算能力，来计算光影与 3D 影像的渲染。
　　R9 3900X 完成运算获得 6348.85 PPS 的效能。
　　↑ POV-Ray。
　　常使用的 WinRAR 压缩软体，此测试虽支援多执行绪，但不见得能呈现在效能上，反而偏好时脉高的处理器，因此 R9 3900X 有着 28,449 KB/s 的处理速度。
　　↑ WinRAR。
　　7-Zip 压缩测试与之相对，就可用到多核心的性能，R9 3900X 压缩评等为 78232 MIPS，解压缩 135919 MIPS 的性能表现。
　　↑ 7-Zip。
　　影音转档方面，测试使用 X264 / X265 FHD Benchmark 进行，R9 3900X 于 X.264 编码有着 63.7 fps 的运算性能，而 X.265 则有着 59.2 fps 的表现。
　　↑ X264 FHD Benchmark。
　　↑ X265 FHD Benchmark。
　　AIDA64 记忆体与快取测试，记忆体使用AORUS DDR4 8GB*2-3600，搭配 ROG STRIX B550-E GAMING 有着记忆体读取 53838 MB/s、写入 51029 MB/s、複製 51899 MB/s、延迟 73.5 ns 的表现。
　　↑ AIDA64。
　　电脑整体性能测试，则以 PCMark 10 来进行，可分别针对 Essentials 基本电脑工作，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以试算表与文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染与可视化进行测。
　　R9 3900X 搭配 RTX 2080 Ti 获得了 7,533 分，电脑基準性能 Essentials 有着 10002 分，生产力则有 9392 分，在更需要 CPU 运算的数位内容创造获得 12351 分的高成绩。
　　↑ PCMark 10。
　　游戏效能测试，搭配 RTX 2080 Ti 显示卡进行测试，而 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 28874 分；针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 11806 分的成绩。
　　↑ 3DMark Fire Strike。
　　↑ 3DMark Time Spy。
　　PCIe 4.0 x4 SSD 效能，则使用 AORUS Gen4 SSD 进行测试，在直通 CPU 通道的 M.2 插槽上，可达到循序读取 5000.84、4269.89 MB/s 的高传输水準。
　　↑ Gen4 SSD。
　　总结
　　ROG STRIX B550-E GAMING 一肩扛起高阶主板的效能，上至 14+2 Teamed Power Stages、CPU 8+4 pin 供电，让 Ryzen 9 3900X 能够发挥出与 X570 同阶相当的效能，整体性价更是稳超 X570-E 大哥，除了新款电域粉外观设计，更加入 GPS 地址，整体设计上更佳有趣、有新意。
　　而 USB C Audio 设计的新意，也是考量到诸多 ROG 耳机开始採用 USB C 介面，提供更便利的 USB DAC 连接，并可利用 USB C 转接成类比 3.5mm 输出，让耳机玩家在使用上无须在屈就于机壳的前音源品质。
　　纵使 B550-E GAMING 确实有着不错的用料与性价比，但其他对手都端出自家高阶系列，倘若在价格相近的情况下，B550-E 这一仗确实有点硬，但也让 ROG STRIX 有崭露头角的机会。
　　来源: ASUS ROG STRIX B550-E GAMING 主机板开箱测试 / 像英雄看齐与 USB-C 音效输出