中国成功发射可重复使用试验航天器

　　近日中国成功发射可重复使用试验航天器登录了热搜，也是在网上引起了网友们的关注，那么很多小伙伴可能还不清楚具体的情况如何，小编也是在网上查阅了一些信息，那么接下来就分享给大家来了解下中国成功发射可重复使用试验航天器具体的情况吧
　　中国成功发射可重复使用试验航天器
　　可重复使用的航天器是当前的热门，据央视新闻报道，今天我国成功发射了一个可重复使用的试验航天器。
　　央视表示，记者从有关部门获悉，我国9月4日在酒泉卫星发射中心，利用长征二号F运载火箭，成功发射一型可重复使用的试验航天器。
　　试验航天器将在轨运行一段时间后，返回国内预定着陆场，期间，将按计划开展可重复使用技术验证，为和平利用太空提供技术支撑。
　　中国航天科技集团官方公众号随后也证实了发射成功的消息，不过也没有提及详情(不要打听，不然.....)。
　　这次发射使用的是长征二号F火箭，官方介绍，它是在长征二号捆绑运载火箭的基础上，专为载人航天设计的。
　　长征二号F火箭由四个液体助推器、芯一级火箭、芯二级火箭、整流罩、逃逸塔(发射空间站时则无)组成，全长达58.34米，是我国目前最长的火箭。
　　这枚火箭不是长征家族运力最强的，但却是最可靠的，它的安全系数达0.97，航天员安全性指标达到0.997，这意味着1000次故障所采取的救助措施只允许有3次不成功。
　　从1999年11月20日首次，长二F先后发射了神舟一号至神舟十一号飞船、天宫一号目标飞行器、天宫二号空间实验室，将11名宇航员送上太空，成功率100%，今天的发射是它第14次任务。
　　中国可重复使用航天器，发射成功了
　　据《环球时报》社交媒体平台报道，4日我国成功发射可重复使用试验航天器。报道称，该媒体记者从有关部门获悉，我国于当天在酒泉卫星发射中心，利用长征2号F大推力运载火箭，成功发射了我国的一种可重复使用的试验航天器。
　　报道指出，试验航天器成功在轨运行之后，将稳定飞行一段时间，再返回位于我国内陆的预定着陆场地。这一航天器将按计划，开展多种可重复使用技术验证，为我国的和平利用太空事业做出重要贡献。
　　目前，可重复使用航天器，主要是指空天飞机，又或者航天飞机。世界上典型的该类别代表性航天器，包括美国航天飞机、美国X-37B空天飞机、SpaceX“龙”飞船等等，现在我国也迈入了这一领域。
　　可重复使用的航天器，是在设计过程中考虑了多次重复使用，涵盖发射、入轨、返回大气层、降落回收的航天器。这与传统的航天器形成了鲜明的对比。
　　传统的航天器在使用结束后往往无法回收、再次使用，例如普通卫星等航天器在寿命到期后，将再入大气层燃毁。
　　可重复使用的航天器，有的是借助气动力返航的飞行器，例如美国航天飞机和X-37B，它们像普通卫星一样通过运载火箭垂直发射升空，然后在返回的时候像飞机一样借助气动力实现减速、滑翔，最终安全的在跑道上平飞着陆。
　　有的可重复使用航天器，需要以可靠的受控方式脱离轨道和重返大气层。为此，航天飞机、SpaceX的“龙”号有着自己的返回发动机，用于脱离轨道。
　　美国航天飞机这样的可重复使用航天器，需要在跑道上水平降落，像飞机一样返航、降落，有着很像飞机的机翼和起落架。这些要点通常约占用9-12%的航天器重量，这是航天飞机、空天飞机的缺陷之一，为了弥补这一重量，要么减少有效载荷，要么增加了航天器的整体重量尺寸。一般这类航天器使用大三角翼布局的飞机外形，使用运载火箭发射，然后在完成任务后， 减速、再入大气层、滑翔降落，实现重复使用。
　　而可重复使用的飞船，采用垂直降落方式，目前“龙”飞船用降落伞减速，降落在冲击较小的水面上。SpaceX公司的“龙”号是可重复使用的飞船目前唯一完成实际运载任务的成功案例。它的衍生品“载人龙”飞船，完成了载人飞行，也使用降落伞在海上降落。
　　扩展消息：
　　中国拟支持半导体
　　在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下，中国正在大力支持本国半导体产业发展。彭博社3日援引知情人士的话称，中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。
　　报道援引不具名的知情人士消息称，北京正准备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说，在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资。相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
　　报道称，中国即将制订下一个五年计划，包括努力扩大国内消费，以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。半导体实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本，而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹(音译)表示，“中国意识到半导体是所有先进技术的基础，该国不再能依赖美国的供应，面对美国对获取芯片加紧限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。”
　　据中国海关数据统计，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，较去年同期减少80亿美元，同比下降2.6%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率2019年仅为30%左右。近日， 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
　　通信专家项立刚3日接受《环球时报》记者采访时表示，当前的国际环境已发生变化，美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对中国进行封堵，这也让全国上下意识到，对于芯片这种“卡脖子”的核心产业，必须要有主动权，不能再受制于人。中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则表示，5G领域常常会用到第三代半导体，中国在5G技术上保持领先，并在通信、人工智能、云端服务等领域超前发展，这些高科技的应用都将推动第三代半导体发展。
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