ASUSROGCROSSHAIRVIIHERO主机板开箱测试X470诚意之作规格满载

　　随着 AMD 推出第 2 代 Ryzen 处理器，华硕亦推出新一代 X470 晶片组的「ROG CROSSHAIR VII HERO（C7H）」主机板，不仅加入一体式 I/O 背板、双 M.2 与散热片等新功能，整体外观设计维持不变，但给予更充足的 I/O 扩充，更将 Ryzen CPU 与 X470 所提供之 I/O 全数用尽毫不保留，给予 AMD 玩家更强悍的多核心运算性能。
　　规格
　　尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
　　处理器：AMD Ryzen 1st, 2nd
　　处理器脚位：AM4
　　晶片组：AMD X470
　　记忆体：4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 3466(OC)/2666 MHz
　　扩充插槽：2 x PCIe 3.0 x16（x16, x8/x8, x8/x4）、1 x PCIe 2.0 x16（＠x4 Mode）、2 x PCIe 2.0 x1
　　多显卡技术：NVIDIA 2-Way SLI / AMD 3-Way CrossFireX
　　储存埠：6 x SATA 6Gb/s、M.2_1 Socket 3（PCIe 3.0 x4 & SATA）、M.2_2 Socket 3（PCIe 3.0 x4）
　　网路：Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard
　　无线：Wi-Fi 802.11ac 2x2 2.4/5GHz MU-MIMO、蓝牙v4.2
　　音讯：ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
　　USB埠：1 x USB 3.1 gen2 前置插座、2 x USB 3.1 gen2(Type-A、Type-C)、10 x USB 3.1 gen1（2@ mid-board）、5 x USB 2.0（3@mid-board）
　　ROG CROSSHAIR VII HERO主机板新功能
　　虽说 AMD 这一代 X470 晶片组其 I/O 规格与 X370 无异，但华硕还是绞尽脑汁，加入许多上一代 C6H 没有的功能，像是：双 M.2 与散热片、一体式 I/O 背板等，此外在用料上加入「32MB SPI ROM」，并将 BIOS 储存于 Lower 16MB 记忆体，而 Upper 16MB 可用作未来新增处理器的空间。
　　此外，主机板加入 AS324M-E1 独立 OPAMP 晶片，让玩家有更精準的电压监控，其有着独立 4 路高增益放大，可降低 CPU 核心电压、CPU SOC 电压、DRAM 电压与 +12V 输入电压的误差值。
　　↑ AS324M-E1 独立 OPAMP 晶片。
　　ROG 许多高阶主机板皆搭载独立的时脉产生器 ICS 9VRS4883BKLF，而在这一代 C7H 可产生两组独立 BCLK 时脉，可分别提供 CPU/APU，以及 FCLK、Memory、PCIe 所需的不同 BCLK 时脉。
　　↑ 主机板可提供 2 组不同的 BCLK，让 CPU 超频时更能放手一搏。
　　经由 BIOS 调整将 eCLK 调整为 Asynchronous mode 非同步模式，即可让 CPU BCLK 不受其他装置影响，更可大胆超频；而搭配 BCLK Divider 的 1-5 阶调整，数字越小可获得越高的 BCLK2 频率，相对的数字越大更可精準的控制超频频率。
　　↑ 从 BIOS 将 eCLK 调整为 Asynchronous mode 非同步，即可自行调整 BCLK1 与 BCLK2 基準频率。
　　新的 C7H 主机板装好系统后，玩家会发现主机板自动提示询问：「是否安装 ASUS Grid 软体？」，这只软体存在于 BIOS，开机后侦测到网路即会询问玩家是否要安装。ASUS Grid 主要以简单的介面，提供用户快速的驱动、软体更新，并给予华硕的一些新消息。（可于 BIOS 中关闭 Auto-launch ASUS Grid 功能。）
　　↑ ASUS Grid 介面简单，可自定要安装驱动或软体。
　　↑ 首页则提供华硕相关消息。
　　ROG CROSSHAIR VII HERO主机板开箱
　　上述，是 ROG CROSSHAIR VII HERO 所新增的功能，接着就来了解这张主机板的功能与 I/O 规划。採用 AM4 脚位的 X470 主机板，支持 Ryzen 一代与二代的处理器，并同样有着 4 DIMM DDR4 插槽，最大 64GB 记忆体容量，并支持 3466(OC)/2666 MHz 记忆体时脉。
　　这张主机板较需要注意的是，为了给予双 M.2 插槽，在 PCIe 通道上有些共享机制。CPU 所提供的 2 组 PCIe 3.0 x16 插槽，单卡时运作 x16 频宽、双卡则是 x8/x8，但是 M.2_2 共享这组 CPU 频宽，倘若 M.2_2 安装 PCIe SSD，则 PCIe 频宽会改为 x8/x4 模式，此外晶片组则提供 1 组 PCIe 2.0 x16（＠x4 Mode）与 2 组 PCIe 2.0 x1。
　　↑ ROG C7H 架构图，主要在于左上角的 CPU PCIe 共享 M.2 设计。
　　储存方面，则给予 6 组 SATA 6Gb/s 连接埠，另两组应该拿去做 USB 3.1 gen2 了；M.2_1 採用原生 CPU 提供的 PCIe x4 通道并支持 SATA 通道，另一组 M.2_2 则是共用 CPU PCIe 通道，支持 PCIe x4 SSD。
　　网路则维持着 Intel I211-AT Gigabit LAN 与 LANGuard 保护，并加入无线网卡 Wi-Fi 802.11ac 2x2 2.4/5GHz MU-MIMO 与蓝牙v4.2 等连线功能；音讯则是不变 ROG SupremeFX S1220 与 ESS ES9023P DAC。
　　USB连接埠则相当充裕，晶片组原生 1 组 USB 3.1 gen2 前置插座，并在透过 ASM3142 给予 2 组 USB 3.1 gen2(Type-A、Type-C)，而 CPU+PCH 共 10 组 USB 3.1 gen1，有 8 组在后 I/O、2 组板载扩充，至于 5 x USB 2.0 则 2 组于后 I/O、3 组板载扩充。
　　↑ ROG CROSSHAIR VII HERO 主机板外盒。
　　↑ 背面则有主机板规格，以及 12 相数位供电、一体式 I/O 背板、4 组灯条扩充、M.2 散热片。
　　ROG CROSSHAIR VII HERO 主机板外观与上一代 C6H 相似，I/O 外壳、PCH 散热片设计都一样，不过 VRM 散热片则有了新的造形设计，并且于 CPU 下方加入第二组 M.2 插槽，以及 M.2 散热片，只可惜因为 AM4 扣具佔用面积较大，使得 M.2 位置无法居于主机板中央。
　　↑ ROG CROSSHAIR VII HERO 主机板外观。
　　↑ 主机板背面则维持低调处理。
　　主机板右上角这侧，主要有 ATX 24-pin 供电、前置 USB 3.1 Gen2 插座，以及开机、Reset 按钮；这一代亦加入 4-pin RGB 针脚与 3-pin 数位 RGB 针脚等扩充。
　　↑ 主机板右上角区域。
　　VRM 散热片有了新的造型，同样透过热导管连接散热片，供电一样採用 Extreme Engine Digi+ 数位供电设计；CPU 提供 1 组 8-pin 与 4-pin 供电。
　　↑ VRM 散热片有了新的设计风格。
　　↑ CPU 採用 8+4 pin 供电。
　　主机板右下角，可见 6 组 SATA 连接埠，以及水冷控制区 H_AMP、EXT_FAN、W_Flow、W_in、W_out 等扩充针脚。
　　↑ 主机板右下角的 SATA 连接埠与水冷控制区域。
　　延续着镂空斜切面的 PCH 散热片设计，于 PCH 下方则有 M.2 插槽，而主机板边缘则有着前面板控制针脚、RGB 针脚、USB 3.0、ROG_EXT、USB 2.0 等扩充座。
　　↑ 主机板下方。
　　第二组 M.2 与散热片，则紧邻第一组 PCIe x16 插槽；且两组 CPU 通道的 PCIe x16 插槽，在主机板上有着 CPU 字样区别，并加入金属片强化插槽的强度；在主机板底部还有 SAFE 与 RETRY 的按钮。
　　↑ 主机板 PCIe 扩充。
　　主机板后 I/O 加入了一体式背板，不仅让玩家 DIY 时更方便（省去背板安装），亦可强化接头与插槽的紧密度；主机板后 I/O 给予相当充裕，与上代相比仅将 2 组 USB 2.0 位置改为 PS/2 介面，并有着 CLEAR CMOS、BIOS Flashback 按钮，以及 2 组 USB 2.0、8 组 USB 3.1 gen1 与 2 组 USB 3.1 Gen2 Type-A / C 等介面。
　　↑ 主机板后 I/O 加入一体式背板。
　　ROG CROSSHAIR VII HERO主机板用料
　　主机板的外观与功能大致巡礼过一遍，接着变将散热片、外壳给移除，来细看主机板上的晶片等用料。
　　↑ 主机板完整外观。
　　↑ 记忆体採 2 相数位供电、DiGi+ ASP1103。
　　↑ CPU 数位供电控制器 DiGi+ EPU ASP14051 则位于主机板背面。
　　↑ CPU 採 Digital 8 相供电、SOC 4 相供电，并搭配 IR3555 整合式 60A MOSFET 晶片。
　　↑ 后 I/O 的 USB 3.1 gen2，採用 ASM3142 USB 3.1 晶片，搭配 ASM1543 Type C 侦测晶片。
　　↑ Intel I211-AT Gigabit 网路晶片。
　　↑ IT8665E Super I/O 环控晶片。
　　↑ ROG SupremeFX S1220 音效晶片与 、ESS ES9023P DAC、Nichicon 音效电容。
　　↑ BIOS。
　　↑ ICS 9VRS4883BKLF 时脉产生器。
　　↑ ROG 晶片与 TPU 晶片。
　　↑ AMD X470 晶片组。
　　↑ AURA 控制晶片。
　　↑ 散热片与 I/O 背板。
　　ROG CROSSHAIR VII HERO配件一览
　　主机板配件，则有着极具信仰的 ROG 贴纸、杯垫等，并有说明书、驱动光碟，以及灯条延长线、SATA 线材、SLI 桥接器等配件。
　　↑ 主机板所有配件。
　　配件中，则有着方便前面板连接的针脚，印字较清楚 +- 也都有标示，玩家可先将机壳前 I/O 线材，安装在这插座后再连接至主机板。
　　↑ 快速针脚插座。
　　↑ 2 条 RGB 延长线。
　　↑ 鲨鱼鳍造型的无线天线。
　　ROG CROSSHAIR VII HERO BIOS 设定
　　ROG UEFI BIOS 于概要页面有电脑相关资讯，而在 Extreme Tweaker 超频页面，则可自定 D.O.C.P、eCLK 模式与 CPU 时脉，更包括各式 TPU、电压等调节功能，让玩家自行超频 Ryzen 处理器。
　　进阶页面中，则可针对内建装置设定，调整各式 I/O 模式等设定；而在工具页面中，则加入 Auto-launch ASUS Grid 的选项，若玩家不想安装这程式，可在 BIOS 当中将其关闭。
　　↑ BIOS 概要页面。
　　↑ Extreme Tweaker 超频页面。
　　↑ 超频电压控制。
　　↑ BIOS 进阶选单。
　　↑ 内建装置设定。
　　↑ 启动选单。
　　↑ 工具选单。
　　↑ 快捷 F6 可叫出 Q-Fan 控制页面。
　　ROG 超实用软体加值
　　ROG 旗下的 ROG STRIX 亦享有众多软体加值，像是 AI Suite：可用来管理主机板 TPU、EPU、Fan Xpert…等管理工具，并监控水冷、风扇等资讯；GameFirst IV：网路优化软体，可自动依据应用类型来排序优先权；Sonic Studio 与 Sonic Radar 则是用来控制主机板音效，以及将游戏音效对应至方为雷达上的超强硬用；除此之外，更提供 RAMCache、CloneDrive 等免费软体，让玩家可透过记忆体加速磁碟，或透过电脑来複製磁碟。
　　AURA Sync
　　AURA 软体不仅有着各式灯光效果，亦有着色彩圈、亮度、RGB、Hue 等颜色调整功能，让玩家自行调色；另一方面，AURA Sync 亦可与 ROG Claymore 机械式键盘、ROG Spatha、Gladius II、Pugio 等电竞滑鼠，以及 STRIX 显示卡、RAM 记忆体等产品同步灯光，打造出最具个人特色的 DIY 电脑。
　　↑ AURA Sync 软体。
　　↑ 主机板灯光效果。
　　AI Suite 3
　　AI Suite 软体可控制主机板 TPU、EPU、DIGI+ 电源控制，以及风扇控制 Fan Xpert 4，让玩家可以透过这套软体来控制、微调电脑设定；并有着 5-Way 优化功能，可自动将电脑调节为性能模式提升效能。
　　↑ AI Suite 3 软体。
　　GameFirst IV
　　为了提升玩家进行游戏时的网路顺畅，华硕採用自行开发的 GameFirst IV 网路优化软体。GameFirst IV 基本上无须任何操作，预设採智慧模式运作，会依据应用优先权来调整封包，并可调整应用使用有线 LAN 或无线 Wi-Fi 连网，以达到顺畅网路游戏体验，当然亦可手动自行选择模式或程式优先权。
　　↑ GameFirst IV 网路优化软体。
　　Sonic Studio III ＆ Sonic Radar III
　　Sonic Studio III 软体，除了可透过 Sonic Studio Effects 强化音效之外，更强的是能够依据不同应用，来指定音效输出的路径，例如：用电脑观看电影时，可以直接透过 HDMI 输出影音讯号给扩大机，而扩大机再分别将音讯出给音响、影像输出给电视使用；而当在游戏时，也可以自动将游戏音讯，输出给电竞耳机，让玩家无须手动切换，一切音效管理通通交给 Sonic Studio III 即可。
　　↑ Sonic Studio 基本设置，可开启 Sonic Studio Effects 强化音效。
　　Sonic Studio III 会自动侦测应用程式，接着在高级设定当中，将 DEVICE ROUTING 给开启之后，就能依据不同应用来选择输出的音讯装置；且可以依据不同应用来设定音效与等化器，并可将设定储存起来进行备份。
　　↑ 高级设置中，可依据应用程式来调整音效路由，让不同应用输出至不同的音效装置。
　　Sonic Radar III 则是分析游戏音讯，并透过雷达显示，将声音的方位给「指示」出来，对于需要听音辨位的游戏，这功能对于初学者可以说是相当强大，新版本的 Sonic Radar III 提供了雷达、3D 指针与信号显示器，让玩家可以看见声音方位；Sonic Radar III 在《斗阵特攻》游戏当中也相当有效，不论敌友只要声音有任何风吹草动，都会显示在雷达上，而在软体的编辑页面当中，也能设定图像的透明度与位置，喜爱射击游戏的玩家，但又是听力苦手的玩家，可以试着用这套软体来试试。
　　<script>document.write(＂＂);</script>
　　↑ Sonic Radar III 游戏测试影片。
　　↑ Sonic Radar III 效果预览，玩家可先播放音乐，试试效果；编辑页面中，则可调整雷达、3D 指针与信号的颜色、位置等属性。
　　RAMCache II
　　此软体，可以对电脑中的主要磁碟，进行记忆体快取，换句话说就是将一小部分的记忆体，当作磁碟的前级缓冲区，如此一来就能加速磁碟的读/写速度；而操作上，只需选择预加速的硬碟，以及设定快取记忆体容量，容量多寡与各位系统记忆体有关，设定个 1GB 就已相当够用。
　　↑ RAMCache II，指定硬碟后选择容量即可，操作相当简单。
　　ROG CROSSHAIR VII HERO 主机板效能测试
　　效能测试方面，则使用常见的几套软体来测试效能。处理器使用 AMD Ryzen 7 2700X，设定上採用 Auto Turbo 设定，记忆体则设定为 3200 MHz 进行测试。
　　测试平台
　　处理器：AMD Ryzen 7 2700X
　　主机板：ROG CROSSHAIR VII HERO
　　记忆体：G.SKILL Trident Z RGB DDR4 8GB*4-3200
　　显示卡：NVIDIA GeForce GTX 1080 FE
　　系统碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
　　电源供应器：Antec TruePower 750W
　　作业系统：Windows 10 Pro 64bit
　　CPU-Z 检视 AMD Ryzen 7 2700X 完整资讯，处理器代号 Pinnacle Ridge，为 12nm 製程的 8 核心 16 线程处理器；主机板使用 ROG CROSSHAIR VII HERO、X470 晶片组；记忆体为 2 DIMM 双通道 3200MHz；接着透过，CPU-Z Bench 进行测试，Ryzen 7 2700X 单线程 465.5 分、多线程 4912.5 分。
　　↑ CPU-Z。
　　使用 CPUmark 99 测试，衡量 Ryzen 7 2700X 单核心性能评比为 637 分；接着再使用 wPrime 测试处理器的多线程运算能力，设定 16 Thread 进行测试，32M 只需 4.9 秒计算、1024M 也只需 98.6 秒就完成。
　　而 CINEBENCH R15 测试，单一 CPU 核心获得 175 cb，多核心运算 1828 cb，多核心运算能力比起单核强了 10.42x。
　　↑ CPUmark 99。
　　↑ wPrime。
　　↑ CINEBENCH R15。
　　Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具，主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位，R7 2700X 花费 119 秒完成渲染。
　　↑ Corona Benchmark。
　　V-Ray Benchmark 可分别测试电脑的 CPU 与 GPU，对光线追蹤的渲染图像的运算速度，评分为计时以秒为单位，R7 2700X 花费 73 秒完成渲染。
　　↑ V-Ray Benchmark。
　　记忆体与快取测试，双通道记忆体，运行在 DDR4-3200 MHz 时脉，记忆体读取 47,314 MB/s、写入 46,151 MB/s、複製 41,157 MB/s、延迟 67.1ns。
　　↑ AIDA64 Memory。
　　压缩测试，先使用 WinRAR 进行测试速度为 13,471 KB/s，而 7Zip 测试则有着 46790 MIPS 的表现。
　　↑ WinRAR。
　　↑ 7Zip。
　　CPU 影音转档方面，使用 X264 FHD Benchmark 进行测试，R7 2700X 有着每秒 54.1 fps 的处理能力；而 X265 FHD Benchmark 则有 28.5 fps 的表现。
　　↑ X264 FHD Benchmark。
　　↑ X265 FHD Benchmark。
　　储存测试，则针对 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 进行测试，以 SSD 960 PRO 作为系统碟，并使用 CrystalDiskMark 测试，循序读取 3,353 MB/s、写入 1,886 MB/s，4K 读取 562.5 MB/s、4K 写入 495.7 MB/s。
　　↑ CrystalDiskMark Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB。
　　PCMark 10 测试，于 Extended 完整测试中获得 7,580 分。其中 Essentials 基础电脑测试中获得 8,355 分，整体电脑在程式启动、视讯会议、网页浏览等基本操作上有着相当高的成绩；而在 Productivity 生产力测试中，则获得 8,283 分，于试算表、文书输入等操作表现上也相当好；至于 Digital Content Creation 影像内容创作上则获得 8,701 分；而 Gaming 游戏上则获得 14,816 分。
　　↑ PCMark 10。
　　绘图效能测试，搭配 NVIDIA GTX 1080 FE 显示卡进行测试，而 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 20,712 分；针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 8740 分的成绩。
　　↑ 3DMark Fire Strike。
　　↑ 3DMark Time Spy。
　　而 UNIGINE 游戏引擎的 Heaven 测试于 Extreme 设定下获得平均 136.6 fps、Valley 平均 100.1 fps，而最新的 Superposition 1080p HIGH 测试则是平均 80.24 fps。
　　↑ UNIGINE Heaven。
　　↑ UNIGINE Valley。
　　↑ UNIGINE Superposition。
　　总结
　　即便这一代 X470 晶片组无太大更动，但 ROG 亦将上一代 C6H 没有的功能通通升级，ROG CROSSHAIR VII HERO 不仅加入双 M.2 与散热片、一体式 I/O 等高阶规格，并採用 OPAMP 更好的电压监控、非同步 eCLK 与 BIOS 支持安装的 ASUS Grid 驱动更新软体，让 ROG 玩家再次感受到满满的诚意。
　　规格上 ROG C7H 更是用尽 CPU + PCH 所提供的 I/O 功能，给予玩家足够的 I/O 扩充能力；性能上，亦可发挥第 2 代 Ryzen 处理器的高时脉性能，8 核心 16 执行绪稳上 4GHz 自动超频，更可全核心达 4.2GHz 时脉。
　　对于 AMD 玩家 X470 主机板可给予第 2 代 Ryzen 处理器，更强悍的 Auto Turbo 能力，并且具备免费 AMD StoreMI 软体，可让玩家结合 HDD+SSD 的大容量高速储存空间；老实说，X470 规格、功能与 X370 无异，但 ROG 亦加入些新的设计与功能，让这一代 ROG CROSSHAIR VII HERO 功能更为完整。
　　来源: ASUS ROG CROSSHAIR VII HERO 主机板开箱测试 / X470 诚意之作 规格满载