ASRockX570Taichi主机板开箱测试太极革命历代最潮

　　华擎新一代 X570 主机板，由太极先发随后还有 Phantom Gaming、Steel Legend 等系列，而这代更有着 X570 AQUA 的顶规全水冷主机板。以往做为性价比担当的「X570 Taichi」，依旧给予玩家充足 14 相供电、PCIe 4.0、Wi-Fi 6、3 M.2 与全覆盖散热片，更换上一体式 I/O 背板并点亮 Polychrome RGB 灯效，成为太极史上历代最潮的一板。
　　规格
　　尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
　　处理器：AMD Ryzen 2nd, 3rd
　　处理器脚位：AM4
　　晶片组：AMD X570
　　记忆体：4 x DIMM DDR4, MAX 128GB, DDR4 4666+(OC)/3200 MHz
　　扩充插槽：3 x PCIe 4.0 x16（x16；x8,x8；x8,x8,x4）、2 x PCIe 4.0 x1
　　多显卡：3-Way NVIDIA SLI / AMD CrossFire
　　显示输出：HDMI 2.0（4K2K 4096x2160 @60Hz）
　　储存埠：8 x SATA 6Gb/s、3 x Hyper M.2（SATA3 /PCIe Gen4 x4）
　　网路：Intel I211AT、Intel 802.11ax WiFi 2T2R MU-MIMO/ 5.0 BT
　　音讯：Realtek ALC1220、NE5532 Amplifier
　　USB埠：2 x USB 3.2 Gen 2 (Type A / C)、8 x USB 3.2 Gen 1（2 个需扩充）、1 x USB 3.2 Gen 2 前置插座、4 x USB 2.0（4 个需扩充）
　　ASRock X570 Taichi 主机板开箱
　　这代 X570 更新，除了主流高阶的 X570 Taichi 外，在这之上还有 X570 Phantom Gaming X、X570 Creator 与 X570 AQUA 等高阶板，因此 X570 Taichi 规格上偏向主流，但有着全面的散热与好看的装甲设计，主机板支援 AMD 二代、三代的 Ryzen AM4 脚位处理器。
　　4 DIMM DDR4 记忆体最大支援 128GB 容量，以及 4666+OC 时脉，而非 OC 可支援到 3200MHz；扩充插槽，则给予 3 组 PCIe 4.0 x16，并通过装甲强化插槽的强度，单卡 x16、双卡 x8, x8、三卡 x8,x8,x4 的配置。
　　储存则是给好满，8 个 SATA 6Gb/s 连接埠、3 个 Hyper M.2 支援 SATA3 /PCIe Gen4 x4 通道，而且这代 3 M.2 都採用一体式散热片，可帮助 SSD 的整体散热与性能；网路则是基本的 Intel I211AT GbE LAN 与 Wi-Fi 6 802.11ax 无线网卡的组合。
　　至于 USB 则维持 4 个 USB 3.2 Gen 2 (Type A / C)、1 个前置 USB 3.2 Gen 2 插座，以及 8 个 USB 3.2 Gen 1，并保有 PS/2 介面；规格算是能满足普遍玩家的需求，而这张也是少数测试中，提供 1 个 HDMI 2.0 输出，支援二代与三代的 APU 处理器，但即便三代 APU 还是 Zen+ 架构，因此不支援 PCIe 4.0，但就让喜欢尝试的玩家，可在 X570 上使用 APU 啰。
　　↑ 新包装不仅变大盒之外，视觉也改以金属髮丝纹、立体的尺寸设计与 Polychrome RGB 灯效。
　　↑ 包装背面，则有主机板规格，强调设计、3 M.2 散热、PCIe 插槽强化等。
　　↑ 新外盒、外观有没有很像…..。
　　ASRock X570 Taichi 这代颜值大升级，维持着黑色电路板，搭配全覆盖的散热片、银灰色的亮色系，配在象徵太极的齿轮与 I/O 外壳上的 Logo，已这 45° 切线的分垒，打造出新一代高颜值的太极样式。
　　除了正面的装甲外，X570 Taichi 也装上一体式 I/O 背板、金属背板，大大提升太极的信仰，但相对的也会反应在价格上。
　　↑ 新一代太极设计 X570 Taichi，不得不说好看。
　　↑ 背面的半胛金属背板，以及 V 形状的背板固定点。
　　主机板右上角，主要有记忆体插槽、ATX-24 pin、FAN，以及 USB 3.2 Gen 1 与 USB 3.2 Gen 2 Type C 的前置扩充插槽。
　　此外，在 AM4 插槽左下方，备有 1 个 4-pin +12v GRB 针脚，可用来连接 AMD 附赠的信仰扇 Wraith Prism RGB。
　　↑ 主机板右上角。
　　CPU 区域的 AM4 脚位，以及 14 相供电设计，搭配 60A 电感与 50A Dr.MOS 等元件，可达到 300W CPU 供电需求，并以大型热导管连接的 L 形 VRM 散热器；CPU 供电提供 8+4 pin 插座。
　　↑ CPU 与 VRM。
　　↑ CPU 8+4 pin 供电。
　　右下则有 8 个 SATA 6Gb/s 连接埠，以及 1 个 Clear CMOS 按钮。立体齿轮的散热片上方，则留有主动风扇，可替 X570 晶片组散热。
　　而且这张主机板右侧边缘，也有着帅气的 Polychrome RGB 加持，待会点灯大家就知道了。
　　↑ 8 个 SATA 6Gb/s 连接埠。
　　↑ X570 散热风扇。
　　扩充插槽则提供 3 根 PCIe 4.0 x16 插槽，分别支援单卡 x16、双卡 x8, x8 与三卡 x8, x8, x4 的通道配置，这 3 根插槽也都备有金属强化，提升插槽的强度；此外，并留有 2 个 PCIe 4.0 x1 插槽扩充。
　　至于主机板边缘，除了前面板控制针脚外，还有 RESET、POWER 按钮、Debug 灯号、USB 2.0 扩充、RGB 针脚、TB 扩充等功能。
　　↑ PCIe 插槽。
　　至于 M.2 插槽呢！全都在金属散热片下方，由于这是一体式（一整块）散热片，因此需使用附赠的螺丝鬆开固定螺丝后，才可取下整片散热片。
　　3 个 Hyper M.2 插槽都支援 SATA 与 PCIe Gen 4 x4 的 SSD 规格，只不过在选购 SSD 时，建议选择无散热片的版本，而散热片背面都贴有导热胶可替 SSD 散热。
　　↑ 内附六角螺丝起子。
　　↑ 3 个 Hyper M.2 插槽。
　　↑ M.2 导热胶。
　　这代也採用一体式 I/O 背板设计，后 I/O 则有 2x2 天线、PS/2、6 个 USB 3.2 Gen 1、2 个 USB 3.2 Gen 2、RJ45、HDMI 2.0，以及 7.1 声道音效输出。
　　而后 I/O 除了提供 CLR CMOS 按钮外，还有一个 USB Flash Back 按钮，搭配其右方的 USB 埠，可在无 CPU 下更新 BIOS。
　　↑ 主机板后 I/O 埠。
　　ASRock X570 Taichi 主机板用料
　　上述以聊到 X570 Taichi 大致的功能、规格与外观等设计，接着将背板、正面外壳与散热片移除，来检视主机板上还藏了什么好料。
　　↑ 主机板正面。
　　↑ 主机板背面。
　　↑ 记忆体以 uP1674P 提供 2 相供电。
　　↑ CPU 则使用 ISL69147 数位 7 相 PWM 控制器。
　　↑ 供电则以倍相 14 相设计，每相使用 SiC634 50A Integrated Power Stage 与 60A 电感组成。
　　↑ 背面的倍相晶片。
　　↑ 无线网卡，内部使用 Intel AX200 802.11ax 无线网路晶片。
　　↑ Intel I211AT 网路晶片，以及 P13EQX 的 USB 3.2 Gen 2 ReDriver 晶片。
　　↑ BIOS Flash Back2 晶片。
　　↑ Realtek ALC1220 音效晶片与音效电容。
　　↑ PCIe 通道，则靠 4 颗 P13EQX16 ReDriver 与 4 颗 P13DBS 处理 PCIe Gen 4 通道交换。
　　↑ ASM1184e PCIe x1 交换器。
　　↑ IDT6V4 时脉产生器。
　　↑ AMD X570 晶片组。
　　↑ ASM1543 Type C 侦测晶片。
　　↑ NUVOTON NCT6796D-R 环控晶片。
　　↑ P13DBS PCIe Gen 4 通道交换与 GL850G USB 2.0 HUB。
　　↑ 拆下的散热片、背板等零件。
　　ASRock X570 Taichi 配件一览
　　配件同样有一本多国语言的字典（说明书），以及 4 条 SATA 线、M.2 螺丝、驱动光碟、SLI 桥与明信片，以及新设计的 2x2 天线，底座有提供 3M 双面胶。
　　↑ 主机板配件。
　　↑ 新的 2x2 天线。
　　ASRock X570 Taichi BIOS 设定
　　BIOS 改动不大，除了超频外也支援 AMD Overclocking 的设定。主选单可检视电脑基本资讯与 BIOS 版本。
　　超频工具中，包含 CPU频率、电压与 DRAM 等超频控制，并包含 Infinity Fabric Frequency and Dividers 的设定，电压与调压补偿都可在这设定。
　　↑ BIOS 主选单。
　　↑ 超频工具，CPU、DRAM。
　　↑ 超频电压设定。
　　↑ 进阶选单内有着 AMD Overclocking 设定。
　　AMD Overclocking 中主要提供 PBO 的设定项目，主机板可下 PPT 1000、TDC 540、EDC 540 等最大参数（可透过 Ryzen Master 察看主机板最大值）。
　　↑ PBO 设定。
　　↑ RGB LED 设定。
　　↑ 开机选单功能。
　　ASRock Polychrome Sync 与 A-Tuning 软体
　　这代 X570 Taichi 整体设计与灯光搭配得宜，可说是颜值最高的一代，软体可透过 Polychrome Sync 控制灯效与同步装置。而主机板在 M.2 散热片、I/O 外壳与右侧边缘，都有着 RGB 灯效，整体信仰大幅升级。
　　↑ 主机板灯效。
　　↑ 右侧边缘也有灯光。
　　↑ PCH 灯光。
　　↑ I/O 外壳灯光。
　　↑ Polychrome Sync 软体。
　　A-Tuning 提供简易的效能、标準与省电运作模式切换，并有着 OC Tweaker 可透过软体进行超频，以及 FAN-Tastic Tuning 的风扇控制功能。
　　↑ A-Tuning 运作模式。
　　↑ OC Tweaker。
　　ASRock X570 Taichi 主机板效能测试
　　效能测试方面，处理器使用 AMD Ryzen 9 3900X，设定上採用主机板 Auto 设定，记忆体则设定为 DDR4-3600 8GB*2 进行测试。
　　测试平台
　　处理器：AMD Ryzen 9 3900X
　　主机板：ASRock X570 Taichi
　　记忆体：G.SKILL DDR4 8GB*2-3600
　　显示卡：AMD Radeon RX 5700 XT
　　系统碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
　　电源供应器：Antec TruePower 750W
　　作业系统：Windows 10 Pro 1903 64bit
　　CPU-Z 检视 AMD Ryzen 9 3900X 处理器资讯，处理器代号 Matisse，为 7nm 製程的处理器，有着 12 核心 24 执行绪；主机板使用 ASRock X570 Taichi，X570 晶片组；记忆体为双通道 DDR4 3600MHz；显示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。
　　↑ CPU-Z。
　　CPUmark99 测试，单看处理器的单核心执行能力，单核心的 IPC、时脉高即可获得相当高分。Ryzen 9 3900X 在单核效能有着 762 分的成绩。
　　↑ CPUmark99。
　　wPrime 则用来衡量处理器多线程运算能力，透过计算平方根的方式来测量处理器性能，测试分为 32M 与 1024M 运算难度，就看谁的多核心运算能力较强，即可用最短的时间完成计算。
　　3900X 採用 24 执行绪进行运算，32M 难度时花费 5.83 秒完成计算，而 1024M 的难度下则需要 59.4 秒计算时间。
　　↑ wPrime。
　　CINEBENCH R15 与 R20 由 MAXON 基于 Cinema 4D 所开发，可用来评估电脑处理器的 3D 绘图性能。也是目前用来评比 CPU 运算性能常见的测试软体。
　　3900X 在 R15 版本测试可达到 CPU 3221 cb 的成绩，而提升渲染複杂度的 R20 版本，亦有着 CPU 7230 cb 的成绩；单核性能更有着 203 cb、495 cb 的成绩，相较于二代单核性能可说是突飞猛进。
　　↑ CINEBENCH R15 与 R20。
　　↑ CINEBENCH R20。
　　Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具，主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位。
　　3900X 完成运算需花费 71 秒即可完成渲染。
　　↑ Corona Benchmark。
　　类似的 V-Ray Benchmark 同样可测试电脑的 CPU 对光线追蹤的渲染图像的运算速度，评分为计时以秒为单位。
　　3900X 完成运算需花费 45 秒即可完成渲染。
　　↑ V-Ray Benchmark。
　　POV-Ray 是一套免费的光线追蹤 3D 渲染工具，藉由多核心 CPU 的算力，来计算光影与 3D 影像的渲染。
　　3900X 有着 24 执行绪可达到平均 6341.7 PPS 的渲染速度，需要 41.3 秒完成渲染工作。
　　↑ POV-Ray。
　　AIDA64 记忆体与快取测试，记忆体使用 G.SKILL DDR4 8GB*2-3600 记忆体。搭配 X570 Taichi 有着记忆体读取 54679 MB/s、写入 52988 MB/s、複製 52214 MB/s、延迟 68.6 ns 的表现。
　　↑ AIDA64 记忆体测试。
　　常使用的 WinRAR 压缩软体，此测试对于核心数要求不高，反而偏好时脉高的处理器，因此 3900X 有着 28,438 KB/s 的处理速度，这代效能也再提升不少。
　　↑ WinRAR。
　　7-Zip 压缩测试与之相对，就可用到多核心的性能，3900X 压缩评等为 75564 MIPS，解压缩 137667 MIPS。
　　↑ 7-Zip。
　　影音转档方面，测试使用 X264 / X265 FHD Benchmark 进行，3900X 于 X.264 编码有着 65.9 fps 的运算性能，而 X.265 则有着 59.5 fps 的表现。可见这代改进 FPU 支援 AVX2，对于 X.265 影像转档有着不错的效能提升。
　　↑ X264 FHD Benchmark。
　　↑ X265 FHD Benchmark。
　　测试系统碟 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 的读写性能，CrystalDiskMark 循序读取 3132.8 MB/s、写入 2010.2 MB/s，4K Q8T8 亦有着 1329 MB/s、1543 MB/s 的水準。
　　↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO。
　　资料碟 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD 的读写性能，在 X570 平台尚可达到循序读取 4959 MB/s、写入 4267 MB/s，4K Q8T8 亦有着 1248 MB/s、2122 MB/s 的水準。
　　↑ CrystalDiskMark AORUS NVMe Gen4 2TB SSD。
　　电脑整体性能测试，则以 PCMark 10 来进行，可分别针对 Essentials 基本电脑工作，如 App 启动速度、视讯会议、网页浏览性能进行评分，而 Productivity 生产力测试，则以试算表与文书工作为测试项目，至于 Digital Content Creation 影像内容创作上，则是以相片 / 影片编辑和渲染与可视化进行测。
　　3900X 搭配 RX 5700 XT 获得了 6,300 分，电脑基準性能 Essentials 有着 10164分，生产力则有 8134 分，在更需要 CPU 运算的数位内容创造获得 8210 分。
　　↑ PCMark 10。
　　游戏效能测试，搭配 RX 5700 XT 显示卡进行测试，而 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 29815 分；针对 DirectX 12 所设计的 Time Spy 测试，CPU 获得了 12049 分的成绩。
　　↑ 3DMark Fire Strike。
　　↑ 3DMark Time Spy。
　　↑ PCIe 4.0。
　　无线网路，採用 Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax，但因为公司仅有 802.11ac 无线网路，因此 2x2 天线配置下理论值达到 866.7Mbps。
　　↑ Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax。
　　总结
　　ASRock X570 Taichi 这代全新设计颜值飙升，更以 3 M.2 散热片做为一体式装甲，搭配立体的齿轮 PCH 散热片、VRM 散热与 I/O 外壳，金属黑银色的配色与融合 Polychrome RGB 灯效，给人焕然一新的太极体验。
　　而为了满足三代 Ryzen 最高 16 核心的效能，给予 14 相供电即便攻上 Ryzen 9 3950X 也不成问题；而 X570 採用 PCIe 4.0 通道，对于显卡、SSD 等扩充，更无须担心通道频宽不够的问题，此外这张也具备 USB 3.2 Gen 2 与 Wi-Fi 6，满足玩家所需的基本扩充。
　　但相对的这代颜值大提升，X570 Taichi 台湾价格可能落在 1 万以上，这也是这代 X570 的硬伤，处理器核心的提升，使得供电需要满足最高 16 核心的需求，而为了 PCIe 4.0 的高频讯号，PCB 板层也不能省，也因此水涨船高。
　　对于想上第三代 Ryzen 的用户，首波选购 X570 肯定是最佳选择，当然若要省预算最大化效能，反而可等 BIOS 更新后的 X470 主机板，一样可能玩家感受到三代 Ryzen 的效能提升，这也是 AMD 承诺的 AM4 相容性。
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　　来源: ASRock X570 Taichi 主机板开箱测试 / 太极革命 历代最潮