ASUSROGCROSSHAIRVIEXTREME主机板开箱测试极致X370最顶AM4

　　随着 AMD Ryzen 重返荣耀，ROG 一代名板 CROSSHAIR 得以重返 DIY 舞台，在首款 CROSSHAIR VI HERO 问世后，紧接着迎来旗舰「ROG CROSSHAIR VI EXTREME」，有着最顶级 AM4 脚位之设计，用尽 X370 晶片组所有的扩充功能，提供两组 PCIe x16 支持 2-way SLI 或 CrossFireX，以及双 M.2 NVMe SSD 与 M.2 散热片设计，当然具备 Aura Sync RGB LED 灯光效果与一体式 I/O 等高端设计，最顶级旗舰 X370 主机板非 ROG CROSSHAIR VI EXTREME 莫属。
　　规格
　　尺寸：EATX(30.5cm x 27.2cm)
　　处理器脚位：AM4
　　晶片组：AMD X370
　　记忆体：4 x DIMM, MAX 64GB, DDR4 3200(OC)/2400 MHz
　　扩充插槽：2 x PCIe 3.0 x16（x16, 双 x8）、1 x PCIe 2.0 x16（＠x4 Mode）、3 x PCIe 2.0 x1
　　储存埠：8 x SATA 6Gb/s、M.2_1 Socket 3（PCIe 3.0 x4 & SATA）、M.2_2 Socket 3（PCIe 3.0 x4）
　　网路：Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard
　　无线：Wi-Fi 802.11ac 2x2 2.4/5GHz MU-MIMO、蓝牙v4.2
　　音讯：ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
　　USB埠：1 x USB 3.1 前置插座、2 x USB 3.1(Type-A、Type-C)、10 x USB 3.0（4@ mid-board）、5 x USB 2.0（1@mid-board）
　　ROG CROSSHAIR VI EXTREME 主机板开箱
　　话说回来，AMD X370 晶片组本身的 I/O 相当固定，无法像 Intel 的 Flexible I/O 设计，让板子的变化较多，因此在 CROSSHAIR VI HERO 之后的 CROSSHAIR VI EXTREME，两者有着诸多相似之处，而 EXTREME 则是加入更多的周边功能，以及双 M.2、一体式 I/O 背板、Aura RGB 背面金属板等设计。
　　ROG CROSSHAIR VI EXTREME 有着 E-ATX 尺寸，由 CPU 提供双通道 4 DIMM 记忆体插槽，最大可扩充至 64GB，记忆体时脉最高可至 DDR4 3200（O.C），不过一样请选用 Qualified Vendors Lists 中相容的记忆体。
　　此外 CPU 还提供 1 组 PCIe x16 通道可用来连接显示卡，主机板有着双 PCIe 3.0 x16 插槽，可支持单卡 x16 与双卡 x8, x8 SLI 或 CrossFireX，至于 X370 晶片组则提供 1 组 PCIe 2.0 x16（@x4）与 3 组 PCIe 2.0 x1 扩充功能；储存方面有着 8 组 SATA 6Gb/s 连接埠，以及 1 组覆盖于 PCH 散热片下方的 M.2_1 Socket 3 插槽支援 PCIe 3.0 x4 或 SATA 通道，另一组则在第二组 PCIe x16 下方，M.2_2 Socket 3 插槽则只支援 PCIe 3.0 x4，并与 PCIe 插槽共用通道。
　　网路连接有着板载 Intel I211-AT GbE LAN，以及 2T2R Wi-Fi 802.11ac 2.4/5GHz；音讯则是 ROG 当家的 SupremeFX S1220 8ch Codec 搭配 ES9018Q2C DAC，以及 Nichicon Premium 音效电容。
　　主机板后 I/O 维持着高阶满满 USB 配置，板载一样有前 USB 3.1 插座，并有着 6 组 USB 3.0、4 组 USB 2.0、2 组 USB 3.1 Type C/A 连接埠于 I/O 背板；背板一样有 Clear CMOS、USB BIOS Flashback 按钮。
　　就规格帐面上，或许 EXTREME 与 HERO 真有诸多相似，但接着来细看主机板上的功能，可见 ROG CROSSHAIR VI EXTREME 虽未有空水冷混合 VRM 散热器，但在板载功能上更为完整。
　　↑ 主机板外盒，有着 ROG 之眼的设计，标示着 X370、Ryzen、SLI、CrossFireX 与 AURA。
　　↑ 外盒背面则有详细的规格，以及 M.2 散热器、一般 RGB 与数位 RGB 灯条接头、Wi-Fi 与前置 USB 3.1 插座。
　　E-ATX 尺寸的 CROSSHAIR VI EXTREME 主机板，外观上维持着低调的金属灰配色，并有着较大的 PCH 散热片，以及透过热导管连接的双 VRM 散热片，以及相当有形的 I/O 外壳；主机板背面，则有着半边金属背板保护，并有着相当漂亮的 AURA RGB 灯光效果。
　　↑ 主机板正面外观。
　　↑ 主机板背面，有着半边金属背板保护。
　　主机板右上角有着各式开关按钮，让超频玩家更方便，除开机、重开、Retry、Safe Boot 按钮之外，还有着 4 组 RAD_FAN、Q_CODE、LN2_MODE、SLOW_MODE 等切换开关，并有着 Probelt 电压侦测点，可让超频玩家测量 Vcore、NB_SOC、1.8_PLL、DRAM_AB、DRAM_CB、SB 等电压状态。
　　且 ATX-24 pin 採用水平接头，让右侧的 OC 区域按钮不会因为电源线，而造成使用上的不便。
　　↑ 主机板右上角超频区域。
　　↑ 4 DIMM 记忆体插槽。
　　↑ CPU 供电 VRM 区。
　　↑ CPU 採 8+4 pin 供电。
　　主机板右下方，有着 8 组 SATA 6Gb/s 连接埠，并支持 SATA RAID 0,1,10 等磁碟阵列组合；而在 SATA 埠上方有着内接 USB 3.0 插槽，SATA 埠下方则是 EXT_FAN、W_PUMP+ 等小 4-pin 风扇、水泵连接座。
　　↑ 主机板右下角储存连接埠。
　　主机板 PCIe 插槽，共有 2 组 PCIe x16 可用来安装至多 2 张显示卡 SLI 或 CrossFireX；另外 PCIe 2.0 x16（＠x4 Mode）与 3 组 PCIe 2.0 x1 则是使用 X370 晶片组提供的 PCIe Gen2 通道；在最后一条 PCIe 插槽下方，则有着大 4-pin 供电，若各位在安装多显示卡装置时，可连接此电源让 PCIe 供电更稳定。
　　PCH 散热片，则有着髮丝纹设计，卸下散热片上的 3 颗螺丝后，即可找到板载的 M.2_1 插槽，支持 PCIe 3.0 x4 或 SATA 通道，且散热片附有 M.2 的散热胶，可替 M.2 SSD 进行散热，另一组 M.2 则在第二条 PCIe x16 下方，仅支持 PCIe 3.0 x4 通道。
　　↑ 主机板下方 PCIe 与 PCH。
　　↑ 右下角还有着 4 组 RAD_FAN、W_FLOW 与前置面板针脚。
　　↑ 卸下散热片即可安装 M.2 SSD，并有着散热胶片。
　　主机板后 I/O 则是给好给满，有着 6 组 USB 3.0、4 组 USB 2.0 连接埠，并有着 USB 3.1 Type C / A 各一，以及 RJ45 网路埠、Wi-Fi 天线等；主机板的 8 声道 3.5mm 音源接头，在接上电源后会亮起不同的灯光，让玩家在连接音响、耳机时可透过颜色来分辨并安装。
　　而 CROSSHAIR VI EXTREME 同样採用一体式 I/O 背板，不仅更好看之外，在安装电脑时也不会忘了装上 I/O 背板，更能够有效增强后方 I/O 结构，并让线材的接头能与连接埠更紧密接触，提升 ESD 保护性。
　　↑ 一体式 I/O 背板设计。
　　↑ 主机板过电后，8 声道 3.5mm 音源接头，都会亮起不同的颜色来辨识。
　　ROG CROSSHAIR VI EXTREME 主机板用料
　　紧接着便来细看主机板上的 CPU、RAM VRM 与板载晶片等用料。
　　↑ 退去外壳与散热片的 ROG CROSSHAIR VI EXTREME 主机板。
　　↑ 主机板完整背面。
　　↑ 记忆体 2 相数位供电，Digi+ ASP 1103。
　　↑ CPU 侧 Digi+ EPU ASP14051 数位供电。
　　↑ CPU 採数位 12 相供电设计，IR 3555M 控制晶片、10K Black Metallic 电容、MicroFine Alloy Chokes 电感。
　　↑ CPU 供电。
　　↑ 后方 I/O 有着 ROG 晶片，以及 ASMEDIA ASM3142 USB 3.1 晶片。
　　↑ LANGuard 电路保护，整合信号耦合技术、表面贴合电容、电涌保护、静电保护等功能。
　　↑ Intel I211-AT 网路晶片，并有着 LANGuard 保护设计。
　　↑ ITE IT8665E 环控晶片。
　　↑ 音效晶片，ROG SupremeFX S1220 8ch Codec 搭配 ESS ES9023P DAC，以及 Nichicon Premium 音效电容。
　　↑ BIOS。
　　↑ ICS 9VRS4883BKLF 时脉产生器。
　　↑ ROG 晶片。
　　↑ TPU 晶片，可协同 EPU 与时脉产生器，提升 CPU 超频能力。
　　↑ AMD X370 晶片组。
　　↑ AURA 晶片。
　　↑ 于金属背板、I/O 外壳上都备有 RGB 电路版。
　　ROG CROSSHAIR VI EXTREME 配件一览
　　配件方面则有着基本的 SATA 线、热敏电阻、SLI 桥接器、Fan Hub 等，以及 ROG 专属的大张贴纸。
　　↑ 主机板基本配件。
　　↑ Fan Hub 可扩充机壳的风扇，并使其具备转速控制的功能。
　　灯条延长线方面，则有提供 3 针数位灯条与一般 4 针 RGB 灯条的延长线，让玩家在组装电脑时，可将风扇、机壳等 RGB 针脚连接至主机板，并透过 AURA Sync 同步灯光效果。
　　↑ 灯条延长线。
　　无线天线，新款的造型相当好看，像是战斗机的机翼一般，并透过旋钮固定 2T2R 的天线。
　　↑ 无线天线。
　　ROG CROSSHAIR VI EXTREME BIOS 设定
　　BIOS 预设启动至 Extreme Tweaker，玩家可透过 Ai 超频调整 CPU、RAM 时脉与电压，而进阶的 BIOS 页面中，则有各项板载装置设定；AMD 平台可透过 D.O.C.P. 来启动记忆体 X.M.P. 支援，此外更可自行调整 CPU Core Ratio；而进阶页面中，则可针对板载、SATA、USB 等连接埠进行设定。
　　↑ BIOS 摘要首页，可设定语言以及检视 BIOS 版本资讯。
　　↑ Extreme Tweaker 可调整 Ai 超频模式，针对 CPU、RAM 时脉、电压进行超频。
　　↑ BIOS 预设提供的超频设定 Overclocking Presets。
　　↑ 内建装置设定，可控制板载功能的模式或关闭。
　　↑ 内建装置设定。
　　↑ 开机设定。
　　ROG 附加软体 软硬兼施
　　ROG 除了硬体强悍之外，更提供玩家各式软体应用，软硬兼施提供玩家最好的电竞体验，诸多软体中像是 AI Suite：可用来管理主机板 TPU、EPU、Fan Xpert…等管理工具，并监控水冷、风扇等资讯；GameFirst IV：网路优化软体，可自动依据应用类型来排序优先权，并利用 LAN + Wi-Fi 来保证游戏连线品质；Sonic Studio 与 Sonic Radar 则是用来控制主机板音效，以及将游戏音效对应至方为雷达上的超强硬用；除此之外，更提供 RAMCache、CloneDrive 等免费软体，让玩家可透过记忆体加速磁碟，或透过电脑来複製磁碟。
　　AURA Sync
　　如今华硕旗下具备 AURA RGB 灯效的产品已相当多，像是 ROG Claymore 机械式键盘、ROG Spatha、Gladius II、Pugio 等电竞滑鼠，以及 STRIX 显示卡与 ROG、STRIX 主机板等产品；倘若各个产品都独自亮灯，那充其量就是台电子花车而已，因此华硕将其整合，让主机板统一灯号，达到各个装置同步灯光效果。
　　主机板提供了 AURA Sync 软体，除了可用来控制主机板各部位灯光之外，也能统领显示卡、键盘、滑鼠等周边，达到灯效同步，昇华灯光装饰作用，甚至连 RAM 记忆体的灯光都可一同控制。
　　AURA Sync 设定上，用户可在诸多灯效磨中切换，并设定哪些装置要同步灯效，而在效果设定中则会有色彩圈，让玩家可自行调整灯光颜色，设定好之后按下 Apply 即可，若使用预设则是使用色彩循环模式。
　　↑ AURA Sync 软体可控制主机板灯光，更可同步各式各样具备 AURA 灯效的装置，达到统一灯光的效果。
　　↑ 主机板灯光效果。
　　↑ 主机板灯光效果。
　　AI Suite 3
　　AI Suite 集成 TPU、EPU、DIGI+ 电源控制，以及风扇控制 Fan Xpert 4，让玩家可以透过这套软体来控制、微调电脑设定；并有着 5-Way 优化功能，可自动将电脑调节为性能模式提升效能。
　　↑ AI Suite 3 可控制主机板提升效能。
　　GameFirst IV
　　为了提升玩家进行游戏时的网路顺畅到，华硕採用自行开发的 GameFirst IV 网路优化软体。GameFirst IV 基本上无须任何操作，预设採智慧模式运作，会依据应用优先权来调整封包，以达到顺畅网路游戏体验，而在新版本中更可结合 Wi-Fi，将浏览器、Line 等应用设定为使用 Wi-Fi 频宽，而游戏或者影片串流，则可继续使用乙太网路来连线。
　　↑ GameFirst IV 会依据内建的优先权，来优化网路封包，让游戏顺畅运行降低延迟；并可结合双网路，分配应用程式使用的网路通道。
　　Sonic Studio III ＆ Sonic Radar III
　　新一代的 Sonic Studio III 软体，除了可透过 Sonic Studio Effects 强化音效之外，更强的是能够依据不同应用，来指定音效输出的路径，例如：用电脑观看电影时，可以直接透过 HDMI 输出影音讯号给扩大机，而扩大机再分别将音讯出给音响、影像输出给电视使用；而当在游戏时，也可以自动将游戏音讯，输出给电竞耳机，让玩家无须手动切换，一切音效管理通通交给 Sonic Studio III 即可。
　　↑ Sonic Studio 基本设置，可开启 Sonic Studio Effects 强化音效。
　　使用上，Sonic Studio III 会自动侦测应用程式，接着在高级设定当中，将 DEVICE ROUTING 给开启之后，就能依据不同应用来选择输出的音讯装置；且可以依据不同应用来设定音效与等化器，并可将设定储存起来进行备份。
　　↑ 高级设置中，可依据应用程式来调整音效路由，让不同应用输出至不同的音效装置。
　　↑ 录音强化功能。
　　Sonic Radar III 则是分析游戏音讯，并透过雷达显示，将声音的方位给「指示」出来，对于需要听音辨位的游戏，这功能对于初学者可以说是相当强大，新版本的 Sonic Radar III 提供了雷达、3D 指针与信号显示器，让玩家可以看见声音方位；Sonic Radar III 在《斗阵特攻》游戏当中也相当有效，不论敌友只要声音有任何风吹草动，都会显示在雷达上，而在软体的编辑页面当中，也能设定图像的透明度与位置，喜爱射击游戏的玩家，但又是听力苦手的玩家，可以试着用这套软体来试试。
　　<script>document.write(＂＂);</script>
　　↑ Sonic Radar III 游戏测试影片。
　　↑ Sonic Radar III 效果预览，玩家可先播放音乐，试试效果；编辑页面中，则可调整雷达、3D 指针与信号的颜色、位置等属性。
　　↑ 设定页面中，会自动扫描启动的游戏，若支援的游戏则会列在此清单中。
　　↑ 预设开启 Sonic Radar III 与支援的游戏后，启动游戏就会看到雷达指示，若各位想手动开关，则有热键可以设定与使用。
　　↑ 设定中更提供音效引擎调整功能。
　　CloneDrive
　　可以让玩家複製或对拷 HDD 和 SSD，若各位发现硬碟最近出现噪音、不稳定，或透过软体检查时发现问题时，就能透过 CloneDrive 对硬碟进行 1:1 複製；或当各位想将系统升级成更大容量的 SSD 时，完全不需要重新安装系统，即可透过 CloneDrive 来进行複製，除複製之外也能将硬碟的资料，转存成映象档来保存。
　　↑ CloneDrive 使用时，只要选择好来源磁碟，以及目的磁碟之后，就能开始对拷，操作相当简便。
　　RAMCache II
　　此软体，可以对电脑中的主要磁碟，进行记忆体快取，换句话说就是将一小部分的记忆体，当作磁碟的前级缓冲区，如此一来就能加速磁碟的读/写速度；而操作上，只需选择预加速的硬碟，以及设定快取记忆体容量，容量多寡与各位系统记忆体有关，设定个 1GB 就已相当够用。
　　↑ RAMCache II，指定硬碟后选择容量即可，操作相当简单。
　　↑ 挂上 RAMCache 后的性能。
　　RAMDisk
　　则可将系统记忆体分配出一小区块做为磁碟来使用，可用来提升程式快取档案的速度，但也需注意虚拟的 RAMDisk 关机后资料会消失，因此该软体会自动回存 RAMDisk 的资料至系统碟当中，使得关机速度会变慢，但可让玩家有着超高速的储存池可使用。
　　↑ RAMDisk 设定。
　　Keybot II
　　纵使玩家使用一般无巨集的机械式 / 薄膜键盘，只要将键盘 USB 连接在主机板后方 Keybot USB 埠之后，即可透过此软体来自定义键盘 F1-F10 的按键功能，指派巨集、字串、功能或捷径等按键，这也是 ROG 提供给玩家的超值附加功能。
　　↑ Keybot II 可让一般键盘，成为支援按键自定义的巨集键盘。
　　ASUS ROG CROSSHAIR VI EXTREME 主机板效能测试
　　效能测试方面，则使用常见的几套软体来测试效能。处理器使用 AMD Ryzen 7 1800X，记忆体则设定为 3200 MHz 进行测试。
　　测试平台
　　处理器：AMD Ryzen 7 1800X
　　主机板：ROG CROSSHAIR VI EXTREME
　　记忆体：G.SKILL Trident Z RGB DDR4 8GB*4-3200
　　显示卡：NVIDIA GeForce GTX 1080 FE
　　系统碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
　　电源供应器：Antec TruePower 750W
　　作业系统：Windows 10 Pro 64bit
　　CPU-Z 检视 AMD Ryzen 7 1800X 完整资讯，处理器代号 Summit Ridge，为 14nm 製程的 8 核心 16 线程处理器；主机板使用 ROG CROSSHAIR VI EXTREME，X370晶片组；记忆体为 2 DIMM 双通道 3200MHz；接着透过，CPU-Z Bench 进行测试，1800X 单线程 456.1 分、多线程 4939.5 分。
　　↑ CPU-Z 处理器资讯。
　　使用 CPUmark 99 测试，1800X 获得了 608 分；接着再使用 wPrime 测试处理器的多线程运算能力，预设 4 Thread 进行测试 32M 花了 9.43 秒计算、1024M 则要 288.6 秒，接着将多线程改为 16 Thread 再测试一遍，32M 只需 4.5 秒计算、1024M 则要 96.5 秒就完成。
　　而 CINEBENCH R15 测试，单 CPU 获得 163 cb，多核心运算 1744 cb，多核心运算能力比起单核强了 10.70x。
　　↑ CPUmark 99 测试 608 分。
　　↑ wPrime 测试，16 Thread 32M – 4.5s、1024M – 96.5s，4 Thread 32M – 9.4s、1024M – 288.6s。
　　↑ CINEBENCH R15 测试，CPU Single Core 163 cb，CPU 1744 cb。
　　Corona Benchmark 则是相当容易操作的测试工具，主要是透过 CPU 运算光线追蹤的渲染图像，评分为计时以秒为单位，1800X 花费 126 秒完成渲染。
　　↑ Corona Benchmark 126 秒。
　　V-Ray Benchmark 可分别测试电脑的 CPU 与 GPU，对光线追蹤的渲染图像的运算速度，评分为计时以秒为单位，1800X 花费 76 秒完成渲染。
　　↑ V-Ray Benchmark 76 秒。
　　记忆体与快取测试，双通道记忆体，运行在 DDR4-3200 MHz 时脉，记忆体读取 47,900 MB/s、写入 47,090 MB/s、複製 40,862 MB/s、延迟 76.2ns。
　　↑ AIDA64 记忆体测试。
　　压缩测试，先使用 WinRAR 进行测试速度为 13,974 KB/s，而 7Zip 测试则有着 42726 MIPS 的表现。
　　↑ Winrar 测试 13,974 KB/s。
　　↑ 7Zip 测试 42726 MIPS。
　　CPU 影音转档方面，使用 X264 FHD Benchmark 进行测试，1800X 有着每秒 52.2 fps 的处理能力；而 X265 FHD Benchmark 则有 30.1 fps 的表现。
　　↑ X264 FHD Benchmark。
　　↑ X265 FHD Benchmark。
　　储存测试，则针对 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 进行测试，以 SSD 960 PRO 作为系统碟，并使用 CrystalDiskMark 测试，循序读取 3,449 MB/s、写入 2,077 MB/s，4K 读取 420.1 MB/s、4K 写入 365.3 MB/s；而 Anvils 测试，4K QD16 随机读写分别是 151K、352K IOPS。
　　↑ SSD 960 PRO CrystalDiskMark。
　　↑ SSD 960 PRO Anvils。
　　PCMark 10 测试，于 Extended 完整测试中获得 7,406 分，其中 Essentials 基本电脑测试中获得 8,239 分，整体电脑在程式启动、视讯会议、网页浏览等基本操作上相当顺畅；而在 Productivity 生产力测试中，则获得 8,194 分，于试算表、文书输入等操作表现上也相当顺畅；至于 Digital Content Creation 影像内容创作上则获得 8,349 分；而 Gaming 游戏上则获得 14,426 分。
　　↑ PCMark 10 测试。
　　绘图效能测试，搭配 NVIDIA GTX 1080 FE 显示卡进行测试，而 3DMark Fire Strike 测试中，物理 Physics 分数有着 21,019 分，效能约为 66.73 fps，而在不同解析度下的 Fire Strike Extreme 与 Ultra 测试中分数相当。
　　↑ 3DMark Fire Strike Physics 21,019分、66.73 fps。
　　↑ 3DMark Fire Strike Extreme Physics 21,096分、66.97 fps。
　　↑ 3DMark Fire Strike Ultra Physics 21,082分、66.93 fps。
　　↑ 3DMark Time Spy CPU 8667 分、29.12 fps。
　　而 Unigine 游戏引擎的 Heaven 测试于 Extreme 设定下获得平均 134.7 fps、Valley 平均 100.6 fps，而最新的 Superposition 1080p Extreme 测试则是平均 28.93 fps。
　　↑ Unigine Heaven 134.7 fps。
　　↑ Unigine Valley 100.6 fps。
　　↑ Superposition 1080p Extreme 28.93 fps。
　　总结
　　ROG CROSSHAIR VI EXTREME 虽说主要规格与 HERO 相似，但提供了完整的超频区域，且水平摆放 ATX-24 pin 电源连接头，让右上角的超频区域使用起来更顺手；此外板子还有着 8 组 RAD_FAN 可供玩家使用，以及各式 RGB 灯条、水流 / 水温计针脚。
　　规格上，则有着装 M.2 SSD 支援、双显示卡，以及漂亮的 AURA 背板与一体式 I/O 背板，各式 ROG 高端功能都集合至此板当中，但相较于 Intel Z270 系列的 EXTREME 或 FORMULA，有着空水冷混合的 VRM 散热或覆盖式的整合水冷头的设计，显得 CROSSHAIR VI EXTREME 稍嫌可惜。
　　但对于 AMD 平台玩家，CROSSHAIR VI EXTREME 可提供完整的超频性能，以及各式 X370 的扩充功能，以及在 DIY 组装上的便利性与风扇连接性，打造 AMD AM4 高阶平台非这张莫属。
　　来源: ASUS ROG CROSSHAIR VI EXTREME 主机板开箱测试 / 极致 X370 最顶 AM4 [XF]