怎么拆音响（小音响怎么拆开）

　　无损拆解难度：1星用刀工具：十字螺丝刀 镊子拍摄设备：Redmi K30 Pro
　　这个音箱已经上市三年左右，最早的一批用户可能会遇见电池衰减的问题，特奉上此拆解教程，供大家参考。
　　全金属外壳设计，表面采用喷砂、阳极氧化的制作工艺，整体是CNC切割，整体做工优良。
　　底部整体是一个橡胶垫，分别集成了开机键和USB充电接口，充电接口旁边有充电和状态指示灯。
　　底部的橡胶垫是用不干胶粘到底盖上的，用尖锐的东西很容易从边缘找到突破口，然后缓慢撕开即可。如果室温低可以提前用吹风机加热一下，这个步骤很容易做到无损拆解。
　　拆去底部的橡胶垫后会看到四颗螺丝，用普通的十字螺丝刀拧开，然后从挂绳接口的位置为突破点，可以把黑色的部分从金属外壳中抽出来。
　　打开底盖之后会看到喇叭固定在上边的金属壳里，主板通过两颗螺丝固定在塑料底盖上，拆下主板以后可以拿出最下边的电池。这里需要注意的是这款蓝牙音箱内部所有的线缆连接都是焊接形式的，所以小心不要把它们弄断。所有焊接口都有白色的封胶加固，防止长期使用过程中喇叭的震动导致焊接脱落。
　　主板全貌，可以看到左边负责开机的微动开关，右边是usb充电接口，充电接口是以小线路板的形式竖着焊接到主板上的。比较少见的是这个线路板上的印刷字体是粉色的。
　　内核芯片采用的是CSR8615，支持一路有线输入和立体声输出。CSR8615兼容蓝牙V4.0规范，小米今年新出的此款音箱已经支持到蓝牙5.0了。
　　拆下主板以后会看到粘贴到底盖上的电池，如果需要更换，用扁平的东西沿边缘缓慢撬开就可以，因为连线是和主板焊接到一起的，所以如果要更换电池还需要准备好电烙铁。下图中后盖最上边的位置是内置话筒的卡槽。
　　话筒的位置对应着底盖外边的挂绳位置，在外部不仔细看很难发现挂绳的位置还隐藏着一个很小的孔。话筒非常小，直径4mm左右。
　　上盖内的黑色支持框架是通过胶水和上盖固定的，我拆的时候把边缘的胶水清除以后就可以把黑色框架从上盖中抽出来了。
　　下图中拇指的位置就是残留的胶水，因为是硬质胶水，所以感觉黑色框架和金属外壳内壁的粘贴效果并不是很好，所以只要把外壳内壁上多余的胶水清除掉以后，黑色框架没有胶水阻挡，就可以拿出来了。
　　扬声器单元是用三颗螺丝与黑色框架固定到一起的，扬声器的整体做工感觉还不错。
　　扬声器的电器参数：4Ω 2W
　　金属外壳的内部，可以看到内部的最上方有一个凸出的设计，这个是黑色框架安装时候的防呆设计，避免装错方向。
　　最后是一张图是全家福。