阻抗是什么（阻抗包含哪些内容）

　　什么是阻抗？（Impedance ）
　　具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示。阻抗由电阻、感抗和容抗三者组成，但不是三者简单相加。 阻抗的单位是欧。 对于一个具体电路，阻抗不是不变的，而是随着频率变化而变化。在电阻、电感和电容串联电路中，电路的阻抗一般来说比电阻大。也就是阻抗减小到最小值。在电感和电容并联电路中，谐振的时候阻抗增加到最大值，这和串联电路相反。
　　阻抗匹配在高频设计中是一个常用的概念，这篇文章对这个＂阻抗匹配＂进行了比较好的解析。回答了什么是阻抗匹配。
　　什么是阻抗匹配（Impedance matching）？
　　是微波电子学里的一部分，主要用于传输线上，来达至所有高频的微波信号皆能传至负载点的目的，不会有信号反射回来源点，从而提升能源效益。 大体上，阻抗匹配有两种，一种是透过改变阻抗力（lumped-circuit matching），另一种则是调整传输线的波长（transmission line matching）。
　　为什么要做阻抗匹配？
　　信号或广泛电能在传输过程中，为实现信号的无反射传输或最大功率传输，要求电路连接实现阻抗匹配。阻抗匹配关系着系统的整体性能，实现匹配可使系统性能达到最优。阻抗匹配的概念应用范围广泛，阻抗匹配常见于各级放大电路之间，放大电路与负载之间，信号与传输电路之间，微波电路与系统的设计中，无论是有源还是无源，都必须考虑匹配问题，根本原因是在低频电路中是电压与电流，而高频中是导行电磁波不匹配就会发生严重的反射，损坏仪器和设备。
　　阻抗匹配的基本原理是什么？
　　阻抗匹配是使微波电路或是系统的反射，载行波尽量接近行波状态的技术措施。阻抗匹配分为两大类：
　　（1）负载与传输线之间的阻抗匹配，使负载无反射。方法是接入匹配装置使输入阻抗和特性阻抗相等。
　　（2）信号源与传输线之间匹配，分为两种情况：1）使信号源无反射，方法是接入信号源与传输线之间接入匹配装置。2）信号源共轭匹配，方法是信号源与被匹配电路之间接入匹配装置，这种情况下多属于有源电路设计。
　　阻抗计算方法（以一个八层板为例）
　　下面以如图1所示的八层板为例来介绍下相关阻抗的计算方法
　　图1
　　1. 微带线阻抗计算
　　（1）表层(Top/Bot层)参考第二层，单端阻抗选用CoatedMicrostrip 1B模型，单端50欧姆阻抗计算方法如图2所示，最后得到表层50欧姆单端线宽为6mil。
　　图2：表层(Top/Bot层)单端阻抗计算
　　（2）表层差分阻抗选用Edge-CoupledCoated Microstrip 1B模型，差分100欧姆阻抗计算如图3所示 ，最后得到的表层100欧姆差分线宽线距为4.7/8mil。
　　图3 ：表层(Top/Bot层)差分阻抗计算
　　（3）表层（Top/Bot层）射频信号50欧姆阻抗的计算：
　　因为射频信号要有足够宽的线宽，在阻抗不变的情况下，加大线宽就必须增加阻抗线到参考层的距离，所以50欧姆射频信号要做隔层参考也就是参考第三层，阻抗模型选用CoatedMicrostrip 2B阻抗计算方法如图4所示，最后得到表层50欧姆射频信号的线宽为15.7mil。
　　图4 ：表层50欧姆射频信号阻抗计算
　　（4）微带线阻抗计算参数说明：
　　1.H1是表层到参考层的介质厚度，不包括参考层的铜厚；
　　2.C1,C2,C3是绿油的厚度，一般绿油厚度在0.5mil~1mil左右，所以保持默认就好，其厚度对阻抗的影响不是很大；
　　3.T1的厚度一般为表层基铜铜厚加电镀的厚度，1.8mil为0.5OZ（基铜厚度） Plating的结果；
　　4.一般W1是板上走线的宽度，由于加工 后的线为梯形，所以W2