PC早报PS5Slim明年发布天玑9200首发G175GPU三星GalaxyS23全系骁龙8G2
导 读
◆放弃自研 Galaxy S23全系骁龙8 G2
◆微软收购动视可能会化为泡影
◆FlymeAuto将砍掉车机的“三大金刚键”
◆PS5 Slim将于明年发布:性能不减体积大减
◆小米手机自助检测功能上线
◆骁龙8+旗舰OPPO Find N2年底登场
◆内存条暴跌创纪录
◆联发科成2022上半年全球手机SoC占有率第一
◆vivoOriginOS 3推出内存融合3.0
◆天玑9200首发G175 GPU:游戏满帧 功耗直降41%
放弃自研 Galaxy S23全系骁龙8 G2
三星自研的Exynos处理器一度被视为安卓之光,然而随着Exynos 2100及Exynos 2200连续翻车,三星手机部门已经没有信心了,最新消息称明年的Galaxy S23系列会全部上高通的骁龙8 G2,放弃Exynos。Galaxy S23系列预计会在明年2月份发布。Galaxy S23系列放弃拖后腿的Exynos只是开始,三星表示会大幅提升Galaxy S系列手机的硬件水平,竞争力要压倒其他厂商的机型,以便跟其他厂商区别开来。
微软收购动视可能会化为泡影
微软收购动视暴雪可能会化为泡影,因为英国、美国和欧盟的监管机构和反垄断机构的审查更严格了。一些业内人士已经开始担心,这笔交易很可能会失败。据《纽约邮报》内部人士称,微软没有料到市场监管机构会对其进行如此严格的审查。事实上,越来越大的压力已经让微软和动视暴雪在幕后产生分歧,尽管这两家公司都坚持认为该交易会顺利通过。如果欧盟委员会、英国竞争和市场管理局或美国联邦贸易委员会否决了该交易,微软将不得不根据交易条件,向动视暴雪支付30亿美元。
FlymeAuto将砍掉车机的“三大金刚键”
11月18日上午,Flyme官微带来了一个重磅预告,宣布将于周五10点正式公布一个新消息。官方在预热中首先是回顾了当年的Smar Bar,这套交互在当年安卓遍地都是三大金刚按键的时候,在手机市场上带来一股清流,备受用户好评。现在,Flyme又开始讨厌白白占用车机屏幕的Dock栏了。
PS5 Slim将于明年发布:性能不减体积大减
近日海外带来最新爆料称,索尼的PS5 Slim主机可能将于2023年第三季度发布。据悉,PS5 Slim的核心芯片将升级到台积电5nm工艺,性能不变的同时功耗明显降低,发热量也会同步减小,也能让机身设计更加轻薄。外观设计上,PS5 Slim将改为常规的“盒子”设计,造型相对当前的PS5要内敛许多。
小米手机自助检测功能上线
小米商城官方宣布,手机自助检测功能正式上线,支持13项手机专项自排查。据介绍,小米用户可先将小米商城更新至最新版本,更新后进入App,点击服务——我的设备-手机自检,即可享受该服务。目前该检测功能仅支持小米、Redmi品牌手机。从实测来看,小米手机自助检测功能支持对充电、屏幕、系统信息、网络通信、定位导航、传感器等多项检测。
骁龙8+旗舰OPPO Find N2年底登场
据Gsmarena报道,OPPO新一代的折叠屏手机OPPO Find N2将于12月份上市,该机将在重量上进一步减轻,预计将会采用自研的精工拟椎式水滴形铰链,使用寿命也更长,成本更高,是其它铰链成本的三倍。核心配置上,OPPO Find N2将使用骁龙8+处理器,配备12+256GB存储,性能直接拉满。
内存条暴跌创纪录
内存条制造商威刚日前表示,随着上游DRAM芯片供应商放缓产能扩张的脚步和工艺转型的步伐,DRAM价格进一步下跌的空间极为有限。这意味着,当下,内存条的价格基本触底。如果厂商进一步减产,不远的未来甚至不排除反弹的可能。据悉市场研究公司DRAMeXchange的数据,10月份PC DRAM(DDR4 8Gb)的平均交易价为2.21美元,比9月下降22%,是过去5年来的最大跌幅,同比下滑近40%。
联发科成2022上半年全球手机SoC占有率第一
11月8日下午,联发科天玑9200发布会召开。会上,联发科技董事、总经理陈冠洲介绍,联发科作为全球第四大无晶圆IC设计公司,现在每年搭载旗下芯片的终端产品超过了20亿部。其中在联发科的拳头产品手机处理器方面,今年上半年,联发科在全球智能手机SoC市场的份额达到了38%,市占率高居第一。
vivo OriginOS 3推出内存融合3.0
拉开帷幕的2022年vivo开发者大会上,vivo正式发布了全新的OriginOS 3系统,在手机底层的性能上,做出了新的突破。在新的OriginOS 3中,vivo推出了全新的内存融合3.0功能,最高能够占用8GB的存储空间作为系统内存使用。这意味着,在主流的12GB内存手机中,通过内存融合3.0,达到20GB的超大内存也不是梦。与此同时,OriginOS 3还引入了“不公平调度”和“原地复活”两种新机制。
天玑9200首发G175 GPU:游戏满帧 功耗直降41%
联发科新一代旗舰处理器天玑9200不仅首发台积电第二代4nm工艺,ARM的Cortex-X3超大核CPU之外,GPU也全面升级,这次还首发了ARM的Immortalis-G715 GPU,首次支持移动光追,性能及能效大幅提升。根据联发科所说,天玑9200的Immortalis-G715做到了最多11核,支持Vulkan 1.3及硬件光追加速、可变帧率渲染等技术,3倍的三角形生成能力,2倍的AI运算能力,还有2倍的FP16混合运算能力。具体来说,天玑9200的GPU性能比当前的天玑9000提升了32%,功耗降低了41%。