自去年以来,三星电机一直在向苹果公司提供倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装,供其在 M1 芯片上使用。 据悉,苹果公司在去年 11 月发布了自己的 PC 处理器 M1 芯片。这种基于 ARM 的 SoC 自问世以来,一直被用于 MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini、iMac 和 iPad Pro上。 由于 iPhone 制造商计划在其产品中扩大应用 M 系列芯片,预计三星电机将继续供应 FC-BGA 和用于芯片的产品。 【来源:IT之家】【作者:潇公子】