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AMD7nm的Zen3处理器不上DDR5内存继续兼容现有平台

  在  2017   年  Zen   架构处理器问世之前,  AMD   的产品路线图也经历过很多折腾,延期也是常态,不过从锐龙  Ryzen   、  EPYC   霄龙上市开始,现在的  Zen   架构产品线路线图稳定多了,今年  7nm Zen 2   架构的锐龙  3000   、  EPYC   罗马处理器都会如期上市。
  7   月  7   日我们才会看到锐龙  3000   处理器解禁,不过从研发角度来说  7nm   第一代产品  Zen2   架构已经完成使命了,根据  AMD   的路线图,  2020   年他们会推出  Zen 3   架构处理器,制程工艺会升级到  7nm+   ,也就是  EUV   光刻工艺加持的  7nm   改进版。
  工艺方面,台积电表示  7nm+   工艺可实现  20%   的晶体管密度提升以及相同负载下  10%   的功耗下降。架构方面,按照去年底  AMD CTO Mark Papermaster   的说法,  Zen 3   的设计目标是能效优先,基于此拿出最佳的  IPC   (每时钟周期指令集)增幅。
  7nm+   的  Zen 3   架构的桌面处理器代号未知,不过服务器版  EPYC   新品确认代号为  Milan   米兰,是那不勒斯、罗马之后的第三代。目前我们还不确定  7nm +   的  Zen 3   处理器有什么特色,但桌面  8-16   核、服务器最多  64   核的架构设计应该不会变的。
  除此之外,  7nm +   的  Zen 3   处理器新技术支持也不会有多大的变化,因为  AMD   承诺  2020   年桌面  AM4   及服务器版的  SP3   插槽都会继续兼容,这也意味着不可能加入  DDR5   内存。
  前不久的采访中,  AMD   高级副总裁、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理  Forrest Norrod   也是如此表态,一二三代都保持兼容,而接下来的  DDR5   内存时代将是不同的设计,需要新的接口,也就是  Zen 4   架构的  “   热那亚  ”   ,不过那应该是  2021   年的事了。

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