[PConline 资讯]据外媒报道称，AMD X570是该公司首款面向AM4平台的内部设计台式机主板芯片组，该公司还从ASMedia采购了前几代芯片组。 AM4平台环境下的芯片组仅用于扩展I / O连接，因为AM4处理器是一个合格的SoC，除了LPCIO之外，还有一个集成的南桥，直接从CPU插槽中输出SATA和USB端口（ISA），HD音频总线和SPI与固件ROM芯片接口。 X470“Promontory Low Power”芯片组运行非常酷，最大TDP为5W，并且能够降低功耗以使其TDP降至3W。另一方面，X570的TDP为“至少15瓦特”。在Computex 2019上，大家看到的大多数X570主板都在芯片组上有活跃的风扇散热器。我们现在可能有一个可能的解释：芯片组上有太多东西了。 根据AMD的说法，X570芯片组本身可以制造出惊人的12个SATA 6 Gbps端口（不包括AM4 SoC推出的两个端口）。这背后的一个可能的理由可能是让主板设计师能够为主板上的每个M.2插槽配备除PCIe之外的SATA接线，而无需从其中一个物理端口重新路由SATA连接的交换机。 AMD也有可能鼓励主板设计人员不要将AM4 SoC的SATA端口作为物理端口连接起来，以节省交换机的成本，并将其中一个专用于连接到SoC的M.2插槽。由于SoC的两个SATA端口不同，而且每个其他M.2插槽都可以从芯片组直接连接SATA，主板设计人员可以将剩余的SATA端口连接成物理端口，无需在开关上花钱，或者担心关于客户对其中一台驱动器因自动切换而无法工作的投诉。这是对一个相当简单的问题的极端解决方案。 X570芯片组的第二个主要组件是其片上PCIe交换结构。该芯片组通过PCI-Express 4.0 x4连接（8 GB / s）与AM4 SoC通信。该芯片组有一个PCIe根复合体，可以输出16个下游PCI-Express gen 4.0通道。这使得主板制造商除了连接到AM4 SoC的插槽外，还可以部署两个额外的M.2 NVMe插槽和全PCIe gen 4.0 x4接线。剩余的通道可以作为U.2端口，PCIe x4（物理x16）扩展插槽连接，并连接其他带宽需要的板载设备，如10GbE PHY，802.11ax WLAN控制器，Thunderbolt 3控制器和USB 3.1 gen 2个控制器。 说到USB，我们在X570上集成了USB 3.1第二代产品。我们了解到第三代Ryzen“Matisse”SoC推出了4个10 Gbps USB 3.1 gen 2端口。当前的“Pinnacle Ridge”处理器取代了四个5 Gbps USB 3.1 gen 1端口。 X570芯片组在很大程度上增加了这一点。显然，芯片组推出了一个惊人的8个10 Gbps USB 3.1 gen 2端口（不包括SoC的端口），无需任何外部控制器。这使得AMD“Valhalla”平台上的USB 3.1第2代端口总数达到12个。为了将更好的理解这个数字，英特尔Z390芯片组只能直接从处理器中输出6个USB 3.1 gen 2端口。 第三代Ryzen“Matisse”处理器推出了24个PCIe gen 4.0通道。将其添加到X570芯片组的16个PCIe gen 4.0通道中，将到达44个通道（包括芯片组总线）。当大家将“Coffee Lake Refresh”处理器与Z390 Express芯片组（16 + 24）结合使用时，这就超过了40个通道。值得注意的是，英特尔在其第9代核心平台上仍然坚持使用PCIe gen 3.0。 Ryzen“Picasso”APU芯片仅推出16个PCIe gen 4.0通道，因此到达36个通道。 via：Techpowerup PConline编译作者：栗子
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