在与镁光联手推出企业级 QLC SSD 的同时，英特尔也宣布了两家公司将合作开发 96 层 3D QLC 闪存的消息。  IMFT 的 3D NAND 合作可追溯到 2015 年初，展示现在想要进一步推动相关技术的发展 —— 将单片容量从当前 64 层 QLC 的 1-Tbits（128GB）、提升到 96 层 QLC 的 1.5-Tbits（192GB）。
　　需要指出的是，它们不会是重量级客户的专属，因为 IMFT 也打算将它用到消费级 SSD 产品线上，辅以少量 SLC（或 3D XPoint）缓存。
　　QLC 的单片数据存储密度提升了 33%，因而可带来更低的每 GB 成本。

惠普发布采用酷睿Y系处理器的Envyx2笔记本新品去年于夏威夷召开的高通骁龙技术峰会上，华硕和惠普宣布了首批运行在骁龙835硬件平台上的ldquoWindowsonARMrdquo设备，后者的ldquo始终联网PCrdquoEnv苹果基于ARM的MacBook曝光和硕联合拿到订单看来苹果想要推出基于ARM的Mac笔记本，绝对不是想想那么简单，而是已经付诸于实际了。据台湾电子时报报道称，和硕联合已经拿到了苹果基于ARM架构的MacBook电脑的订单，从目前情华硕ScreenPad曝光触控板变身1080P手写屏？早在2016年10月，苹果推出了带有TouchBar触摸条的MacBookPro笔记本，最初时，不少媒体和消费者对这样惊艳的创新表示赞许，但随着时间的发展，这种满足感仅仅停留在了少猜测这款移动版RXVega56仍会保留56组计算单元3584个流处理器，但频率肯定会大幅降低，竞争对手当是GTX1070，后者热设计功耗115120W。IPS屏幕分辨率1080p4图MicrosoftToDo六月更新将带来共享协作功能本月早些时候，微软ToDo（待办事项）应用获得更新，引入了包括子任务在内的诸多新功能。今天，微软宣布6月上旬发布的版本更新中，将会引入更多Wunderlist的功能到ToDo服务中RXVega56，并未给出具体规格，事实上AMD自己都都从未公布，只是说芯片厚度仅1。7毫米，同时依然集成HMB2高带宽显存，整体面积要比桌面版小得多。猜测这款移动版RXVega5苹果可能正研发iOS笔记本支持触控自家A系列处理器5月28日消息，据国外媒体报道，苹果公司可能正在秘密研发一款新笔记本产品，这款设备的代号为Star，型号为N84，它将采用苹果公司自有的ARM架构处理器（A系列处理器），可能是首款iMacPro的VESA支架转换器螺丝钉存在质量问题？知名YouTube频道SnazzyLabs的QuinnNelson分享了一段视频，讲述了iMacPro的VESA支架转换器套件疑似使用了质量很差的螺丝钉，会在拆下时断裂。VESA支如果硬盘只有32GB那么请不要升级Windows10为实现10亿台设备的伟大目标，微软正努力让更多设备升级至Windows10系统，这其中就包括面向新兴市场以及教育市场而开发的入门低端设备。近日在Reddit社区上出现的一则热门话题SurfacePhone踪迹再现运行Andromeda系统微软SurfacePhone依然隐藏在重重浓雾中，但种种迹象已经表明这款设备确实存在，并且微软内部正在不断改进中。在多项专利和SDK代码中提及之后，近日登陆MicrosoftSto戴尔Precision系列移动工作站更新预装Ubuntu系统尽管戴尔以生产Windows产品而被我们知晓，但它同时也是Linux的主要支持者之一。除面向家庭用户的XPS13开发者版之外，公司还生产了一些专业稳定的企业级移动工作站。近日公司推