对于那些期待英特尔下一代服务器Xeon平台--Cascade Lake的用户，今天Power Stamp联盟及其成员分享了关于Cascade Lake之外的信息。Power Stamp网站以及联盟成员Bel Power Solutions披露了Ice Lake Xeon平台的相关细节。
　　披露的首个关键词就是全新的LGA4189插槽。目前Xeon处理器所用的插槽为LGA3647，涵盖Sky Lake Xeon系列和即将到来的Cascade Lake Xeon系列。
　　根据披露的文档，虽然针脚位置有所调整，但是PSA联盟文件显示要求Power Pin部分要有LGA3647和LGA4189共用的转接器。但这并不是说CPU本身就会兼容，而是所有Skylake/Cascade Lake/Ice Lake Xeon系列具备相似的功率配置。
　　此外根据披露的图片信息，Cascade Lake 的TDP在165-205W之间，类似于Sky Lake Xeon系列，而Ice Lake的TDP在230W。这意味着全新的Ice Lake Xeon平台可以整合OmniPath互联架构以及FPGA封装等功能。
　　从另外的图片中可以看到Ice Lake Xeon系列原生支持八通道DDR4内存，这是通过芯片直接支持的，而非通过部署内存缓存区（例如部署在E7 v4平台上的JordanCreek部署）。八通道的设计，意味着基础Xeon处理器所支持的内存从768GB提升至1TB。

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