明年的平昌冬奥会将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期，昨天，工信部也正式划分了中国的5G承载频段，规划3300-3600MHz和4800-5000MHz。
　　据外媒报道，  Intel今天宣布了XMM 8000系列基带芯片  ，将用于今后的5G。
　　其中，  首个型号敲定为XMM 8060  ，支持最新的5G NR新空口协议， 向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA 。
　　按照Intel的说法，  搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货  。
　　此前，高通早早就展示了骁龙X50（全球首个5G基带，5Gbps），并且于前不久亮相了首款5G参考设计手机，  进度比Intel稍快，2019年上半年终端上市  。
　　需要指出的是，目前5G规范尚未定案，  XMM 8060既支持28GHz（高通称之为mmWave毫米波），首批韩国、美国运营商计划采纳，又整合华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz（国内主推的方案）。
　　当然，未来它们会整合在一起，并同时放入SoC处理器，全球有且只有一套方案。
　　其实，Intel的基带现在也开始异军突起了，如果苹果暂时不自己做的话，  那么未来的iPhone，比如从2019年开始，可能会全盘启用这一全网通5G产品。
　　另外，还有笔记本平台、Appolo Lake处理器等。

OfficeInsider最新预览版Build11807。20000发布面向已经注册的OfficeInsider成员，微软今天发布了全新的Office预览版。最新的预览版Build11807。20000在修复此前版本中存在的诸多BUG，改善后台性能表现SurfacePen新专利有类似于TouchBar的显示功能尽管大多数技术爱好者兵不待见新款MacBookPro上的TouchBar，觉得这项功能比较鸡肋，但微软似乎也计划将类似的功能装备到SurfacePen上。微软于2017年年底提交了来见识下M。4SSD！六核主控最大容量16TBM。2SSD已经大范围普及，三星还在企业级市场搞过自己的M。3但没得到行业认可最后改名NF1，现在又有人倒腾出了M。4SSD。这个特殊的产品来自一家创业企业Agylstor，其实就酷睿i58265UC神秘现身性能远超锐龙53500U这两年，Intel的产品线更迭非常频繁，不同平台型号也显得有些混乱，还经常冒出一些特殊版本。现在，PassMarkUserBenchmarkGeekBench三大测试数据库同时给出英特尔酷睿i58265UC处理器曝光跑分竟比锐龙2500U快一半？近段时间，Geekbench和SiSost基准测试数据库曝光了多款CometLake与IceLake处理器。但在英特尔即将推出的10代处理器阵容中，有一款名为酷睿i58265UC的微软新专利展示更薄铰链未来或用于Surface产品中据外媒报道，微软最近提交的一项新专利显示，未来Surface产品铰链将变得更薄更好。更薄的铰链意味着设备整体的厚度也会变薄，而这随之而来的将会是设备重量的减轻并还可能为微软加入其它微软泄露了更多有关ModernPC和Windows10Shell改动的线索近期有爆料称，微软正致力于轻量级Windows操作系统（WindowsLite）的打造工作，以实现对价格友好的双屏设备的合理支持。同时微软将把Shell与Windows10操作系统瑞昱展示RT5261SDExpress主控支持128TB容量与1GBs传输在今年的台北电脑展（Computex2019）上，瑞昱（Realtek）展示了基于RTS5261控制芯片的SDExpress方案，能够支持最高128TB的容量以及1GBs的传输速率群联发布PS5017SDExpress主控支持SD7。1规范为了推动SD7。07。1标准的普及，芯片制造商们也在积极推出SDExpress主控。除了刚刚介绍过的瑞昱（Realtek）RT5261，我们还在本届台北电脑展（Computex20Brydge键盘让你的iPadPro用起来就像一台MacBook据外媒报道，iOS13承诺将让作为笔记本电脑替代品的iPadPro变得更加灵活，看起来跟平板电脑的BrydgePro键盘的诞生可能恰逢其时。这款于去年年底发布的键盘配件现在终于面向慧荣展示AgylstorM。4NVMeSSD原型采用PCIe3。0x8接口继SATA之后，M。2已经成为固态硬盘的主流接口。同时，三星正在试图推出面向企业级市场首发的下一代NGSFFM。3接口（后更名为NF1）。有趣的是，在本届台北电脑展（Compute