关于Intel和AMD合作打造一款处理器的传言已久,尽管前者否认新品计划,但就像新闻圈那句“否认即承认”一样,总是有新的佐证出来。 据NLT报道,他们的记者拿到了一张Intel移动CPU的宣传图,其中明确写道“Vega Inside”,也就是这款产品的GPU采用了AMD织女星方案 。 这和此前的留言一样,称Intel之所以和AMD合作,主要是与NV的图形专利授权到期,转投AMD阵营。 不过,这也很奇怪,Intel此前即便用NV的GPU专利授权,也没有“NV Inside”这样魔改自己的宣传语为它人做嫁衣,所以笔者持怀疑态度。 WCCF分析, Intel准备中的Coffee Lake-H(即笔记本表压系列,后缀HQ)和Cannon Lake-Y(即Core M)处理器都是用于移动平台 ,或许就是这张海报的主角。 此前在技术会议上,Intel曾公开了MCM模块化的设计方案,其中CPU核心和GPU为10nm,I/O和通讯模块用14nm,其他IP用22nm。 同时, 方案也为集成Vegad的天然搭档HBM2显存做了考虑 。 “万事俱备,只欠东风”了……只是,这件事成真的话,那考虑到新一代APU的感受吗?