【PConline 资讯】相信大家对电脑处理器两大巨头Intel与AMD都不陌生，此前，HardOCP的老板Kyle Bennett爆料称将会在核显GPU上会有深度技术授权合作，Kyle Bennett近日再度爆料，据外媒报道，Kyle Bennett表示称，Intel和AMD将推定位中端握手产品，该握手产品将类似Intel在初期Core处理器使用的CPU+GPU做法…
　　Kyle Bennett进一步解释道，该款中端处理器将采用Kaby Lake CPU架构，集显方面则采用AMD Radeon，但它们不会集中同一块Die。很大程度上，AMD将GPU设计方案交由晶圆代工厂制作完成后，移交给Intel封装到同一块PCB基板上，换句话说，AMD给Intel直接提供中端的GPU芯片。
　　最后爆料表示，Intel和AMD将会在集显图形技术、专利上有持续合作，而该款定位中端握手产品将会今年跟大家见面。

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