【PConline 资讯】近年来芯片的工艺技术可以说是突飞猛进,当10nm工艺还在良品率线上挣扎的时候,台积电已经在着手准备7nm工艺了,毕竟做为台积电最大的客户苹果的需求绝对不可以怠慢。据媒体报道称,台积电的第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成,而正式量产时间是在2018年年初。 据报道,台积电之所有这么赶就是为了提前调试良品率,为明年秋天的新iPhone和新iPad做准备(能使用上)。目前从公告中来看,台积电7nm的客户已经有不少,除了苹果还有高通、NVIDIA等,不过苹果依然是最大的需求方。 然而按照这个情况,10nm无疑是最尴尬的,毕竟都良品率都还没有真正提高多少,就要面临7nm工艺到来的窘境。