市值超越三星台积电成全球半导体产业新王

　　【侨报网综合报道】台湾晶圆代工企业台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）总市值突破3000亿美元，超越三星成为全球半导体业之冠；台积电16日下午举行说明会，释放出对今年营运展望乐观、调高今年资本支出等正面信息。
　　香港《中通社》报道，今年以来，台积电股价上涨15％，进入7月后，在营运前景乐观、市场买盘积极涌入下更是屡创新高，半个月内上涨16.36%，公司市值也突破3000亿美元大关，达3127亿美元，超越三星的2926亿美元，居全球半导体业之冠。市场追踪公司TrendForce数据显示，台积电目前为全球最大的晶片代工厂，第二季度市占率高达51.9％。台积电16日下午举行线上说明会，一如市场预期释出正面信息，预期在5G、高效能运算等需求驱动下，第三季营收将达112亿至115亿美元，较第二季增长9.3%，优于市场预期的增长3%至5%水准。同时对今年营收亦展望乐观，预估全年营收将增长超过20%，增幅也高于上次说明会时14%至19%的预测值。台积电也表示，因应未来几年5G与高效能运算对先进制程芯片的强劲需求，决定将今年资本支出调高至160亿至170亿美元，较先前规划的150亿至160亿美元，提高10亿美元。此外，针对在美国设厂计划及进度，台积电预计在2024年实现量产。
　　台积电9月14日后或停供华为
　　值得一提的是，华为一直是台积电的重要客户。不过，今年9月14日后，台积电或停止向华为供货。一旦这个成为事实，这必将影响其业绩。据北京参考消息网报道，台积电在16日的一场营收发布会上透露，受美国政府对中国华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，而且如果美国政府对华为的制裁不变，公司将在9月14日之后停止对华为的供货。
　　5月15日，美国政府发布最新禁令，任何企业供货含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可。该禁令公布后有120天的缓冲期，也就是将于9月15日生效。
　　因此，没有向美国政府申请并获得许可的台积电，自5月15日起不能再处理任何来自华为以及华为旗下的海思半导体公司的新订单，并且必须在9月14日之前将原有的订单完成。
　　同时，台积电发言人也强调，上述情况只是基于现有的美国政府禁令，但不清楚该禁令会不会出现新的变动。
　　此前，有外媒报道称，美国禁令发布后，华为已经储备长达两年的美国＂关键芯片＂，主要集中在英特尔生产的用于服务器的CPU和赛灵思(Xilinx)的可编程芯片，这些芯片是华为基站业务和新兴云业务的＂最重要组件＂。
　　不过，华为方面对此未给予直接回应。（完）