三星披露了提高代工业务产能，并从2025年起量产2nm芯片的详细计划。
　　在年度三星代工论坛上，三星代工业务负责人Choi Si-young表示，该公司将“引领最先进的技术，同时进一步扩大硅（晶圆）的规模”。
　　在他的演讲中，Choi表示全球芯片市场正在进入“一个不确定的时代”，目前尚不清楚这个时代会持续多久：“然而，我们确实预计，很少有公司具备在生产规模这一新边界竞争的能力。”
　　该芯片制造商计划从2022年上半年开始生产客户的首批3nm芯片设计。三星在一份声明中称，与5nm工艺相比，3nm全环栅（GAA）节点的性能提高了30%，功耗降低了50%，占用空间减少了35%。
　　Choi指出，3nm产品将在其正在扩建的韩国平泽工厂和一家计划中的美国工厂（但没有透露位置细节）中生产。
　　第二代3nm芯片将于2023年量产。
　　该公司表示，计划中的2nm工艺使用GAA、多桥通道场效应晶体管（MBCFET）技术，目前处于早期开发阶段。
　　三星电子表示，其8nm射频平台将通过支持毫米波应用，扩大在5G半导体市场的占有率。
　　此外，该公司还在推进14nm制程，以支持3.3V或闪存型的嵌入式MRAM，以提高写入速度和密度，目标应用是微控制器单元、物联网设备和可穿戴设备等。
　　TrendForce的数据显示，三星是仅次于台积电的全球第二大芯片代工企业，至6月底其市场份额为17.3%。
　　【来源：C114通信网】【作者：蒋均牧】

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