据外媒 Wccftech 消息，台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图，并公布第五代 CoWoS 技术已经得到应用并量产，可以在基板上封装 8 片 HBM2e 高速缓存，总容量可达 128GB。
　　台积电的这项技术已近发展了多年，CoW（Chip on Wafer） 意味着在基板上封装硅芯片；而 WoW（Wafer on Wafer）意味着在基板上再层叠一片基板。
　　官方表示第 5 代技术的晶体管数量是第 3 代的 20 倍。新的封装技术增加了 3 倍的中介层面积，使用了全新的 TSV 解决方案，更厚的铜连接线。目前，这项技术已经用于制造AMD MI200“Aldebaran”专业计算卡，其中封装了 2 颗 GPU 核心、8 片 HBM2e 缓存。
　　路线图显示，台积电第 6 代 CoWoS 封装技术有望于 2023 年推出，其同样在基板上封装 2 颗运算核心，同时可以板载多达 12 颗 HBM 缓存芯片。
　　台积电还表示，新技术同时也使用了性能更好的导热方式，第 5 代技术使用了金属导热材料，热阻降低至此前的 0.15 倍，有助于这类高性能芯片散热。
　　IT之家获悉，AMD 在 7 月末透露，采用 CDNA 2 架构的 Instinct MI200 Alderbaran 计算卡已经出货并交付。这款产品拥有多达 256 个计算单元（CU），总计 16384 个流处理器，同时还具备 16 个 SE 着色器单元。
　　台积电 CoWoS 技术的具体实现方法：
　　以下为台积电 CoWoS 技术的详细说明：
　　从官方资料显示，2022 年将会推出 5nm、3nm 制程的芯片，同时芯片之间互联导线的间距也将逐步减小，从 9 微米降低至 0.9 微米，预计在 2035 年之前实现这一目标。
　　【来源：IT之家】【作者：信鸽】

台积电上调2021年资本支出预期目前预计300亿美元据国外媒体报道，在台积电发布一季度的财报之前，有外媒在报道中曾表示，这一全球最大的芯片代工商，将提高今年的资本支出预期。从外媒的报道来看，他们预计台积电将提高今年的资本支出预期，是台积电预计下一季度营收129132亿美元再创新高据国外媒体报道，芯片代工商台积电发布了今年一季度的财报，营收129。2亿美元，创下新高，净利润接近50亿美元，同比大增19。4。在财报发布之后不久，台积电也对他们的财报进行了更新，台积电CEO全球芯片短缺或持续至2022年目前，全球正处于ldquo芯片荒rdquo时期，并且情况仍在不断加剧。去年底，汽车行业与游戏机行业因芯片短缺而导致产能不足，今年年初PC市场处理器显卡内存即使疯狂涨价，也依然抢不到芯片短缺友商囤货荣耀CEO赵明没有饿死的只有撑死的ldquo这个市场没有饿死的，只有撑死的，你说谁风险大？rdquo近日，荣耀CEO接受媒体采访，被问到ldquo现在芯片短缺，友商也会囤积更多的货，你们怎么去竞争rdquo时表示，Zen4架构锐龙7000细节曝光集成RDNA2显示核心综合多方爆料，一份新修正的AMD客户端处理器的路线图曝光。此前所谓Zen4架构锐龙处理器（代号Raphael，拉斐尔）集成的Navi2核心GPU有了明确身份确认，就是RDNA2。除去年9月份RTX30系列显卡上市之后，DIY玩家就知道了GPU芯片缺货的消息，然而这半年来芯片缺货越来越严重，并蔓延到了汽车电子等多个行业。这次缺货要持续多久？没人知道准确答案，但如临其境HDRVivid首款认证产品公布今天，CUVA超高清视频产业联盟宣布中国超高清视频产业联盟第一款认证产品公布，它就是刚刚发布的华为智慧屏V系列。该认证是华为终端有限公司申请的ldquo华为智慧屏V系列rdquo产AMDR75700U处理器，配备英伟达1650MaxQ独显。此外，该机还拥有R55500U版本，采用14英寸100sRGB的IPS面板，配备16GBLPDDR4X内存和512GBNZen3桌面锐龙5000GAPU全线曝光是否零售仍然成谜Zen2架构的桌面级锐龙4000GAPU一直停留在SIOEM整机领域，从未进入零售厂商，让人望眼欲穿。近几个月来，Zen3架构的新一代锐龙5000GAPU也是频频曝光，但能否单独买三星发布GalaxyQuantum2智能机搭最小QRNG芯片作为去年发布的初代GalaxyAQuantum的继任者，三星刚刚携手韩国SK电讯，推出了第二款内置量子密码技术旨在提升设备安全性的GalaxyQuantum2智能机。新机特点是包含大神破解N卡驱动GeForce游戏卡也支持GPU虚拟化近日，一组大神级别的高手破解了NVIDIA部分数据中心加速卡（Tesla）专业图形卡（Quadro）才支持的GPU虚拟化（vGPU）功能，下放到了GeForce游戏卡上，一些原本不