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M2刚发布苹果M3就曝光了台积电3nm工艺明年流片

  今天,手机晶片达人爆料,  苹果M3芯片目前正在设计当中,项目代号叫做Palma,  预计2023 Q3流片,采用台积电3nm工艺。
  根据此前报道的信息,台积电3nm工艺将于今年下半年投产。据悉,台积电3nm会有多个版本,至少包括N3、N3E、N3B。  今年下半年要量产的将是N3B版,2023年还会有增强版的N3E工艺量产,  尚不确定苹果M3芯片会使用台积电哪个版本。
  全新MacBook Air搭载M2芯片
  值得注意的是,苹果在今天凌晨刚刚发布了M2芯片,这款芯片采用第二代5nm制造工艺,   拥有200亿个晶体管,比M1芯片多25%。    支持最高24GB的LPDDR5统一内存,具有四个高性能内核和四个高效能内核。该芯片支持100GB/s的统一内存带宽,神经引擎数量也达到15.8亿,比M1多了40%。
  搭载M2芯片的设备MacBook Air已经在苹果官网上架,售价是9499元,发售时间未知。
  【来源:快科技】【作者:振亭】

好消息国产28纳米14纳米芯片有望今明年量产在国家大力推进集成电路产业发展的大背景下,从国内大陆地区芯片制造业发展现状及火热发展势头综合分析,行业预判28纳米将是100国产芯片的新起点,和国产14纳米芯片将分别有望在今年和明大众芯片短缺不会影响今年利润预期当前芯片短缺已经成为摆在全球汽车产业的一道难题,为此,不少车企也被迫采用减产停产的方式应对危机。日前,据媒体报道,大众集团在6月22日表示,对汽车行业造成冲击的芯片短缺不会影响该公首搭激光雷达!理想X01参数泄露还有空气悬架相较于蔚来小鹏的多产品战略,同为造车新势力的理想汽车,目前仅有理想ONE一款车型在售。显然,想要占据更多的市场份额,拓展产品也是必须要做的。日前,有媒体曝光了理想全新大型SUV代号Kompanio系列平台来了联发科高度整合的SoC设计联发科现已推出了MediaTekKompanio系列平台。Kompanio源于companion,寓意着陪伴左右。联发科表示,Kompanio系列平台拥有高度整合的SoC设计提升能科技部发布2019年规上企业RD行业排名第一日前,科技部发布了2019年我国规模以上工业企业RampD活动统计分析。RampD,即ResearchAndDevelopment研究与开发,是指在科学技术领域,为增加知识总量,以荣耀50Pro手机新增支持后台安装系统更新和升级荣耀在上海举办新品发布会,正式发布荣耀50系列手机。荣耀50系列采用高通骁龙778G处理器,搭载了一亿像素主摄。将在6月25日正式开售。据微博博主鹏鹏君驾到称,荣耀50支持后台安装中信证券鸿蒙有望重塑车载操作系统格局据中信证券研究微信公众号消息,中信证券发文称,针对当前车载操作系统的痛点,华为推出了鸿蒙车载操作系统,采用包含Linux内核鸿蒙微内核及LiteOS的混合内核设计,自动驾驶OS已获微软Windows11系统时隔10年开关机音乐有望回归为6月24日的新一代Windows发布会,微软正卖力宣传。在最新预热中,微软使出小心思,将Windows95XP7的开机音乐放慢40倍(4000),并正好做到11分钟长度,再次暗示荣耀X20游戏手机真机首曝搭载联发科天玑1200近日,荣耀官方已正式宣布,将于6月16日召开新品发布会,推出新一代年度旗舰荣耀50系列。根据最新爆料显示,除了荣耀50系列之外,荣耀近期还将推出一款主打游戏定位的新品手机mdash高通博通联发科已研发WiFi7芯片问世需23年去年随着骁龙865的力推,WiFi6快速普及,目前一两百块的无线路由都已支持WiFi6了。再往下就是WiFi7,高通博通联发科三大厂商已经在研发相关芯片,但问世还需要23年。据媒体ARMCEO联发科年底将首发v964位指令集芯片在ARMv8。x沿用10年后,今年3月,ARM推出了v964位指令集,前不久,基于v9的新一代公版CPU架构超大核CortexX2大核CortexA710小核CortexA510发
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