作为先进内存技术的全球领导者，  三星电子刚刚宣布，其已开始量产适用于智能机的最新一代 LPDDR5 UFS 多芯片封装（uMCP）解决方案。  该系列产品的最大特点，就是集成了高速的 LPDDR5 DRAM + UFS 3.1 NAND 闪存，能够为广大智能机用户带来旗舰级的性能体验。
　　来自 三星 电子内存产品规划团队的 Young-soo Sohn 副总裁表示：得益于制造工艺和封装技术的改进，最新一代 LPDDR5 uMCP 能够让消费者在即使入门级的设备上，也可获得不妥协的流媒体、游戏、以及混合现实体验。随着兼容 5G 移动网络的设备变得越来越主流，我们预计 uMCP 多芯片封装技术的创新，将加速 5G 市场向普通消费者的日常生活过渡和渗透。据悉，在最新的移动 DRAM 和 NAND 接口基础上，三星 uMCP 方案能够以极低的功耗、提供闪电般的速度和高存储容量。这种组合将使更多消费者沉浸于此前只能在高端旗舰机型上使用的 5G 应用，包括高级摄影、图形密集型游戏、以及增强现实等。具体说来是，LPDDR5 uMCP 方案让 DRAM 性能提升近 50%（从 17 GB/s 到 25 GB/s），NAND 闪存性能也实现了翻倍（从 1.5 GB/s 提高到 3 GB），远优于此前 LPDDR4X 时代的 UFS 2.2 方案。此外新一代 uMCP 工艺将 DRAM 和 NAND 存储组件整合到了一个尺寸仅为 11.5×13 毫米的紧凑封装中。通过为其它功能特性留出更多空间，此举可最大限度地提升 手机 的空间利用率。对于 OEM 手机制造商来说，也可通过轻松定制，来实现可满足整个中高端细分市场的 6 / 12GB RAM + 128 / 256GB ROM 等不同的存储组合。目前三星已与全球范围内的多家智能手机制造商完成了 LPDDR5 uMCP 产品的兼容性测试，如果一切顺利的话，我们预计终端产品将于本月开始打入主流市场。
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欧菲光公司转战汽车电子市场已获得20余家厂商供货资质由于被苹果踢出供应链，国产电子企业欧菲光今年的利润暴跌90，该公司也不得不放弃为苹果生产镜头模组的业务。如今欧菲光将汽车电子产品作为重点来抓，官方今天确认已经获得了20余家国内汽车德克萨斯州奥斯汀工厂（图自Samsung官网）消息称，三星将在德克萨斯州亚利桑那州和纽约州三地之中选建新芯片制造工厂。自今年3月以来，相关审议工作一直在缓慢地推进。当时恰逢奥斯汀工消息称多款骁龙8Gen1旗舰手机将搭载4500mAh及以上电池此前爆料称，高通SM8450不再称作骁龙898，而是会命名为骁龙8gen1，而联发科已经将ldquo天玑2000rdquo芯片更名，正式发布了天玑9000。据微博博主数码闲聊站称，半导体代工厂碳排放量远超汽车厂商，台积电2020年达到1500万吨随着全球半导体芯片需求的迅速增长，大型半导体代工厂碳排放量日益增加，甚至比传统的汽车制造商更多。根据外媒businesskorea援引CNBC的报道称，全球最大的半导体工厂台积电，微软中国韦青微软没有造车计划目前，全球新能源造车浪潮接踵而至，不少科技企业开始纷纷入局下场造车。据中国新闻网报道，11月6日，在第四届进博会第四次工业革命与智慧出行论坛上，微软（中国）首席技术官韦青，对于微软台湾工研院台湾半导体产值预计增长25。9据台湾媒体报道，台湾工研院预计，2021年台湾省半导体产值将达到4。1万亿新台币，同比增长25。9。2022年预计进一步增长12，达到4。5万亿新台币。工研院指出，台湾半导体产业2苹果新专利显示AirPodsMax可以使电话更加私密未来的AirPodsMax或其他个人音频配件可以增加声音的私密性，通过使用骨传导将通话或私人音频传输给用户，而不会被其他人听到。在美国专利和商标局周二授予苹果的一项名为用于保护隐私紫光展锐5GNBIoT芯片V8811在中国电信体系正式商用在近日召开的2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会期间，紫光展锐与中国电信宣布紫光展锐V8811安全平台在中国电信体系正式商用，紫光展锐5GNBIoT芯片V8811已集成中国电英特尔AlderLakeM十核笔记本处理器曝光TUMAPISAK刚刚在Twitter上分享了SiSoftware数据库中的一款10核芯片。由跑分用的参考验证平台可知，它应该属于英特尔AlderLakeM移动CPU产品线mdas消息称Win1021H2正式版已就绪将于今日晚些时候开启推送Windows11发布后，微软团队的主要开发精力已经基本转移到其上面来，多方消息称21H2（2021十一月更新）将是Win10版本的绝唱。最新消息称，微软将于当地时间11月5日开始消息称苹果要承包台积电前期3nm产能对于苹果来说，现在他们就是要集中精力，来全力推进和发展自研桌面CPU，所以台积电重要性不言而喻。据供应链透露消息称，苹果正在跟台积电密切商议，双方将为前者旗下的3nm新处理器做准备